(2026-03-16, 上海) 全球電子設計與制造服務領導廠商環旭電子(USI)將與子公司成都光創聯科技有限公司(EugenLight)攜手參加 3 月 17 日至 19 日于美國洛杉磯會議中心?召開的 OFC 大會(Optical Fiber Communication Conference and Exhibition)。

環旭電子將展示最新的 1.6T IMDD 光收發模塊解決方案，光創聯也將全面展示 800G、1.6T 高速硅光引擎及支持 UHP 等級的 ELSFP 光源，相干傳輸 C、L 、C+L band ITLA 器件，電信級氣密封裝 400G LR4、ER4 OSA 器件，以及用于光纖傳感領域的快速可調激光器件(Fast Tunable Laser)等產品，歡迎蒞臨展位#2319了解更多技術與應用。

1.6T OSFP 2xDR4光收發模塊

環旭電子本次展示的 1.6T 光模塊采用 OSFP 封裝規格，整合先進 3nm DSP，發射端(Tx)采用硅光子(Silicon Photonics)技術的光芯片(Photonic Integrated Circuit, PIC)，接收端(Rx)則整合跨阻放大器(Transimpedance Amplifier, TIA)與 PIN 光電二極管(Photodiode)。該模塊采用 PAM4 調變技術，支持 DR8與2×DR4 架構，同時具備 2×FR4 兼容設計，傳輸距離可支持 500 米至 2 公里，專為數據中心高速光互連應用所設計。

環旭電子研發中心 AVP 戴進煌表示："環旭電子在高速訊號設計領域具備業界領先的 SI/PI(訊號完整性與電源完整性)設計能力，并擁有先進的熱仿真與 Zemax 光學仿真與設計能力。此外，我們也具備 mSAP 與 substrate PCB 制程的高速板設計能力。公司設有專業的光通訊實驗室，可進行光模塊效能驗證，包括透過高速 Sampling Scope 量測光眼圖，以及利用 BERT 設備進行誤碼率(Bit Error Rate)測試。"

除了研發能力外，環旭電子亦提供完整的從設計到量產的一站式制造服務，協助客戶加速產品導入市場。環旭電子在生產端具備完整的光模塊制造能力，包括高密度 SMT 制程、KGD Flip-Chip 與 Die/Wire Bond 產線及測試驗證能力。同時也提供完整的光學器件組裝能力，涵蓋 Chip-on-Carrier、Sub-mount、Laser、Lens、Isolator、FAU 與 Active Alignment 等制程，并具備光學組裝與光模塊測試能力，能夠為客戶提供從設計、開發到量產的完整解決方案。