2026年3月2日至5日，MWC 2026在西班牙巴塞羅那舉行，這場一年一度的電子產業盛會成為全球電子產業的閃亮舞臺，匯聚全球科技領域巨頭與創新力量為世界展示極具吸引力的AI未來。

Supermicro 參展MWC 2026展示多個解決方案推動AI加速發展的實際部署情況和使用場景。

Supermicro, Inc.是一家面向AI/ML、HPC、云、存儲和5G/邊緣的整體IT解決方案提供商，現宣布擴大對基礎設施解決方案的支持，為主權AI平臺和人工智能無線接入網絡（AI-RAN）提供動力。 在全球最大的電信行業盛會巴塞羅那世界移動通信大會（MWC）上，Supermicro及其生態系統合作伙伴展示了最新的實際應用場景，這些場景將性能、效率和可擴展性完美融合。

Supermicro首席執行官Charles Liang表示：“要大規模地將AI引入RAN，還需要將基礎設施針對電信網絡進行優化。 隨著運營商在其網絡中嵌入智能技術并推進主權AI戰略的發展，Supermicro靈活的Data Center Building Block Solutions（數據中心構件解決方案，簡稱DCBBS）以及深厚的生態系統協作，能夠快速部署可確保數據主權和長期可擴展性的高性能、高效能解決方案。”

主權AI是指企業在自身可控的基礎設施、數據環境和合規框架內開發、部署和治理人工智能的能力。 對主權AI平臺需求的增加為電信運營商帶來了戰略機遇，后者通過提供安全的本國境內AI基礎設施即服務，在數字經濟中開辟新的收入來源。

大規模交付主權AI需要強大、可擴展和節能的基礎設施。 Supermicro的創新DCBBS旨在使組織能夠快速部署和擴展AI數據中心。 模塊化架構簡化了擴展過程，而先進的散熱和電源設計提高了運行效率。

在MWC上，Supermicro正在與行業領軍企業合作，展示推動AI加速發展的實際部署情況和使用場景。

北歐領先的電信供應商Telenor推出了挪威首個主權AI云平臺——Telenor AI工廠。 專為企業、初創企業和公共服務組織設計，該平臺在挪威境內提供完全由NVIDIA GPU加速的基礎設施，確保數據絕不會離開該國國境。 通過將安全性、可擴展性和可持續性相結合，Telenor AI工廠降低了采用AI的門檻，縮短了產品上市時間，同時還支持敏感數據合規。 這使得Telenor不僅是電信運營商，更成為主權AI服務的戰略提供商。

韓國領先的電信供應商SK Telecom已建成Haein集群，后者屬于主權AI基礎設施平臺，旨在處理大規模AI工作量、提升國家競爭力。 該集群配備了超過1000臺搭載NVIDIA Blackwell GPU的Supermicro AI服務器，形成了該國性能最高的AI GPU集群之一。 該集群位于SK Telecom的Gasan AI數據中心，提供用于培訓、推理和模型開發的GPU即服務。 Haein在韓國境內為企業和全國性AI計劃提供安全支持，拓展服務機會。

全球電信、網絡基礎設施、技術創新領頭羊Nokia正在展示若干種基于Supermicro硬件的解決方案。 AnyRAN是Nokia的軟件套件，旨在通過允許移動運營商和企業在任何基礎設施上部署云原生軟件，為他們構建無線接入網絡（RAN）提供靈活性。 經驗證，Supermicro的1U Grace Hopper系統ARS-111GL-NHR可以運行AnyRAN。 此外，Nokia還推出了一種經過驗證的基礎設施設計，用于基于Supermicro AS -8125GS-TNMR2服務器的混合AI/ML訓練和推理。

越南頂級5G網絡基礎設施解決方案提供商Viettel High Tech已經根據Open RAN標準構建了大型5G網絡。 采用開放式、解耦式基礎設施，使Viettel High Tech能夠加快新技術和應用的部署，同時顯著降低成本。 Viettel High Tech基礎設施所采用的系統之一是Supermicro短深度1U邊緣服務器。 這些系統具備靈活性、高性能和創新性，確保為5G和先進無線網絡提供最佳支持。

如需了解更多有關Supermicro針對AI-RAN和主權AI網絡解決方案的相關信息，請于2026年3月2-5日蒞臨巴塞羅那MWC的2D35展位參觀。

江波龍參展MWC 2026：嵌入式集成存儲創新，加速端側AI落地

江波龍以“AI存儲賦能移動世界”為主題，攜多場景AI存儲產品矩陣亮相，聚焦嵌入式集成存儲解決方案的創新突破，助力端側AI存儲從“可用”走向“好用”、“精用”，加速移動AI產業發展。

AI時代，移動終端正加速向智能化、場景化、高效化迭代，端側AI應用的爆發式增長的同時，也對存儲技術提出了更高要求——不僅需要滿足大容量、高性能、低功耗的基礎需求，更需具備軟硬件協同、系統級集成的能力，實現存儲資源的高效調度與成本優化，為AI算法運行、數據緩存與處理提供穩定可靠的底層支撐。

本次MWC，江波龍設置了多個特色展區，聚焦不同核心應用場景，系統化呈現全系列AI存儲解決方案。

AI Mobile——旗艦性能體驗，高效擴容新路徑

基于這一升級方向，并針對當前DRAM供需失衡的行業難題，江波龍在本次MWC上推出自研HLC（High Level Cache）技術，高度集成于UFS系列產品中。通過主控芯片、固件與系統級架構創新，公司UFS系列可以承接原本屬于DRAM緩存的溫冷數據，在保證流暢體驗的前提下，實現終端DRAM容量降低，有效幫助客戶優化BOM成本。該方案可廣泛適配AI手機、AI平板、具身機器人等中高端智能終端，滿足多樣化AI移動終端存儲需求。

AI Wearable——輕量化賦能，激活AI穿戴潛能

近年來，隨著AI眼鏡、智能手表等產品的持續創新迭代，AI穿戴設備已突破移動終端附屬品類的定位，形成獨立且極具增長潛力的細分品類。基于此，江波龍集中展示ePOP5x、ePOP4x、Subsize eMMC等多款AI穿戴適配產品。

ePOP4x、Subsize eMMC等產品，則精準匹配不同定位的穿戴設備存儲需求，全面激活穿戴場景AI潛能。

AI PC——高速存儲介質，高效存力加持

針對AI PC場景的海量數據吞吐、高速運算需求，江波龍高速存儲介質mSSD，其憑借超高帶寬、低延遲的核心特性，有效破解AI PC海量數據實時讀寫的存儲瓶頸，助力本地AI模型快速加載、多任務高效運行，為AI PC性能釋放提供強勁支撐。

基于mSSD高速存儲介質，江波龍旗下國際高端消費類存儲品牌 Lexar 雷克沙，打造出行業首款 AI Storage Core。該技術架構具備靈活拓展優勢，擁有大容量、熱插拔、AI 應用定向固件優化等核心特性，進一步拓寬 AI PC 存儲應用邊界。在此技術架構基礎上，雷克沙還在展區同步亮相AI-Grade Storage Stick、AI-Grade Storage SSD等多款衍生產品，精準適配 AI PC 多元場景需求。

從主控芯片設計、Flash介質研究、DRAM介質研究、固件算法開發到封測制造，江波龍已構建起AI集成存儲全鏈路核心能力。未來，公司將持續深耕AI存儲領域，深化技術創新與場景適配，不斷完善產品矩陣，為端側AI多元場景提供更具競爭力的集成存儲解決方案。