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2萬億進(jìn)口額背后的中國芯發(fā)展歷程

中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園 ? 來源:lq ? 2019-02-14 13:53 ? 次閱讀
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小芯片,大手筆

1月14日,根據(jù)中國海關(guān)總署公布的全國進(jìn)口/出口重點(diǎn)商品量值表顯示,2018全年,中國進(jìn)口集成電路4176億個(gè),同比增長10.8%,總金額高達(dá)3120.58億美元(約合人民幣2.1億元),同比增長19.8%,占我國進(jìn)口總額的14%左右。

相比之下,2018年全年,我國出口集成電路數(shù)量為2171.0億個(gè),同比增長6.20%,對(duì)應(yīng)集成電路的出口額為846.36億美元,同比增長26.6%。

即2018年中國集成電路進(jìn)口額達(dá)到了出口額近3倍。

2014-2017年,集成電路進(jìn)出口情況(瞭望新媒體制圖,數(shù)據(jù)來自海關(guān)總署網(wǎng)站)

數(shù)說中國芯

從實(shí)際芯片自給率來看,2018年的芯片自給率約為20%左右,即中國2018年芯片80%靠進(jìn)口,芯片需求量的市場(chǎng)規(guī)模約為3900億美元左右,而到2025年,中國的芯片需求量的市場(chǎng)規(guī)模約為6000億美元左右。按照計(jì)劃,到2020年芯片自給率達(dá)到40%,到2025年時(shí)芯片自給率能夠達(dá)到70%,從而擺脫國外的壟斷。

在國家戰(zhàn)略的定位之下,各級(jí)政府對(duì)于芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)給予了稅收、資金、金融等全方位的支持。2014年9月24日,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡(jiǎn)稱“大基金”)正式設(shè)立,與此同時(shí),多個(gè)地方省市也相繼成立或準(zhǔn)備設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)基金。

截至 2017 年 4 月底,大基金已投資 37 家企業(yè)、46 個(gè)項(xiàng)目,承諾投資 850 億元,實(shí)際出資628 億元(含直接投資及生態(tài)建設(shè)項(xiàng)目間接投資),其中設(shè)計(jì)占 17%、制造占 67%、封測(cè)占8%、設(shè)備占 4%、材料占 4%。而到2017年6月,由“大基金”撬動(dòng)的地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金更是超過5000億元,這給中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了巨大支持。北京、上海、重慶、武漢、深圳、甘肅、安徽、江蘇、山東、天津等半導(dǎo)體重鎮(zhèn)均在國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金前后建立地方性促進(jìn)基金。

2018年底,工信部設(shè)立的國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金開始了第二輪募集資金,預(yù)計(jì)籌資總規(guī)模為1500億~2000億元,國家層面出資不低于1200億元,兩期基金估計(jì)將撬動(dòng)民間資金1萬多億元投入集成電路產(chǎn)業(yè)。

前景廣闊芯未來

半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心,信息產(chǎn)業(yè)的基石。10年來,我國半導(dǎo)體高端制造裝備和材料從無到有填補(bǔ)產(chǎn)業(yè)鏈空白,制造工藝與封裝集成由弱漸強(qiáng)、走向世界參與國際競(jìng)爭(zhēng),半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)開始駛?cè)胱灾鲃?chuàng)新發(fā)展的快車道。

在政策及市場(chǎng)需求推動(dòng)下,我國半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)快速增長,2019年受益于全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入景氣周期,我國半導(dǎo)體行業(yè)增長有望提速。

相信不久的將來,我國對(duì)集成電路國產(chǎn)化的迫切需求將加速實(shí)現(xiàn)。

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原文標(biāo)題:芯痛!2018,中國花了2萬億買芯片

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