干膜光刻膠是由預先配制好的液態光刻膠（Photoresist）在精密的涂布機上和高清潔度的條件下均勻涂布在載體聚酯薄膜（PET膜）上，經烘干、冷卻后，再覆上聚乙烯薄膜（PE膜），收卷而成卷狀的薄膜型光刻膠。

干膜光刻膠壓合在覆銅板上，通過曝光、顯影將底片（掩膜板或陰圖底版）上的電路圖形復制到干膜光刻膠上，再利用干膜光刻膠的抗蝕刻性能，對覆銅板進行蝕刻加工，形成印制電路板的精細銅線路。干膜光刻膠的性能主要由光刻膠層的化學品組分配方決定。

干膜光刻膠層由樹脂、光引發劑、單體三種主要化學品組成。樹脂作為成膜劑，使光刻膠各組份粘結成膜，樹脂要求與各組份有較好的互溶性，與加工金屬表面有較好的附著力，要很容易從金屬表面用堿溶液除去，有較好的抗蝕、抗電鍍、抗冷流、耐熱等性能。

光引發劑吸收特定波長紫外光（一般320-400nm）后自行裂解而產生自由基，自由基進一步引發光聚合單體交聯。光引發劑對干膜光刻膠的感光速度、曝光時間寬容度和深度固化性等性能起到了決定性的影響。隨著光源技術的不斷進步和變化、客戶對干膜光刻膠感光性能的要求不斷提高，對于光引發劑的種類、化學結構、性能和品質的要求也在不斷變化。

光成像阻焊油墨的作用是防止焊錫搭線造成短路，形成線路的永久保護層，保證印制電路板在制作、運輸、貯存、使用上的安全性和電性能不變性。光成像阻焊油墨是PCB制造比較關鍵的材料之一。60年代第一代阻焊劑--雙組份熱固型阻焊劑的問世加速了PCB產業的發展。隨后，為適應市場的需求變化，經過不斷改進、更新，出現第二代阻焊劑，即光固化型（UV光固化）阻焊劑，并獲得了廣泛的應用。近年來，為了適應制造高密度PCB的需要，開發出第三代阻焊劑，即液態光成像阻焊油墨，它的主要成份由環氧樹脂、單體、預聚物、光引發劑（含光增感劑）、色料等組成，由于預聚物的結構中，既有可進行光聚合的基團，也有可進行熱交聯的基團，通過曝光、顯影，可以得到套準精度很高的精細圖形，再經加熱交聯，阻焊膜更加致密、光滑，其耐熱性、絕緣性等物理、電氣性能更好，是目前主流應用產品。其中光引發劑對成像性能起到重要作用。