來源：慧榮科技

2026年1月26日，由佰維存儲(Biwin)攜手英特爾(Intel)舉辦的“源起深圳，共創(chuàng)商機——Mini SSD生態(tài)應用研討會”在深圳英特爾大灣區(qū)科技創(chuàng)新中心隆重召開。本次研討會聚焦AI端側、輕薄終端及移動設備等多元場景，匯聚了產業(yè)鏈上下游的眾多合作伙伴。

作為全球領先的NAND Flash主控芯片供應商，慧榮科技(Silicon Motion)受邀出席，并深入分享了與佰維存儲在極致小型化PCIe SSD解決方案上的戰(zhàn)略合作成果，展現(xiàn)了慧榮科技如何利用先進的主控芯片技術，在方寸之間平衡性能、功耗與空間，重構移動存儲的未來形態(tài)。

#01AI時代的挑戰(zhàn)

尺寸更小，速度要快

隨著AI大模型的端側部署日益普及，輕薄筆記本、高性能掌機以及各類邊緣計算設備對存儲提出了前所未有的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的M.2 2280模組在日益緊湊的機身中顯得“龐大”，而microSD卡雖小卻受限于傳輸協(xié)議，難以滿足數(shù)十GB級AI模型的瞬時加載需求。

如何在極度受限的PCB空間內，實現(xiàn)不妥協(xié)的高性能存儲？

在研討會上，慧榮科技產品行銷經理陳敏豪(Mason Chen)給出了答案：Mini SSD是打破物理限制的最優(yōu)解。這種全新的形態(tài)不僅具備模塊化設計的靈活性，更通過標準化插槽結構，為終端廠商創(chuàng)新了開發(fā)與生產模式。

#02慧榮科技主控芯片

Mini SSD的“智慧大腦”

佰維存儲推出的Mini SSD之所以能榮獲《TIME》“2025年度最佳發(fā)明”等多項國際大獎，離不開其內部搭載的強勁“引擎”——慧榮科技主控芯片。雙方通過深度技術融合，成功克服了高密度封裝下的散熱與能效難題，實現(xiàn)了極致輕薄與旗艦性能的完美統(tǒng)一。

性能與溫控的“甜蜜點”：PCIe Gen4x2

針對微型化封裝散熱難的痛點，慧榮科技主控芯片精準鎖定了PCIe Gen4x2這一“性能與溫控的平衡甜蜜點”。相較于傳統(tǒng)方案，該方案既能提供滿足AI運算所需的高帶寬，又能有效控制發(fā)熱量。實測數(shù)據(jù)顯示，在連續(xù)拷貝100GB大文件時，搭載慧榮科技主控芯片的Mini SSD依然能保持全程高速，未出現(xiàn)因過熱導致的降速現(xiàn)象，確保持久穩(wěn)定的高性能輸出。

經久考驗的市場信賴

慧榮科技在PCIe Gen4主控芯片領域擁有深厚的技術積累。從SM2269XT到2025年出貨量達4000萬顆的SM2268XT2，慧榮科技的主控芯片累計出貨量已超過2億顆，廣泛被全球NAND原廠

SM2268XT2采用12nm制程，支持HMB緩存及專利4K LDPC技術，具備智能均衡磨損與斷電保護機制。正是這種經過大規(guī)模市場驗證的可靠性，成為了佰維Mini SSD能夠在嚴苛環(huán)境下穩(wěn)定運行的技術基石。

#03面向未來

布局Gen5高能效時代

在本次研討會上，慧榮科技還展示了在PCIe Gen5主控芯片領域的強大技術儲備，包括已在標準SSD市場大獲成功的旗艦級主控SM2508和主流級主控SM2504XT。

隨著移動設備對算力要求的不斷攀升，將Gen5級別的極致性能引入Mini SSD這一微型形態(tài)，成為了行業(yè)共同的暢想與探索方向。慧榮科技新一代Gen5主控芯片在提供超過11GB/s驚人讀寫速度的同時，展現(xiàn)了卓越的功耗控制能力——全盤功耗低于5.5W。這證明了“高性能”不再等同于“高功耗”，也為未來將Gen5速度帶入Mini SSD、賦能下一代AI PC和旗艦掌機提供了無限可能。

#04共建生態(tài)，點亮存儲未來

Mini SSD的出現(xiàn)，不僅是一次產品形態(tài)的革新，更是對存儲應用場景的重構。它釋放了設備內部的設計潛能，讓AI算力能夠進入更微小的終端。

慧榮科技始終致力于通過技術創(chuàng)新賦能生態(tài)合作伙伴。從主控芯片的底層算法優(yōu)化，到與佰維存儲等伙伴的聯(lián)合研發(fā)驗證，慧榮科技將持續(xù)推動存儲技術的標準化與商業(yè)化落地，攜手產業(yè)鏈上下游，共同迎接AI端側時代的無限商機。