「半導體我們自己一定會做！」富士康董事長郭臺銘先前公開表示搶進晶圓制造領域決心。富士康布局多時后，半導體新版圖漸成形。

繼8月與珠海市政府簽署戰略合作協議，雙方將在半導體設計服務、設備及芯片設計等方面攜手合作后，近日再度傳出富士康決定在珠海新設12吋晶圓廠，投入至少90億美元，2020年開始動工，富士康對于市場傳言則未進一步說明。

半導體業者認為，半導體是一個具有高技術與資金門檻的產業，若依法規來看，珠海市政府或非富士康集團投資將提供數十億美元資金奧援，盡管如此，晶圓廠相當燒錢，人才更是難尋，加上國內多座12吋廠產能陸續開出，富士康有必要冒險搶進，只為生產各式感測芯片，投資價值仍待觀察。

富士康集團事業體龐大，累積厚實3C制造經驗實力，為力拓生存空間，近年加速創新轉型，首先為了讓集團更具戰斗力，先前將各大事業群升級為A、B、FG、S等12個次集團，加上一個專責投資的I次集團，多個子公司也陸續在國內以及***地區等市場掛牌上市。

近期最受關注的就是S次集團，業務規劃涵蓋半導體制造、芯片設計、新軟件及記憶裝置等4大領域，主要是由富士康、夏普及群創的集團半導體八勇士構組，由總經理劉揚偉負責，其同時擔任日本夏普(Sharp)董事，負責半導體事業部門。

S次集團目前旗下有半導體設備廠京鼎、封測廠訊芯、富泰康、2014年所收購的GlobalFoundries旗下IC設計服務公司虹晶，以及夏普8吋廠Fab 4，芯片設計則有驅動IC廠天鈺、Sharp ED，并專攻8K、5G、AI SoC芯片，存儲裝置有晶兆創新等，軟件方面亦以AI、工業互聯網整體方案為主。

在半導體制造策略方面，除既有設備投入外，看好車用電子、物聯網等各式應用百花齊放，自家芯片設計服務業務不斷擴大，遂開始積極規劃晶圓生產項目。

據了解，富士康內部早已設下目標，將建置12吋晶圓廠，以滿足自家龐大芯片產能需求，包括指紋辨識芯片、CIS感測芯片、Proximity感測芯片、TOF感測芯片、環境感測(PM2.5、溫度、濕度)芯片、RGB影像處理芯片、LCD驅動芯片、電源管理芯片、UV/ALS感測芯片等。

事實上，多年前業界即盛傳富士康將跨足半導體制造領域，據了解，富士康過去一年半來為快速強化半導體事業戰力，即規劃借由并購與投資等方式，取得12吋晶圓廠，近日所傳出的將與珠海市政府合作新設12吋晶圓廠計劃，隨著2020年應會開始動工，富士康近期應會進一步揭露相關消息。

然據半導體業者認為，富士康規劃新建12吋晶圓廠多時，但富士康過去以零組件制造為主，并不熟悉必須擁有強大技術與雄厚資金的半導體晶圓制造領域。

雖說富士康先前已并入夏普半導體事業，取得8吋Fab4廠，且可能擁有珠海市政府資金奧援補助，但12吋廠進入門檻更高，固定折舊成本、工藝技術研發費用更為高昂，投資回收期更再拉長，加上美中貿易戰未見停火，終端需求成長動能不明，半導體產業近期也紛縮減投資規模，富士康冒著高度政經環境不明風險，新建12吋晶圓廠，挑戰相當艱鉅。

此外，12吋晶圓雖成市場主流，但包括臺積電、聯電、中芯等大廠在內，國內、***地區等地近年有多座12吋廠產能陸續開出，而現有大廠的12吋廠產能利用率也都未如預期。

加上對LCD驅動IC、電源管理芯片等不少芯片而言，8吋晶圓是最適合生產的規格，不少物聯網應用芯片也在8吋廠，整體生產成本效益勝于12吋，富士康成立半導體事業部，力圖復制設計到制造的一條龍完整布局，但整體投資價值仍待觀察。

另值得一提的是，半導體近年陷入人才荒，國內市場缺口估達近40萬人，人才爭奪戰未曾停歇，沒有半導體人才班底的富士康，如何一次取得數千名人才加入，吸引高階研發與經營團隊愿意跳槽，恐會是12吋廠正式上路最大難題。

此外，臺積電除在南京設立的12吋晶圓廠已于第2季量產外，南科也正新建第4座超大型12吋晶圓廠，預計2020年初進入量產，將為客戶生產5納米工藝，投資金額估達新臺幣5,000億元。

聯電先前則砸下約新臺幣160億元，收購與富士通半導體合資的12吋晶圓廠三重富士通半導體(MIFS)84.1%股權，目前交易日延至2019年4月1日，近日另宣布廈門聯芯12吋廠將展開擴產計劃。

而轉型重生的力晶先前則是宣布在竹科銅鑼園區投資新臺幣2,780億元，興建2座12吋晶圓廠，其中第一期投資500多億元，2020年動工、2022年投產。

存儲器廠華邦電則是進駐高雄路竹科學園區，預計投資3,350億元興建12吋晶圓廠，預計2020年完工。世界先進則已宣布不再考慮12吋廠建置幾乎，將鎖定8吋廠產能擴充，除在現有廠房內盤點可運用空間，以增加機器設備外，于預算范圍內，并購亦是選項之一。