人工智能的快速迭代推動(dòng)算力基礎(chǔ)設(shè)施加速升級(jí)，存儲(chǔ)作為核心硬件，正迎來(lái)從產(chǎn)能到性能的全面提升。德明利憑借全棧自研技術(shù)與系統(tǒng)化布局，積極切入企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)領(lǐng)域，面向AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等高價(jià)值場(chǎng)景持續(xù)推出創(chuàng)新方案，助力國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)在關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。

AI服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心推動(dòng)存儲(chǔ)升級(jí)，企業(yè)級(jí)市場(chǎng)迎來(lái)國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇
隨著人工智能等技術(shù)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，帶來(lái)海量訓(xùn)練與推理數(shù)據(jù)需求，推動(dòng)高性能SSD逐步成為數(shù)據(jù)中心及AI服務(wù)器的核心存儲(chǔ)配置，其高帶寬、低延時(shí)特性能顯著提升數(shù)據(jù)處理效率。據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到62.5億美元，同比增長(zhǎng)187.9%，預(yù)計(jì)到2029年將突破91億美元。與此同時(shí)，國(guó)際廠商仍占據(jù)超過(guò)65%的市場(chǎng)份額，國(guó)產(chǎn)化替代的窗口正加速打開(kāi)。
德明利自2023年起布局企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)，通過(guò)深圳、杭州、成都、北京、長(zhǎng)沙五大研發(fā)中心，組建專業(yè)化芯片團(tuán)隊(duì)、固件研發(fā)團(tuán)隊(duì)、硬件設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，布局全方位產(chǎn)品測(cè)試及生產(chǎn)交付能力，探索與攻堅(jiān)企業(yè)級(jí)SSD全領(lǐng)域技術(shù)，深度適配AI算力場(chǎng)景與數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施需求，持續(xù)強(qiáng)化從產(chǎn)品研發(fā)到大批量交付的全棧能力，提供業(yè)界領(lǐng)先的生產(chǎn)制造能力和質(zhì)量保障能力。

全棧自研技術(shù)體系，打造高性能企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)解決方案
企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)需具備高性能、低延遲、高可靠、高穩(wěn)定的特點(diǎn)。德明利作為國(guó)內(nèi)少數(shù)擁有從主控芯片固件算法到硬件設(shè)計(jì)生產(chǎn)制造的全鏈路自研能力廠商，依托優(yōu)秀的企業(yè)級(jí)研發(fā)和測(cè)試團(tuán)隊(duì)，通過(guò)系統(tǒng)性硬件工程設(shè)計(jì)、創(chuàng)新的固件算法優(yōu)化、深度的介質(zhì)應(yīng)用挖掘等方式，推出包括PCIe/SATA SSD及RDIMM內(nèi)存模組在內(nèi)的完整企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品解決方案。

聯(lián)合大客戶驗(yàn)證兼容性，保障產(chǎn)品穩(wěn)定導(dǎo)入
德明利建有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的企業(yè)級(jí)研發(fā)測(cè)試實(shí)驗(yàn)室，配備包括PCIe Gen5協(xié)議分析儀、高速邏輯分析儀、PCIe Gen5高性能溫箱等行業(yè)內(nèi)先進(jìn)的專業(yè)設(shè)備，同時(shí)擁有1000+以上的服務(wù)器，覆蓋國(guó)內(nèi)外主流CPU及服務(wù)器廠商設(shè)備，并設(shè)立了專業(yè)級(jí)可靠性檢測(cè)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，覆蓋了從存儲(chǔ)部件單體測(cè)試到整機(jī)適配測(cè)試能力，實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品功能、可靠性、兼容性的全方位驗(yàn)證。通過(guò)多平臺(tái)兼容定制開(kāi)發(fā)，德明利產(chǎn)品在AI及數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)性能與可靠性的雙重驗(yàn)證，已成功進(jìn)入頭部云廠商核心供應(yīng)鏈，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定規(guī)模化出貨。

全球供應(yīng)鏈布局，保障高效交付
德明利以“研發(fā)+產(chǎn)品+制造+交付”一體化能力，通過(guò)全球供應(yīng)鏈布局，整合研發(fā)基地與智能制造基地，系統(tǒng)推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與資源整合。
為強(qiáng)化產(chǎn)能與交付保障，德明利近期將“PCIe SSD 存儲(chǔ)控制芯片及模組項(xiàng)目”總投資由4.99億元增至7.43億元，并新增基地為核心自有產(chǎn)能補(bǔ)充。未來(lái)，依托深圳福田智能制造基地，將充分整合現(xiàn)有測(cè)試驗(yàn)證能力與專業(yè)實(shí)驗(yàn)室資源，形成從研發(fā)到量產(chǎn)的全鏈條保障機(jī)制，進(jìn)一步強(qiáng)化公司在企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品領(lǐng)域的高品質(zhì)穩(wěn)定交付能力。

德明利將持續(xù)強(qiáng)化企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)全棧技術(shù)能力，全力支持AI算力與數(shù)據(jù)中心建設(shè)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)高端存儲(chǔ)規(guī)模化應(yīng)用，助力中國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)自主可控與高質(zhì)量發(fā)展。

審核編輯 黃宇