2026年3月18日（當(dāng)?shù)貢r(shí)間），OFC展會現(xiàn)場，AI算力集群與數(shù)據(jù)中心架構(gòu)演進(jìn)成為全場焦點(diǎn)。從800G邁向1.6T，從可插拔光模塊走向CPO（Co-Packaged Optics），光互連正加速進(jìn)入以超高密度與系統(tǒng)級協(xié)同為特征的新階段。

當(dāng)光引擎不斷逼近交換芯片，行業(yè)正在思考一個(gè)關(guān)鍵問題——光纖接口，如何同時(shí)滿足性能、空間與可維護(hù)性的多重挑戰(zhàn)？

基于這一行業(yè)痛點(diǎn)，驛路通在本次OFC2026重磅推出——面向CPO架構(gòu)的可插拔FAU（Fiber Array Unit）解決方案。

驛路通展臺現(xiàn)場（#2249），眾多客戶圍繞該產(chǎn)品展開深入交流，不少客戶重點(diǎn)關(guān)注其可插拔結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)方式、耦合穩(wěn)定性及與硅光引擎的適配能力，并就實(shí)際部署中的維護(hù)策略與接口可靠性進(jìn)行了細(xì)致探討。

區(qū)別于傳統(tǒng)固定式FAU，驛路通可插拔FAU以系統(tǒng)級應(yīng)用為導(dǎo)向，實(shí)現(xiàn)從“固化耦合”到“靈活插拔”的結(jié)構(gòu)升級，在保障光學(xué)性能的同時(shí)，大幅提升系統(tǒng)部署靈活性與運(yùn)維效率。

OFC2026 & 驛路通1

高穩(wěn)定的耦合性能

通過高精度陣列對準(zhǔn)與低損耗光路設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)與硅光芯片/光引擎的高效耦合，確保低插損與通道一致性，滿足CPO嚴(yán)苛性能要求。

1可插拔設(shè)計(jì)

支持獨(dú)立插拔與快速替換，無需干預(yù)核心光引擎即可完成維護(hù)，有效降低系統(tǒng)復(fù)雜度與停機(jī)風(fēng)險(xiǎn)。

2高密度小型化結(jié)構(gòu)

面向CPO緊湊封裝環(huán)境優(yōu)化結(jié)構(gòu)，在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高通道密度，提升整體帶寬輸出能力。

3面向規(guī)模部署的制造能力

基于標(biāo)準(zhǔn)化接口與自動化工藝，兼顧一致性與良率控制，為規(guī)模商用提供可靠支撐。

隨著AI Scale Across需求持續(xù)增長，CPO正成為突破帶寬與功耗瓶頸的關(guān)鍵路徑，而FAU也正從輔助器件升級為系統(tǒng)關(guān)鍵接口。

此次驛路通在OFC26重磅推出的可插拔FAU新品，不僅回應(yīng)了客戶對高密度、可維護(hù)光連接的核心需求，也為CPO從技術(shù)驗(yàn)證邁向規(guī)模落地提供了更具可行性的解決方案。

3月17日-19日

誠邀各位行業(yè)伙伴蒞臨驛路通展位

展位號：2249

共同見證這些創(chuàng)新產(chǎn)品的力量

我們現(xiàn)場見！