CEA-Leti與Soitec建立了戰略合作伙伴關系，通過創新性地使用全耗盡型絕緣體上硅（FD-SOI）技術來提高集成電路（IC）的網絡安全性。

此次合作旨在通過利用和擴展FD-SOI抵御物理攻擊的固有能力，將其確立為安全電子器件的基礎平臺。

該計劃的核心是雙方共同努力，通過實驗驗證并增強FD-SOI的安全優勢——從襯底層面到電路設計。該項目旨在提供具體數據、實際演示及路線圖指南，以滿足汽車、工業物聯網、安全基礎設施等關鍵市場日益增長的網絡安全需求。

結合專業知識，保衛電子器件的未來

此次合作將利用格芯先進的芯片制造能力，滿足嵌入式和網絡物理系統對可信元件日益增長的需求，這些系統必須提供安全服務，并能抵御軟件和硬件層面的攻擊。由于其薄膜架構和溝道隔離，FD-SOI已被證明具有抵御激光故障注入（LFI）攻擊的優勢，憑借這一優勢，該技術為新一代安全集成電路設計奠定了堅實的基礎。

此次合作的主要目標包括：

l突出FD-SOI在網絡安全方面的現有優勢。

l在整個襯底設計堆疊上共同開發創新技術，以增強物理穩健性并滿足汽車和其他嵌入式系統的安全要求。

l展示實證安全數據，以加強FD-SOI在SESIP、Common Criteri等認證環境中的可信度。

背景：威脅不斷增加，需求不斷增長

CEA-Leti首席技術官Jean-René Lequepeys表示：“在互聯系統和自動駕駛汽車受到越來越多攻擊的時代，對能夠抵御物理篡改的嵌入式硬件的需求空前高漲。FD-SOI在性能、能效和抗攻擊性方面的獨特組合為需要信任和效率的行業提供了理想的解決方案。該項目將充分利用FAMES試產線的研究成果。”

FD-SOI的關鍵優勢包括：

l通過溝道與襯底之間的電氣隔離，抵御物理攻擊。

l功耗-性能優化，這對汽車電子控制單元、工業傳感器等電池受限型應用至關重要。

l支持安全設計，可采取定制的應對措施，例如故障檢測與敏感電路域隔離。

長期愿景：邁向新型網絡襯底

盡管初始階段的重點是利用現有的FD-SOI能力，但該項目為長期創新奠定了基礎。設想中的新一代網絡襯底將通過以下方式擴大FD-SOI的優勢：

l增強針對背面物理攻擊和侵入式物理攻擊的防護。

l用于硬件指紋識別的嵌入式防篡改功能和物理不可克隆功能（PUF）。

l動態響應機制，以檢測并應對新出現的威脅。

這項面向未來的工作將同時解決網絡和供應鏈方面的漏洞，使FD-SOI不僅更加安全，而且更加不可或缺。

Soitec負責創新的高級執行副總裁兼首席技術官Christophe Maleville表示：“此次與CEA-Leti的合作體現了我們將FD-SOI確立為安全節能電子器件參考平臺的戰略雄心。通過將我們的襯底創新能力與CEA-Leti的卓越研究相結合，我們旨在展示FD-SOI在應對當今最緊迫的安全挑戰上的全部潛力。我們正共同為新一代可信技術開辟道路，這些技術對未來的互聯系統至關重要。”

審核編輯 黃宇