半導體企業迎來一股IPO熱潮，明微電子、晶豐明源、博通集成、卓勝微之后，國產IGBT龍頭斯達半導體近日亦披露了其招股書，二度闖關IPO。

招股書顯示，斯達半導體擬在上海證券交易所首次公開發行不超過4000萬新股，占發行后總股本的比例不低于25%，募集資金8.2億元用于新能源汽車用IGBT模塊擴產項目等。

國產IGBT龍頭：全球市占率2.5%

斯達半導體全稱嘉興斯達半導體股份有限公司，前身為嘉興斯達半導體有限公司，成立于2005年4月27日，2011年11月底整體變更設立為股份公司，其主營業務是以IGBT為主的功率半導體芯片和模塊的設計、研發、生產，并以IGBT模塊形式對外實現銷售。

被稱為電力電子行業的“CPU”，IGBT對設計及工藝要求較高，國內缺乏IGBT相關技術人才、工藝基礎薄弱且企業產業化起步較晚，該市場長期被英飛凌、三菱、富士電機、賽米控等國外跨國企業壟斷。國內市場產品供應較不穩定，隨著國內市場需求量逐步增大，供需矛盾愈發凸顯。

斯達半導體是國內少數擁有自主研發設計國際主流IGBT芯片能力及實現IGBT大規模生產的企業之一。招股書中稱，斯達半導體自主研發設計的IGBT芯片和快恢復二極管芯片是公司的核心競爭力，其第二代芯片（國際第六帶芯片FS-Trench）已實現量產，打破了國外跨國企業長期以來對IGBT芯片的壟斷。

有數據顯示，2016年度斯達半導體在全球IGBT市場供應商排名第9、中國排名第一，市場份額占比約為2.5%，是國內唯一進入世界前十的企業，但與全球排名第一的英飛凌21.4%市占比仍有較大的差距。

斯達半導體表示，與國際競爭對手相比，公司市場份額較小，目前公司的主要競爭優勢在于更加專注于細分市場以及更加及時地響應客戶需求的同時，在產品價格上具備一定優勢。招股書顯示，斯達半導體2018年上半年前五名客戶銷售總比例為37.87%，分別為英威騰、匯川科技、眾晨電子、巨一動力、上海電驅動。

據披露，2015年至2018上半年，斯達半導體分別實現營收2.53億元、3.06億元、4.49億元、3.28億元，同期凈利潤分別為1186.98萬元、1948.13萬元、5112.30萬元、4638.47萬元，同期綜合毛利率分別為28.83%，28.74%，30.67%，31.28%。

股權結構方面，沈華、胡畏夫婦通過斯達控股及香港斯達間接持有斯達半導體59.39%股份，為斯達半導體的實際控制人。

募資8.2億元攻關主營

招股書顯示，斯達半導體的IGBT模塊（IGBT芯片設計委外生產），報告期內IGBT模塊的銷售收入占銷售收入總額的95%以上，產品結構較為單一。

數據顯示，2017年其IGBT模塊產能為295萬個、產量為279萬個，產能利用率和產銷率分別為95%、89%；2018年上半年IGBT模塊產能為193萬個、產量為185萬個，產能利用率和產銷率分別為96%、97%。

這次卷土重來，斯達半導體擬募集資金共約8.2億元，其中2.5億元將用于“新能源汽車用IGBT模塊擴產項目”；2.2億元將用于“IPM模塊項目（年產700萬個）”；1.5億元將用于“技術研發中心擴建項目”；還有2億元將用于補充流動資金。

據招股書披露，新能源汽車用IGBT模塊擴產項目將形成年產120萬個新能源汽車用IGBT模塊的生產能力；IPM模塊項目將形成年產700萬個IPM模塊的生產能力；技術研發中心擴建項目將提升公司的研發創新能力，公司將集中精力設計研發出導通壓降更低、開關損耗更低的新一代IGBT芯片。

斯達半導體表示，這次募集資金投資項目緊密圍繞公司的主營業務，是依據未來發展規劃作出的戰略性安排，將有助于進一步擴大公司業務規模、提升競爭優勢和盈利能力。若募集資金不能滿足項目資金需求，公司將通過自籌方式解決，以保證項目的順利實施。

這是斯達半導體第二次沖刺IPO。2012年斯達半導體曾向證監會申請IPO，擬公開發行4000萬股，募集資金約14550萬元，全部用于“嘉興斯達半導體股份有限公司IGBT模塊項目”，但最后于2013年宣布終止審查。

這次二度闖關，斯達半導體能否順利過會？業界認為，隨著IGBT模塊的廣泛應用，市場普遍看好產品前景，再加上證監會此前亦曾發聲支持國內符合條件的芯片產業企業上市融資，斯達半導體這次或可成功。