(電子發燒友網報道 文/章鷹）2025年，在智能物聯、智能家居、汽車電子等新興領域快速發展之下，MCU的應用場景不斷拓寬，推動了對MCU產品的需求增長。另外一方面，邊緣AI需求爆發，MCU具備低功耗、低成本、實時性、開發周期短等特性，適合對成本和功耗敏感的邊緣智能設備。人工智能算法的融入也能補強MCU，使其兼顧更高性能的數據處理任務。MCU與邊緣AI的結合正是萬物互聯時代的發展大趨勢。

AI MCU未來應用場景廣闊，國際廠商競相推出新品

洛圖科技（RUNTO）預測，2025年，全球嵌入式AI芯片的市場規模將突破200億美元。在這一趨勢下，AI+MCU不僅解決了當前白電行業的痛點，更開辟了全新的增長空間。據悉，ST、NXP、英飛凌、TI等國際芯片大廠都推出了AI MCU。

比如ST在2025年上海慕尼黑展就推出了高性能微控制器STM32N6芯片，這款芯片專門針對低功耗邊緣AI應用設計，首款搭載自研Neural-ART? NPU的通用MCU。芯片主頻最高能達到1GHz，算力可以達到600GOPS，能效3 TOPS/W，可在mW級功耗下完成實時CNN/RNN運算，4.2 MB大容量連續SRAM，滿足1-20M參數級TinyML模型全片上運行，無需外掛存儲。它能給計算機視覺和音頻應用提供實時的神經網絡推理能力。這款芯片已應用在莫界AR眼鏡上。

此外，據悉中國家電領域的客戶利用STM32N6做"1D-CNN + 輕量RNN"混合網絡，實時分析室內溫濕度、人群活動與門窗狀態，來推進AI空調的研發。

海思研發eAI引擎，嵌入式AI芯片發力

海思推出的AI MCU采用何種架構，在性能和應用場景上有哪些拓展？

在白色家電的控制領域，扮演核心角色，負責傳感器數據處理、電機控制和邏輯判斷的傳統MCU計算力有限，無法支持復雜的AI算法。上海海思針對這一痛點，推出了內置eAI引擎的嵌入式AI芯片Hi3066M，還有實時控制的MCU海思Hi3065P，本文重點介紹這兩款芯片的優秀性能和適用場景。

海思Hi3066M的核心優勢可以概括為“三低一高：1、低功耗：深度睡眠<1 μA，運行功耗約15 μA/MHz，適合電池或常插電家電；2、低成本：RISC-V免授權費+內置512 KB Flash/64 KB SRAM，系統BOM可比傳統ARM Cortex-M4方案省約20%；3、低門檻AI：內置eAI引擎（硬件MAC+專用指令集），在200 MHz主頻下即可跑通輕量神經網絡；4、高靈活擴展：48 MHz-200 MHz多檔主頻、豐富外設（ADC、PWM、I3C、CAN-FD），并留自定義指令接口，方便家電客戶做差異化算法升級。

海思Hi3065P是面向“家電+工業”實時控制場景推出的RiSC-V MCU，主打“高性能、大存儲、低功耗”三大優勢，自研 32 bit RISC-V 內核，主頻 200 MHz指令集可針對電機控制、數字電源等算法做定制擴展，單周期乘法、硬件除法，算力是同頻 Cortex-M3 的 1.3-1.5 倍，中斷響應 <8 周期；大容量片上存儲，支持算法迭代512 KB 內置 Flash + 64 KB SRAM，家電變頻、PFC、逆變器等多環路控制算法可一次裝下，無需外掛存儲，降低 BOM 又提升抗干擾能力；休眠 150 μA，保活模式比同類降 30%；深度睡眠可進 3 μA，喚醒時間 <5 μs。是目前海思 RISC-V MCU 家族中“實時控制”定位最明確的一顆。

以空調使用場景為例，搭載Hi3066M+Hi3065P雙芯片方案的設備可通過內置eAI引擎，實時采集室內外溫度、壓縮機功率、膨脹閥開度等10+維數據，結合強化學習模型實現節能效果。實驗數據顯示，1.5匹變頻空調在采用eAI解決方案后，夏季平均能耗降低15%-20%，單個家庭空調年節電量可達200度左右。

本文由電子發燒友原創，轉載請注明以上來源。微信號zy1052625525。需入群交流，請添加微信elecfans999，投稿爆料采訪需求，請發郵箱zhangying@huaqiu.com。