寧波北侖芯港小鎮建設管理中心顯示，3月27日弘碩科技（寧波）有限公司（以下簡稱“弘碩科技”）錫球、錫條等半導體集成電路材料生產項目（以下簡稱“封裝材料項目”）在芯港小鎮舉行開工奠基儀式。

據介紹，弘碩科技由***恒碩科技股份有限公司100%出資建立。***恒碩公司成立于1998年，為全球領先的芯片級封裝材料供應商，是臺積電唯一的錫球供應商。

弘碩科技封裝材料項目占地18.2畝，預留40畝，總投資3.4億元，主要生產產品為用于集成電路裝配的重要材料錫球，預計項目達產后年產值10.7億元，計劃于2020年第一季度竣工驗收，并完成生產設備安裝及開始試生產。

根據弘碩科技規劃，在2020年2條產線投產后，將陸續增資新建10條產線，預計錫球月產能達到1500億顆以上，目標在2025年成為全球最大錫球供貨商基地。