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廣西科林大疆半導體封裝檢測產業園項目開工 投資約2億元

半導體動態 ? 來源:工程師吳畏 ? 作者:全球半導體觀察 ? 2019-01-17 15:37 ? 次閱讀
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1月16日,南寧晚報報道,近日廣西科林半導體有限公司大疆半導體封裝檢測產業園項目近日開工。

據悉,該項目位于廣西南寧經開區,投資約2億元,主要生產flash芯片、存儲卡、黑膠體等產品。項目建成達產后,預計可實現年加工貿易進出口貿易總額不低于2億美元,年稅收約600萬元。

大疆半導體封裝檢測產業園聽名字容易讓人以為它與無人機廠商深圳市大疆創新科技有限公司存在某種關聯,不過根據早前的報道可知,與這個項目有關的是另一家叫做“深圳市大疆實業有限公司”的通訊設備廠商。

去年9月13日,南寧日報報道,南寧市長周紅波會見知名企業負責人代表,就相關項目規劃落地情況進行深入交流座談。報道指出,深圳市大疆實業有限公司計劃在南寧建設大疆半導體封裝檢測產業園項目。

廣西科林大疆半導體封裝檢測產業園項目開工 投資約2億元

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