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不足1%市占,撐起3000億市值,國產半導體新勢力的狂飆

晶芯觀察 ? 來源:電子發燒友網 ? 作者:黃晶晶 ? 2025-12-19 09:20 ? 次閱讀
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電子發燒友網報道(文/黃晶晶)據港交所披露,上海壁仞科技股份有限公司通過上市聆訊。招股書顯示,此次壁仞科技IPO募資主要用于研發智能計算解決方案,包括智能計算硬件的發展和軟件平臺的開發及升級;智能計算解決方案的商業化;營運資金及一般公司用途。

此前,摩爾線程、沐曦集成已登陸科創板,目前兩家市值均超過3000億元。作為國產GPU四小龍之一的壁仞科技選擇在港交所IPO,其動向備受關注。值得一提的是,國內GPU廠商整體在營收、市占、競爭力等方面還有很長的路,希望借助上市東風國內廠商能加快技術提升和市場開拓,不斷擴大市占率,以扛起國產算力的重任。

營收不足研發投入大,均處于虧損狀態

壁仞科技成立于2019年,專注于開發GPGPU芯片及基于GPGPU的智能計算解決方案以提供AI所需的基礎算力。通過整合自主研發的基于GPGPU的硬件及專有的BIRENSUPA軟件平臺,該公司的解決方案支持從云端到邊緣的廣泛應用中AI模型的訓練及推理。

在營收方面,2022-2024年以及2025年上半年,壁仞科技收入分別為49.9萬元、6203萬元、3.37億元以及5890.3萬元,毛利率分別為100%、76.4%、53.2%及31.9%,分別錄得凈虧損14.74億元、17.44億元、15.38億元以及16.01億元,三年半凈虧損合計超63億元。


2023年,公司的智能計算解決方案開始產生收入,2024年以及2025年上半年,該公司的特專科技產品分別有14名及12名客戶,分別貢獻收入3.37億元及5890萬元。截至最后實際可行日期,該公司的特專科技產品有24份未完成的具有約束力的訂單,總價值約為8.22億元。

此外,截至最后實際可行日期,公司已就特專科技產品訂立五份框架銷售協議及24份銷售合同,總價值約為12.41億元,其將在變現時為公司的未來收入作出貢獻。

在筆者對摩爾線程、沐曦集成、壁仞科技的業績情況整理來看,2025年上半年營收最多的是摩爾線程,最少的是壁仞科技僅5890.3萬元。三家企業都出現了虧損,其中虧損最多的是壁仞科技達16億元。在2022到2024年間,三家企業都投入了數十億元的研發費用,其中摩爾線程最高達38.1億元。2024年摩爾線程、沐曦集成、壁仞科技的研發投入占比營收的比例分別為309.88%、121.24%、245.50%。


壁仞:一代GPGPU架構兩顆芯片BR106/BR110,用芯粒互聯BR166

基于GPGPU的解決方案在大語言模型(LLMs)的預訓練、后訓練及推理方面的強大性能與高效能,擁有高技術壁壘,使其在國內競爭中具有關鍵優勢。



其解決方案建立在五大支柱之上,包括自主研發的GPGPU架構、系統級芯片 SoC設計、硬件系統、軟件平臺及集群大規模部署優化。

其中自主開發的GPGPU架構專為處理大規模AI負載(尤其是LLM負載)而設計,能夠適應不斷擴展的模型規模、參數量與復雜度,同時提供高性能、卓越的通用靈活性、能效與可擴展性。

灼識咨詢的資料顯示,憑借卓越的SoC設計與執行能力,壁仞是中國首家采用2.5D芯粒技術封裝雙AI計算裸晶的公司,亦是業內支持先進互連規范的領先者。

自2019年以來,壁仞已開發出第一代GPGPU架構,并已成功開發兩款芯片,即BR106及BR110,并開發了一系列基于GPGPU的硬件。通過共封裝兩個BR106芯片裸晶,利用芯粒技術及先進的裸晶間互連技術推出性能更高的BR166芯片產品。

基于此,開發了涵蓋多種規格形態的高性能硬件系統完整產品組合,包含采用自研GPGPU芯片的PCIe板卡、開放式加速器模塊(OAM)及服務器等。硬件系統支持風冷與液冷解決方案,能夠有效降低數據中心的電力使用效率(PUE),即降低數據中心的整體能耗,并符合相關的節能要求。

BIRENSUPA軟件平臺搭建于GPGPU之上的軟件棧,用于開發人工智能應用程序。我們的BIRENSUPA軟 件平臺采用分層架構(即驅動程序、庫、編程平臺、機器學習框架、解決方案),旨在 優化性能、提高開發效率并支持廣泛的人工智能應用。

智能計算集群由多個通過并行計算加速深度學習算法訓練的GPU服務器及╱或芯片 組成,從而提高可用性、可靠性及可擴展性。我們將GPU硬件與高速互連、網絡及全面優化的人工智能軟件棧相集成,以提供高應用級性能,使客戶能夠安全部署并優化GPU集群。

GPGPU已成為智能計算芯片的主流選擇

根據灼識咨詢的資料,以收入計,全球智能計算芯片市場從2020年的66億美元 快速增長至2024年的1,190億美元,復合年增長率(CAGR)為106.0%。預計未來五年市場將保持快速增長,并于2029年達到5,857億美元,2024年至2029年的CAGR為 37.5%。


作為全球最大的AI市場之一,中國對智能計算芯片的需求亦快速增長。根據灼識咨詢的資料,以收入計,中國智能計算芯片市場由2020年的17億美元增長至2024年的301億美元,CAGR為105%。預計到2029年,該市場將達到2,012億美元,2024年至 2029年的CAGR為46.3%,同期增長超過全球市場。這主要歸因于需求的快速擴張、供應鏈本地化和生態系統的發展。

盡管智能計算芯片的采用基數相對較低,中國正面臨來自眾多云服務供應商、網絡平臺、AI公司及其他AI驅動產業客戶的龐大需求激增, 由此形成可觀的潛在市場規模與充裕的成長空間。同時,具有競爭力的國內供應商的崛起及生態系統的迅速成熟預期將支持未來智能計算芯片更快的部署及應用。


在三種智能計算芯片中,GPGPU為最通用的智能計算芯片。GPGPU基于非定制架構,可輕松應對多種計算任務。這在計算場景不斷發展和多樣化的當前景況下為關 鍵優勢。相比之下,ASIC通常為特定應用量身定制,而盡管FPGA可以重新配置以適應多種應用,但要求其用戶精通硬件編碼。盡管FPGA在其指定任務中具有出色的性能和能效,但其應用范圍大幅小于GPGPU。因此,GPGPU已成為智能計算芯片的主流選擇,并有望保持領先地位。

GPGPU的下游客戶主要包括大型互聯網公司、云服務供應商、數據中心及AI公司,依賴GPGPU來處理計算密集型工作負載,例如大型模型訓練及推理,以及高效能計算。

GPGPU一直是全球智能計算芯片市場的主要部分,其市場規模于2024年占整體智能計算芯片市場的92.0%。于2024年中國GPGPU市場占中國整體智能計算芯片市場的78.1%。盡管如此,中國GPGPU市場規模預期由2024年的235億美元增加至2029 年的1,723億美元,CAGR為49.0%,較同期全球市場38.1%的CAGR更快。


國內GPGPU廠商均未超過1%市占

數據顯示,中國智能計算芯片市場頭部參與者高度集中。2024年按在中國市場產生的收入計,前兩大參與者合共占94.4%的市場份額。其余市場相對分散,有逾15家規模化參與者,并無主要參與者占據超過1.0%的市場份額,這為任何單一參與者提供了在未來競爭中擴大規模并脫穎而出的機會。鑒于智能計算芯片行業的較高進入壁壘及有限的產能,預期具備較強技術競爭力的企業將逐步搶占更大市場份額。

根據灼識咨詢的資料,按在中國市場產生的收入計,預期中國智能計算芯片市場規模在2025年達到504億美元,壁仞預期取得約0.2%的市場份額。此外,鑒于中國企業智能計算芯片的競爭力不斷提升,預計彼等將于未來占更大的合并市場份額,從2024年的約20%增長至2029年的約60%。


2024年中國智能計算芯片市場競爭



根據描述推測,公司A為英偉達,公司B為海思

2024年中國GPGPU市場共有不足十家規模化參與者,而前兩大參與者合共占有98.0%的市場份額。


根據描述推測,公司A為英偉達,公司C為AMD

2024年按收入計,壁仞于中國智能計算芯片市場及GPGPU市場分別擁有0.16%及0.20%的市場份額。展望未來,根據灼識咨詢的資料,中國智能計算芯片市場 預計于2025年達到504億美元,GPGPU市場將達409億美元,而壁仞預計于中國智能計算芯片市場及中國GPGPU市場分別約占0.19%及0.23%的市場份額。

小結:

截至目前,被稱為國產GPU四小龍的企業,摩爾線程、沐曦集成已經成功登陸資本市場,另外兩家公司也已啟動上市計劃。壁仞在港股IPO,燧原科技于今年11月重新進行上市輔導備案。燧原科技表示此次調整主要基于資本市場環境變化及公司戰略發展需要,公司將持續推進科創板上市進程。燧原科技主攻專用型計算架構(ASIC/DSA)芯片設計路線。

國產GPU正值中國發展智能計算芯片的風口,受益于資本助力,募集資金集中投向芯片研發與產業化。當下需拿出兼具技術突破、場景適配與生態兼容的競爭力產品,這不僅是打破國際巨頭壟斷的關鍵,也是國內科技自主的歷史擔當。

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