概述
包括ADSP-21469在內(nèi)的第四代SHARC?處理器可提供改進(jìn)的性能、基于硬件的濾波器加速器、面向音頻與應(yīng)用的外設(shè)，以及能夠支持最新環(huán)繞聲解碼器算法的新型存儲(chǔ)器配置。所有器件都彼此引腳兼容，而且與以往的所有SHARC處理器代碼完全兼容。這些最新的SHARC處理器系列產(chǎn)品都基于單指令多數(shù)據(jù)（SIMD）內(nèi)核，內(nèi)核支持32 bit定點(diǎn)以及32/40 bit浮點(diǎn)算法格式，這使得這些處理器特別適合于高性能音頻應(yīng)用。
數(shù)據(jù)表：*附件：ADSP-21467 ADSP-21469第四代高性能DSP技術(shù)手冊(cè).pdf

ADSP-21469在第四代SHARC處理器系列產(chǎn)品中具有450 MHz/2700 MFLOP的較高性能，這使得ADSP-21469特別適合于滿足專業(yè)音頻與汽車音響市場(chǎng)領(lǐng)域不斷增長(zhǎng)的需求。除了更高的內(nèi)核性能外，ADSP-21469還包括其它處理模塊，如FIR、IIR與FFT加速器，以提高系統(tǒng)的整體性能。被稱作可變指令集架構(gòu)（VISA）的新特性可使代碼規(guī)模縮小20%～30%，并提高存儲(chǔ)器容量可用性。第四代DSP提供到16 bit DDR2 SDRAM的無縫接口，能夠連接到更快的外部存儲(chǔ)器。

第四代SHARC處理器還集成了專用外設(shè)，以簡(jiǎn)化硬件設(shè)計(jì)、減小設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)，并最終縮短上市時(shí)間。組合在一起的功能模塊被稱作數(shù)字應(yīng)用接口（DAI），這些功能模塊可以互相連接，或通過可以由軟件編程的信號(hào)路由單元（SRU）引出外部引腳。SRU是創(chuàng)新的架構(gòu)特性，能夠在DAI模塊之間實(shí)現(xiàn)完整且靈活的路由。通過SRU連接的外設(shè)包括但不限于串行端口、SPI端口、S/PDIF Tx/Rx，以及八通道異步采樣速率轉(zhuǎn)換器模塊。第四代SHARC處理器使數(shù)據(jù)可通過DMA控制器從串行端口直接傳輸至外部存儲(chǔ)器。UART與2線接口等其它外設(shè)則通過數(shù)字外設(shè)接口（DPI）進(jìn)行中繼。
特性

• 內(nèi)核時(shí)鐘速率：450 MHz
• 片上RAM：5 Mb
• FIR、IIR與FFT加速器
• 16-bit DDR2外部存儲(chǔ)器接口
• 數(shù)字應(yīng)用接口(DAI)支持用戶定義的外設(shè)訪問，包括S/P DIF Tx/Rx，以及八通道異步采樣率轉(zhuǎn)換器。
• 全面增強(qiáng)的DMA引擎，包括分散/收集DMA、延遲線DMA
• 2個(gè)鏈接端口
• 8個(gè)串行端口（SPORT），支持I^2^S、左對(duì)齊采樣對(duì)，以及TDM模式
• 2個(gè)SPI兼容端口，支持主、從模式
• UART與2線接口
• 16個(gè)脈沖寬度調(diào)制（PWM）通道
• 3個(gè)全功能定時(shí)器
• 324引腳PBGA封裝
• 商用和工業(yè)溫度范圍

測(cè)試條件

交流信號(hào)規(guī)格（定時(shí)參數(shù)）見第27頁(yè)表20、第57頁(yè)表57和第61頁(yè)表61。這些規(guī)格包括可禁用的輸出使能、輸出電容性負(fù)載下的輸出延遲。SHARC的定時(shí)規(guī)格適用于圖46中的電壓參考電平。

定時(shí)是在信號(hào)跨越(V_{MEAS})電平時(shí)進(jìn)行測(cè)量，如圖47所示。所有延遲（以納秒為單位）是在第一個(gè)信號(hào)達(dá)到(V_{MEAS})與第二個(gè)信號(hào)達(dá)到(V_{MEAS})之間進(jìn)行測(cè)量。對(duì)于非雙倍數(shù)據(jù)速率（DDR）引腳，(V_{MEAS})的值為1.5V；對(duì)于DDR引腳，(V_{MEAS})的值為0.9V。

輸出驅(qū)動(dòng)電流

圖48和圖49展示了處理器輸出驅(qū)動(dòng)器的典型電流 - 電壓（I - V）特性，表58列出了與每個(gè)驅(qū)動(dòng)器相關(guān)的引腳。這些曲線表示輸出驅(qū)動(dòng)器的電流驅(qū)動(dòng)能力與輸出電壓的函數(shù)關(guān)系。