2019~2020年5G商用市場將著重在增強型移動寬帶(enhanced Mobile Broadband；eMBB)應用，毫米波則是進入5G通訊世代后首個技術亮點；隨著4G LTE技術發展趨于成熟，高通(Qualcomm)正積極布局移動毫米波市場以保持領先優勢，然移動毫米波要落地至商用市場仍存在諸多變量，高通能否復制4G世代成功模式仍待觀察。

根據3GPP的規劃，5G通訊標準制定存在兩個階段演進，在第一階段(Release 15)除完成5G標準定義與基礎架構外，另一目標就是推動5G eMBB相關應用。由于毫米波段相較Sub-6GHz擁有更豐富的頻譜資源，且是首次被大規模應用于移動通訊領域，因此可預期毫米波技術與應用將是5G商用元年(2019年)的關注重點。

另一方面，美國最大4G LTE營運商Verizon Wireless已提前在2018年10月，率先利用毫米波通訊提供固定式無線接入(Fixed Wireless Access；FWA)網絡服務，主要瞄準高畫質串流影音需求及全像投影應用的未來趨勢。然而毫米波通訊要從固網轉換到移動的通訊場景，將面臨更多技術挑戰。

DIGITIMES Research觀察，受限毫米波波長短、繞射能力差的物理特性，移動毫米波除需導入天線陣列、波束成型、波束追蹤等通訊技術外，更大的挑戰是需在輕薄的手機內置入多顆毫米波天線模塊，而觀察近年發表的毫米波原型產品亦顯示模塊微小化將是進入移動毫米波市場的關鍵門檻。

事實上，高通在2018年7月即領先市場發表用于智能手機的毫米波天線模塊，然時隔不過3個月又再發表縮小4分之1體積的新版本，高通急于拉高市場技術門檻的企圖不言而喻。

觀察高通現階段在移動毫米波的產品布局，不只是從后端到前端的手機毫米波通訊產品，還包含下世代Wi-Fi 60GHz (802.11ay)芯片、小型基地臺(small cell)、閘道器等從室外到室內完整的網絡覆蓋方案，然后續需觀察的是高通將缺乏國內運營商的全力支持，能否再次復制4G市場成功模式將充滿變數。