電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）2025 年，AI應(yīng)用落地過程中一方面存儲重要性不斷提升，以存算融合、以存 強算、以存代算等技術(shù)路徑實現(xiàn)AI大模型的降本增效，一方面產(chǎn)生了海量數(shù)據(jù)存儲需求。進入下半年，海外云服務(wù)商提前鎖定存儲原廠長期產(chǎn)能，存儲原廠研發(fā)、產(chǎn)能加速向企業(yè)級存儲市場傾斜，存儲供應(yīng)緊張從結(jié)構(gòu)性升級的企業(yè)級領(lǐng)域全面擴展至消費類。

隨著存儲需求的爆發(fā)式增長，國內(nèi)存儲企業(yè)在2025年交出了一份亮眼的成績單。就在近期，瀾起科技、德明利、佰維存儲三家頭部企業(yè)的2025年年度報告，其中佰維存儲實現(xiàn)了429.07%的凈利潤增長。

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瀾起科技：互連類芯片毛利率達到65.57%
瀾起科技作為內(nèi)存接口芯片的全球龍頭，在2025年迎來了產(chǎn)品迭代的關(guān)鍵窗口期。

根據(jù)其2025年年度報告，瀾起科技2025年實現(xiàn)營業(yè)收入54.56億元，同比增長49.9%；歸母凈利潤22.36億元，同比增長58.4%。瀾起科技解釋，主要原因為：受益于AI產(chǎn)業(yè)趨勢，
行業(yè)需求旺盛，公司的互連類芯片出貨量顯著增加。

分季節(jié)來看，瀾起科技在Q1到Q4單季度的營收都保持穩(wěn)定的趨勢，第四季度淡季不淡，其營收也比第一季度高。
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AI 服務(wù)器是驅(qū)動高速互連芯片市場擴容的關(guān)鍵動力。AI服務(wù)器需求的增長主要由大模型訓(xùn)練、推理等需求驅(qū)動，多芯片集群架構(gòu)需高帶寬、低延時互連支撐海量數(shù)據(jù)交互，直接拉動PCIe/CXL互連芯片、以太網(wǎng)及光互連芯片的需求，同時推動對更大容量及更高帶寬系統(tǒng)主內(nèi)存的需求。此外，AI服務(wù)器配置的內(nèi)存模組數(shù)量是通用服務(wù)器的2倍左右，因此也帶動內(nèi)存模組的需求量。

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根據(jù)行業(yè)相關(guān)數(shù)據(jù)，2024年全球AI服務(wù)器出貨量達到200萬臺，作為對比2020年時的出貨量僅為50萬臺，年均復(fù)合增 長率為45.2%，預(yù)計到2030年將達到650萬臺。

2025年，瀾起科技抓住市場機會，公司DDR5第五子代RCD芯片、第二子代MRCD/MDB芯片、新一代CKD芯片等新產(chǎn)品相繼推出。在PCIe高速互連領(lǐng)域，公司發(fā)布了PCIe6.x/CXL3.x Retimer芯片以及相應(yīng)的AEC 解決方案。

公司互連類芯片產(chǎn)品的營收和毛利率都實現(xiàn)了同步增長，該產(chǎn)品線全年實現(xiàn)銷售收入51.39億元，較上年度增長53.43%，產(chǎn)品線毛利率為65.57%，較上年度提升2.91個百分點。

2025年互連類芯片的產(chǎn)量約為4.01億顆，銷售為3.82億顆。

瀾起科技在財報中透露，公司正在研發(fā)PCIe7.0 Retimer 以及PCIeSwitch 芯片。此外，CXL 互連芯片中，已經(jīng)完成CXL2.0MXC芯片量產(chǎn)版本的研發(fā)，完成CXL3.xMXC芯片的工程研發(fā)。完成首批時鐘緩沖芯片及展頻振蕩器的工程研發(fā)。

在研發(fā)投入方面，隨著公司布局的新產(chǎn)品品類增加，2025年瀾起科技的研發(fā)費用約為9.15億元，較上年度增長20%，占營業(yè)收入的比例為16.77%。

德明利：全年營收超百億，Q4凈利潤大漲11倍

2025年，德明利業(yè)績迎來爆發(fā)式增長，公司全年營收107.89億元，同比增長126.07%；歸母凈利潤6.88億元，同比增長96.35%；扣非凈利潤6.68億元，同比增長120.77%。

分季度看，德明利的業(yè)績逐季穩(wěn)步攀升，前三季度受到成本壓力影響，出現(xiàn)虧損；但是到了第四季度營收達到41.3億元，同比增長251.33%；歸母凈利潤7.15億元，同比大漲1105.46%，實現(xiàn)強勢扭虧為盈。

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德明利加快固態(tài)硬盤、嵌入式存儲、內(nèi)存條業(yè)務(wù)拓展與客戶驗證工作，快速切入消費電子品牌終端、手機、PC OEM、工業(yè)存儲領(lǐng)域，推動公司嵌入式存儲與內(nèi)存條業(yè)務(wù)快速增長，這兩大業(yè)務(wù)分別實現(xiàn)營業(yè)收入3,663,425,044.13元、1,051,378,892.35元，同比增 長334.43%、263.65%。


圖：德明利分產(chǎn)品營收構(gòu)成


公司毛利率全年14.81%，業(yè)績以及毛利率的增長主要受益于AI高端產(chǎn)品出貨量占比提高、晶圓成本優(yōu)化及規(guī)模效應(yīng)釋放。

分產(chǎn)品線看，固態(tài)硬盤和嵌入式存儲是拉動整體營收的核心動力，營收占比分為42.47%、33.95%，其中固態(tài)硬盤的營收為45.82億元，嵌入式存儲的營收為36.63億元。這兩大業(yè)務(wù)成為支撐公司業(yè)績的基本盤。

移動存儲業(yè)務(wù)和內(nèi)存條業(yè)務(wù)雖然占比不如前兩者，但依然保持著十億級的營收規(guī)模，營收分別為14.74億元、10.51億元。

總體來看，德明利的產(chǎn)品線業(yè)績呈現(xiàn)“兩翼齊飛，多點開花”的局面，隨著企業(yè)級SSD、高性能內(nèi)存條等高價值產(chǎn)品占比的提升，競爭優(yōu)勢也持續(xù)增強。

據(jù)了解，德明利正新增光明基地布局，推進企業(yè)級SSD、高性能內(nèi)存模組等關(guān)鍵產(chǎn)線的擴產(chǎn)建設(shè)，逐步提升自有戰(zhàn)略產(chǎn)能以滿足AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、AIPC等快速增長的存儲需求。

就在今年3月，德明利推出時鐘同步（CKD）技術(shù)的DDR5內(nèi)存條系列，時鐘驅(qū)動器的加入可以優(yōu)化內(nèi)存與CPU控制器之間的信號傳輸路徑，應(yīng)對AI工作負載帶來的更高帶寬與穩(wěn)定性要求。該系列內(nèi)存運行速度高達7200MT/s，產(chǎn)品采用雙32位獨立通道設(shè)計，實現(xiàn)64位并行帶寬，容量覆蓋16GB至64GB，面向AI PC等應(yīng)用場景。

佰維存儲：凈利潤大漲超400%， AI端側(cè)加速產(chǎn)品適配
佰維存儲2025年公司實現(xiàn)營業(yè)收入113.02億元，同比增長68.82%；凈利潤8.53億元，同比暴增429.07%；全年綜合毛利率達21.4%。

對于業(yè)績的增長，佰維存儲提到以下四大原因：

一是AI新興端側(cè)領(lǐng)域深耕與產(chǎn)品優(yōu)勢，公司ePOP等代表性存儲產(chǎn)品已被Meta、Google、 阿里、小米、雷鳥創(chuàng)新等企業(yè)應(yīng)用于其AI/AR眼鏡、智能手表等智能穿戴設(shè)備上。2025年AI新興端側(cè)存儲產(chǎn)品收入約17.51億元，同比大幅增長。

二是持續(xù)加大投入，2025 年度研發(fā)費用63,238.08萬元，同比增長41.34%。

三是股份支付費用影響，2025年度股份支付費用為25,390.52萬元，剔除股份支付費用后，2025年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為110,694.04萬元，與上年同期相比，將增加60,765.26萬元，同比增長121.70%。

四是非經(jīng)常性損益影響。

分季度來看，佰維存儲同德明利一樣，都在第三季度與第四季度實現(xiàn)扭虧為盈，特別是第四季度，營收翻倍增長，凈利潤達到8億元。
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與前述兩家存儲企業(yè)不同的是，佰維存儲還掌握先進封測技術(shù)，包括16/32層疊Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片異構(gòu)集成等先進工藝量產(chǎn)能力，同時，公司自主開發(fā)了一系列存儲芯片測試設(shè)備和測試算法，擁有一站式存儲芯片測試解決方案。

公司目前擁有兩個生產(chǎn)基地，分別為泰來科技及芯成漢奇。泰來科技專注于12英寸晶圓的先進封裝及模組制造，具備SiP、FC-BGA等先進封裝技術(shù)。芯成漢奇專注于晶圓級先進封裝技術(shù)，涵蓋晶圓減薄、RDL、凸塊、底部填充等工藝步驟，具備支持異構(gòu)集成的生產(chǎn)能力，可提供面向AI芯片的高容量、高互聯(lián)密度的解決方案。

在先進封裝技術(shù)上，佰維存儲聚焦兩大核心產(chǎn)品線：面向先進存儲芯片的FOMS系列和面向存 算合封領(lǐng)域的CMC系列。其中，基于FOMS-R工藝開發(fā)的超薄LPDDR產(chǎn)品，已成功應(yīng)用于端側(cè)AI手機。

在存儲產(chǎn)品方面，佰維的各類產(chǎn)品都在不斷迭代，NANDFlash 向更高堆疊層數(shù)演進，公司在目前的產(chǎn)品中積極采用各大原廠最新制程的NANDFlash，公司已推出eMMC到UFS 全系列產(chǎn)品；在SSD產(chǎn)品方面，公司已推出SATA到PCIe5.0全系列產(chǎn)品。

2026年，基于1cnm工藝生產(chǎn)的DDR5、LPDDR5X/6、GDDR7、HBM4陸續(xù) 從送樣驗證邁向大規(guī)模量產(chǎn)，預(yù)計1cnm技術(shù)整體應(yīng)用比例進一步擴大。2025年，佰維存儲的DDR5內(nèi)存模組和LPDDR5X產(chǎn)品的出貨量持續(xù)攀升。

公司企業(yè)級存儲產(chǎn)品已成功導(dǎo)入多家頭部OEM、AI服務(wù)器廠商及頭部互聯(lián)網(wǎng)廠 商的核心供應(yīng)體系，產(chǎn)品實現(xiàn)批量出貨。同時公司推出覆蓋AI手機與AIPC端應(yīng)用的多系列存儲產(chǎn)品，包括UFS、LPDDR5/5X、PCIe5.0 SSD、DDR5等產(chǎn)品，并持續(xù)推進市場推廣與客戶導(dǎo)入。

值得一提的是，面向具身智能領(lǐng)域，佰維存儲已推出適用于具身智能領(lǐng)域的eMMC、ePOP、 LPDDR等產(chǎn)品，已導(dǎo)入國內(nèi)頭部客戶并實現(xiàn)出貨。



小結(jié)：
存儲產(chǎn)業(yè)在周期反轉(zhuǎn)下迎來“量價齊升”與AI算力紅利。不過存儲產(chǎn)品并不會無止境地大幅上漲，近期，也出現(xiàn)閃存價格下跌的事件。存儲產(chǎn)品的周期性波動在2026年出現(xiàn)了越來越多的不確定性。

在經(jīng)營風(fēng)險中，瀾起科技提到的存貨跌價風(fēng)險，公司存貨主要由原材料、委托加 工物資、庫存商品構(gòu)成。截至2025年末，瀾起科技的存貨賬面價值為8.96億元。瀾起科技表示，公司定期對存貨進行資產(chǎn)減值測試。

德明利提到，若未來原材料價格大幅下跌，公司可能需要對存貨計提大額跌價準(zhǔn)備，從而大幅減少公司盈利，在極端情況下將有可能導(dǎo)致公司出現(xiàn)虧損。存貨主要由原材料、在產(chǎn)品、庫存商品、發(fā)出商品、委托加工物資 和半成品構(gòu)成。2025年年末，公司存貨賬面價值為705,843.28萬元，占各期資產(chǎn)的比例為65.05%。2025年年末，原材料及半成品金額541,233.39 萬元，占存貨賬面價值的比例76.68%。

截至2025年末，佰維存儲的存貨賬面價值為78.68億元，相比2024年末增長122.44%，占公司資產(chǎn)總額的比例50.70%。公司存貨主要由原材料和庫存商品構(gòu)成。