AI正在重塑存儲產業，在最近與多家存儲企業的交流中，他們提及的一個重點是系統級能力，面對新的AI產品形態、新的存儲性能/規格/容量需求，這種整合上下游資源、定制化存儲產品的能力將非常重要。在近日舉行的CFM|MemoryS2026閃存峰會期間，佰維存儲也首次解讀公司的AI存儲發展戰略以及新品規劃。

在佰維看來，存儲企業的核心競爭力正在被AI產業深刻重塑。傳統的“產能為王”邏輯正逐漸讓位于“技術為王”和“系統級交付能力為王”的新規則。過去，存儲行業被視為典型的強周期行業，競爭的核心在于誰能以更低成本、更大規模生產標準化的存儲晶圓。然而，AI應用對存儲提出了大容量、高帶寬、低功耗、小尺寸和低延遲等綜合性要求，這使得單純提供標準產品的模式已難以滿足市場需求。在這一背景下，佰維存儲前瞻性地構建了以“研發封測一體化”為核心的差異化競爭力，這正是對行業新規則的積極響應。

佰維深耕AI眼鏡，積極研發uPOP3.1產品

佰維是國內率先布局AI眼鏡存儲產品的廠商之一，一路領跑，其AI眼鏡存儲業務實現高速增長。2025年佰維AI眼鏡存儲收入約9.6億元，2023年至2025年，公司AI眼鏡存儲產品復合增長率高達378.09%。

佰維 ePOP 解決方案采用多層芯片堆疊、超薄芯片與多芯片異構集成技術，可實現 0.54mm 的封裝厚度，屬于行業中最輕薄的方案之一，受到全球頭部客戶的廣泛認可，已進入 Meta、Rokid、雷鳥創新、閃極等國內外知名 AI/AR 眼鏡廠商，Google、小天才、小米等國內外知名智能穿戴廠商的供應鏈體系。該解決方案具備超薄小體積、低功耗、高可靠性、大量市場驗證數據等行業領先的產品優勢，為終端產品實現更輕、 更薄的結構設計提供更大布局自由度。

公司最新一代 ePOP5x 產品將 eMMC5.1 與 LPDDR5/5X 高度集成，能夠實現最高 300MB/s 的讀寫速度和 8533MB/s 的傳輸速率，在高清數據記錄、多應用并行等高負載場景下仍能保持流暢穩定運行，滿足智能穿戴設備對高集成度與高可靠性的復雜需求。同時，公司提供定制化解決方案，支持快速啟動的專有固件算法與超低功耗模式，并可按需求定制硬件參數與封裝選項，精確適配多樣化的可穿戴設計。

公司正在研發的 uPOP3.1 產品，采用UFS 3.1 與 LPDDR5X 高性能存儲組合架構，依托公司自主領先的先進封裝工藝，提供兼具高傳輸速率、小尺寸及超薄形態的系統級解決方案，有望進一步提升公司在可穿戴存儲領域的市場競爭力，滿足下游客戶對高端定制化產品的需求。同時，公司搭載自主研發主控芯片eMMC 的智能穿戴解決方案已批量出貨，，該方案在性能和功耗方面進行了優化，進一步豐富公司存儲解決方案矩陣，滿足AI 時代下智能終端對更高性能、更低功耗的要求。

布局“龍蝦盒子”存儲

最近以龍蝦盒子、迷你工作站、AI NAS等產品為代表的端側AI設備非常火爆，端側AI存儲需求一觸即發。佰維認為，本質上這是AI應用從云端向邊緣和終端下沉的體現，將對SSD市場帶來根本性的改變。
首先是，從“數據倉庫”到“算力引擎”的轉變。在AI推理場景下，SSD的角色已不再是被動地存儲數據。當處理超長上下文（Long Context）和多模態任務時，海量的KV Cache（鍵值緩存）和向量數據庫需要被快速讀寫。高性能SSD通過分層緩存，直接承接了龐大的上下文狀態管理任務，其讀寫效率直接決定了AI的響應速度。實測數據顯示，將KV緩存卸載至SSD，可將首token生成時間（TTFT）降低數十倍。因此，SSD正從一個“被動的數據容器”躍升為決定系統決策效率的核心“算力引擎”。

其次是結構性需求爆發。AI推理需求的爆發式增長，正驅動企業級SSD（eSSD）成為NAND閃存最大的應用市場之一。與訓練階段不同，推理階段的服務器比例預計將遠高于訓練服務器，這將帶來對高性能、大容量SSD的持續性、結構性需求。

佰維依托“存儲解決方案研發+先進封測”的綜合優勢，構建了涵蓋SSD、DRAM、便攜式SSD、存儲卡、BGA SSD及Mini SSD等的全場景PC存儲解決方案。在PC預裝市場，佰維已進入全球知名PC廠商的供應鏈；在PC后裝市場，公司不僅深耕自有消費品牌Biwin，更獨家獲得HP、Acer及Predator存儲產品的全球運營授權，贏得了全球消費者、權威評測機構及領域達人的廣泛贊譽。公司創新產品 Mini SSD 作為全球唯一入選《TIME》（時代周刊）“2025年度最佳發明”的存儲產品，以“小體積、高性能、可擴展”的系統級創新與平衡，助力智能終端廠商提升產品力與差異化競爭優勢。

企業級存儲導入多家頭部廠商

佰維企業級存儲解決方案涵蓋 SATA SSD、PCIe SSD、CXL DRAM 模組、RDIMM 等產品，能夠提供高性能、高數據完整性、高耐用性、低延遲以及斷電保護與數據路徑保護等功能。公司企業級存儲解決方案主要面向數據中心與服務器部署，為密集型數據處理及 AI 驅動工作負載提供高容量、低時延的存儲與內存支持。公司企業級存儲產品已成功導入多家頭部 OEM、AI 服務器廠商及頭部互聯網廠商的核心供應體系，產品實現批量出貨。

依托公司研發封測一體化的技術能力，在企業級存儲領域，公司緊抓“云 -管-端”協同演進的行業機遇，構建覆蓋產品設計、研發落地與智能制造的全生命周期管理閉環，提供高性能、高可靠、可預測低延遲的解決方案，滿足數據中心、云計算及關鍵業務應用對數據持久性、服務穩定性及大規模并發訪問的嚴苛要求，通過智能資源調度、多級容錯與數據一致性保障機制，助力企業客戶構建高效、穩定且安全的存儲基礎設施。 同時，公司有能力圍繞芯片設計和固件算法開展系統級協同優化，以提升算法效率和實現基于應用場景的硬件加速及效能優化，進一步提升產品在企業級場景下的競爭優勢。

未來，在市場策略上，公司將深化服務器 OEM 與電信運營商戰略合作，持續鞏固市場份額優勢；同時，公司將戰略聚焦互聯網云服務領域，提供端到端企業級存儲解決方案，加速培育企業級存儲業務高速成長。

產業鏈全面布局，從自研主控到高端封測構建護城河

依托自研主控芯片設計能力，公司的主控芯片采用先進架構，具備高性能、高可靠和多元化應用場景的適配能力，能夠顯著增強公司在智能手機、AI 新興端側、智能汽車等領域存儲解決方案的產品競爭力。

目前，佰維自研主控芯片實現多領域頭部客戶量產交付，其中自研主控 eMMC（SP1800）已成功量產，當前已批量出貨于智能穿戴客戶，已成功導入國內手機頭部客戶，已于 2025 年量產車規eMMC。另外，公司正在開發自研 UFS 主控，采用業界領先的架構設計，已于 2026 年 2 月投片，計劃將在 2026 年下半年開始導入終端客戶。

封測能力方面，存儲器先進封測制造基地成熟掌握 16/32 層疊 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片異構集成等先進封裝工藝，為 NAND、DRAM 芯片和 SiP 封裝產品的創新力及大規模量產提供支持。

東莞松山湖的晶圓級先進封測項目，使公司掌握2.5D、Chiplet、RDL、Fan-out等核心工藝，為開發FOMS（先進存儲系統）和CMC（存算合封）等前沿產品奠定了技術基礎，構建區別于傳統模組廠的技術護城河。芯成漢奇目前主要規劃兩大高端封裝產品線，覆蓋先進半導體應用場景。

一是面向先進存儲芯片的 FOMS（Fan-Out Memory Stacking，扇出型存儲堆疊）系列，滿足大容量、高密度存儲需求； 二是聚焦計算與存儲融合的 CMC（Computing Memory Chiplet，存算芯粒）系列，適配存算合封的技術發展趨勢。兩大產品線可全方位響應新時代半導體產業對大容量存儲和存算合封的核心訴求。

其中，基于 FOMS-R 工藝開發的超薄 LPDDR 產品，已成功應用于端側 AI 手機，有效滿足 AI 終端對高帶寬、大容量、低功耗存儲的迫切需求；CMC 系列產品能夠提供“1+6”“2+8”等多種異構集成方案，特別是“2+8”方案可支持 3.1~3.2 倍光罩尺寸，實現計算芯片與大容量存儲的高效互連，為高性能邊緣計算場景提供堅實支撐。

目前，東莞松山湖的晶圓級先進封測制造項目進展順利，正按客戶節奏穩步推進打樣與驗證工作。該項目計劃在 2026 年底實現月產能 5,000 片，并于 2027 年底提升至 10,000 片/月，如果客戶導入順利，預計將于 2026 年年底起正式貢獻收入。通過該項目，公司將為客戶交付 “存儲+晶圓級先進封測”一站式綜合解決方案，進一步強化在存算融合領域的技術壁壘與市場競爭力。

此外，佰維重視供應鏈保障能力。通過與全球主要存儲原廠深化合作、簽訂LTA長期供應協議、鎖定產能，公司確保了在AI驅動的存儲“超級周期”中，能夠為客戶提供穩定、可靠的交付，將技術優勢轉化為市場優勢。

小結：

AI浪潮正在重塑存儲行業的競爭格局。佰維存儲通過構建“研發封測一體化”的獨特模式，將技術協同、客戶協同和價值提升融為一體，正從傳統的模組廠商，轉型為面向AI時代的半導體存儲解決方案廠商。