2026年3月17日（當地時間），全球光通信行業的頂級盛會在洛杉磯盛大開幕。驛路通亮相展會首日，圍繞AI / CPO / OIO三大應用方向，集中展示了面向新一代算力網絡的核心光連接器件與解決方案，吸引了廣泛關注。

OFC2026 & 驛路通

展會首日，驛路通展臺持續升溫。重點呈現了圍繞AI / CPO / OIO三大應用方向的關鍵器件能力。

1AI：高速光模塊連接

面向高帶寬、高密度需求，展示適配400G / 800G/1.6T的MT-FA、MT-MT組件及高精度對接方案，滿足AI集群規模化部署。

2CPO：硅光與共封裝器件

聚焦共封裝光學趨勢，推出高精度光纖陣列、FAU及耦合組件，助力降低功耗、提升集成效率。

3OIO：光I/O關鍵器件

圍繞下一代光I/O架構，提供高一致性、低損耗連接方案，支撐算力系統級互連升級。

AI時代帶來的連接挑戰，正驅動著驛路通聚焦核心光器件的持續創新。未來，我們將進一步提升連接密度與系統效率，推動光互連向高性能、低功耗與規模化部署加速演進，為全球算力網絡構建穩定、可靠的連接底座。

3月17日-19日

誠邀各位行業伙伴蒞臨驛路通展位

展位號：2249

共同見證這些創新產品的力量

我們現場見！