電子發燒友網綜合報道 近日，“中國半導體IP第一股”芯原股份發布公告，公司董事會已批準發行境外上市外資股（H股），并計劃在香港聯交所主板掛牌上市。據此前報道，芯原股份此IPO預期募資至少10億美元。

在發行規模上，芯原股份綜合考量自身資金需求以及未來業務發展的資本需求，確定本次發行的H股股數不超過發行后公司總股本的10%（超額配售權行使前）。同時，授予整體協調人不超過前述發行H股股數15%的超額配售權。

據披露，此次發行上市所募集的資金，在扣除發行費用后，將主要用于多個方面。包括關鍵技術及主要服務的研發投入，以提升公司的技術實力；發展全球營銷網絡和生態建設，拓展國際市場份額；進行戰略投資或收購，整合行業資源；補充營運資金和用于一般公司用途，保障公司運營的穩定性。

芯原股份表示，發行H股是為了滿足公司業務發展需求。一方面，持續吸引并匯聚優秀的研發與管理人才，為公司發展注入創新活力；另一方面，深入推進國際化戰略，打造國際化資本運作平臺，進一步提升公司的資本實力和國際影響力。

芯原是一家依托自主半導體 IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP 授權服務的企業。公司擁有自主可控的六類處理器IP，分別是圖形處理器IP（GPU IP）、神經網絡處理器IP（NPU IP）、視頻處理器IP（VPU IP）、數字信號處理器IP（DSP IP）、圖像信號處理器IP（ISP IP）和顯示處理器IP（Display Processing IP），此外還有1600多個數模混合IP和射頻IP。

基于自有IP，芯原已構建了豐富的面向人工智能（AI）應用的軟硬件芯片定制平臺解決方案。這些方案涵蓋多種設備，如智能手表、AR/VR眼鏡等實時在線的輕量化空間計算設備，AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側計算設備，以及數據中心/服務器等高性能云側計算設備。

為順應大算力需求推動下SoC向SiP發展的趨勢，芯原以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”“芯片平臺化（Chiplet as a Platform）”和“平臺生態化（Platform as an Ecosystem）”理念為指導方針，從接口IP、Chiplet芯片架構、先進封裝技術、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面發力，持續推進公司Chiplet技術、項目的研發和產業化。

基于獨有的芯片設計平臺即服務（SiPaaS）經營模式，芯原的主營業務應用領域廣泛，涉及消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等。其主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統廠商、大型互聯網公司、云服務提供商等。

此前，芯原發布公告稱，公司2025年全年營業收入同比大幅增長，預計實現營業收入約31.52億元，較2024年度增長35.77%。其中，2025年下半年預計實現營業收入21.79億元，較上半年增長123.73%，較2024年下半年增長56.75%。具體來看，2025年度，量產業務收入預計同比增長73.98%，芯片設計業務收入同比增長20.94%，特許權使用費收入同比增長7.57%，知識產權授權使用費業務收入同比增長6.07%。預計來自數據處理領域的營業收入同比增長超95%，收入占比約34%。

在訂單方面，芯原表現亮眼。2025年單季度新簽訂單屢創新高，第二、第三、第四季度新簽訂單金額分別為11.82億元、15.93億元、27.11億元，其中第四季度較第三季度增長70.17%。全年新簽訂單金額59.60億元，同比增長103.41%，AI算力相關訂單占比超73%，數據處理領域訂單占比超50%。截至2025年末，公司在手訂單金額達50.75億元，較三季度末大幅提升54.45%，且已連續九個季度保持高位。其中，量產業務訂單超30億元，預計一年內轉化的比例超80%，近60%為數據處理應用領域訂單，這為公司未來盈利能力的提升奠定了堅實基礎。