不得不說，在推動智能手機屏占比越來越高的方向上，vivo 絕對是先行者，繼18:9 的 X20 和采用“劉海屏”的 X21 之后，今年 9 月 vivo 再一次推出“水滴屏”設計的 X23 。到底水滴屏設計會讓手機的內部結構帶來什么改變?本次拆評就為大家帶來vivo X23 的拆解。

拆解亮點：

特殊的的中框設計

6.41 英寸 Super AMOLED“水滴屏”

第四代屏下指紋識別

vivo X23 配置一覽：

SoC : 高通驍龍 670處理器

屏幕: 6.41 英寸 AMOLED 屏幕， 2340×1080分辨率

存儲: 8GB 內存，128GB 存儲空間

前置: 1200 萬像素攝像頭

后置: 1200 萬像素 +1300 萬像素攝像頭

電池: 3300mAh 鋰電池

初步拆解：

取出 SIM 卡卡槽，vivo X23采用的是后拆式設計，使用熱風槍對后蓋和邊緣進行加熱，然后將后蓋取出。打開后蓋后可以看到，vivo X23 采用的依然是經典的三段式設計。

后蓋和中框通過大量的膠進行固定，膠的寬度約為 3.2mm 。

與 X 系列的前代機型設計不同，vivoX23 是在內支撐與后蓋之間加入金屬中框以提升手感。中框與內支撐之間通過底部兩顆六角螺絲和側邊的卡口進行固定。

主板上的 BTB 接口有金屬板進行覆蓋保護，至于在覆蓋攝像頭的 BTB 接口的那塊金屬蓋板上，這塊板蓋正面還貼有用于連接聽筒模塊和主板的軟板。

斷開并卸下軟板，電池通過透明膠進行固定，電池上配有抽拉條，方便拆卸。

整機內部采用了不少防水設計，如耳機孔、 SIM 卡卡托以及 USB 接口上都套上了防水膠圈。

放置振動器的凹槽內配有用來減少震動時發出聲音的硅膠墊。

屏幕軟板穿過內支撐的縫隙位置也墊有硅膠墊，但這個硅膠墊主要適用于固定軟板的位置。

主要元器件解析：

正面：

紅色：Qualcomm-SDM670-八核處理器

黃色：Samsung-KM8V7001JM-8GB內存+128GB閃存

藍色：QUALCOMM-WCN3990-WiFi/BT芯片

青色：Qualcomm-SDR660-射頻收發芯片

綠色：Skyworks-SKY77643-射頻功率放大器芯片

白色：STMicroelectronics-LSM6DSL-加速度傳感器+陀螺儀

洋紅：光線傳感器