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英飛凌XHP 2系列新增2300V
IGBT模塊

英飛凌XHP 2系列新增2300V產(chǎn)品,順應(yīng)可再生能源等應(yīng)對更高直流母線電壓的趨勢。該模塊額定值為2300V/1400A,采用TRENCHSTOP IGBT 7芯片技術(shù),在6kV電氣隔離電壓下,為高功率應(yīng)用提供了卓越的功率密度和效率。
可選預(yù)涂導(dǎo)熱界面材料TIM版本,以簡化組裝并優(yōu)化散熱性能。
產(chǎn)品型號:
■FF1400R23T2E7_B5
■FF1400R23T2E7P_B5
產(chǎn)品框圖

產(chǎn)品特性
低寄生電感封裝XHP 2
對稱模塊設(shè)計
最高連續(xù)工作結(jié)溫175°C
CTI>600
6kV隔離電壓
鋁碳化硅AlSiC基板
應(yīng)用價值
高能效
高功率密度
惡劣環(huán)境下性能穩(wěn)定可靠
易于并聯(lián)
競爭優(yōu)勢
2300V阻斷電壓配合6kV隔離電壓,支持直流母線電壓高達3000V的三電平拓撲
模塊材料構(gòu)成支持最高工作結(jié)溫175°C,確保在嚴苛環(huán)境條件下性能更優(yōu)
高循環(huán)耐受能力
應(yīng)用領(lǐng)域
風電
儲能系統(tǒng)
光伏
牽引系統(tǒng)
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