AI和高性能計算的發(fā)展，正迎來關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點。業(yè)界仍在孜孜不倦地追求GPU的強大性能，在這種情況下，存儲解決方案必須緊跟步伐，應對日益先進的計算工作負載所帶來的獨特挑戰(zhàn)。

行業(yè)的敘事重點已然轉(zhuǎn)變。在下一代系統(tǒng)中，存儲效率成為了衡量系統(tǒng)整體性能的重要因素。從增強的SSD架構(gòu)到液冷技術(shù)的興起，存儲技術(shù)的進步將貫穿2026年和未來，并重新定義數(shù)據(jù)的訪問和管理方式。

為幫助行業(yè)應對上述轉(zhuǎn)型，Solidigm總結(jié)了當前重塑AI數(shù)據(jù)存儲格局的三大趨勢。

趨勢一：存儲的發(fā)展必須與GPU算力齊頭并進

當GPU變得日益強勁，存儲的效率需要相應提升，在更高的性能要求與更低的功耗之間取得平衡。Solidigm工程經(jīng)理Hardeep Singh表示：“功耗至關(guān)重要。GPU功耗的攀升，要求存儲必須變得更高效，用較低的功耗維持高性能。”這給服務器內(nèi)部和整個集群帶來了很多的存儲挑戰(zhàn)。

在服務器內(nèi)部，GPU算力的持續(xù)增長讓存儲的性能瓶頸愈發(fā)凸顯。原因有以下幾點：首先，現(xiàn)代加速器消耗數(shù)據(jù)的速度超過了傳統(tǒng)NVMe SSD的數(shù)據(jù)供給速度。在存儲路徑無法滿足GPU數(shù)據(jù)需求的環(huán)節(jié)，將不可避免地帶來系統(tǒng)性能的降低。

Solidigm的AI專家們表示，這一挑戰(zhàn)在集群層面會進一步加劇：為數(shù)千個GPU供給數(shù)據(jù)，需要大規(guī)模的SSD集群。這些集群需要能夠提供極高的并行性，在讀取密集型的AI工作負載下實現(xiàn)出色的磨損均衡，并且在QoS不會下降的前提下保持性能的穩(wěn)定。

遺憾的是，存儲并不是唯一的瓶頸。范圍、規(guī)模以及與主機系統(tǒng)的交互都將受到類似影響。確保內(nèi)部和外部網(wǎng)絡能高效地將數(shù)據(jù)從存儲端傳輸?shù)接嬎阗Y源將非常重要。

克服這些障礙的方法，在于存儲解決方案的規(guī)模與擴展能力。我們應該不只關(guān)注單個驅(qū)動器的速度，還應該關(guān)注能夠駕馭強大GPU需求的解決方案級能力。如前所述，相較于計算能力，存儲效率才是系統(tǒng)性能的決定性因素。

談及最近發(fā)布的NVIDIA推理上下文記憶存儲平臺（ICMSP），Solidigm AI與生態(tài)系統(tǒng)營銷總監(jiān)Ace Stryker剖析道：“多年來，模型訓練數(shù)據(jù)的激增吸引了大量的目光，但真正的爆發(fā)其實發(fā)生在由RAG數(shù)據(jù)與KV緩存（模型用于記憶用戶交互的上下文）等趨勢驅(qū)動的AI推理端。”他補充說，NVIDIA的發(fā)布印證了這一點。Solidigm憑借其領(lǐng)先的產(chǎn)品、穩(wěn)固的伙伴關(guān)系和深厚的技術(shù)積淀，已準備好引領(lǐng)這場變革。

Ace Stryker 表示：“顯而易見，通過GPU內(nèi)存來管理所有內(nèi)容是天方夜譚，而高性能SSD是正確的解決方案。”

趨勢二：專用AI SSD演進，以滿足AI存儲需求

為支撐AI所需的海量吞吐，SSD從被動的存儲設備演變?yōu)榱酥鲃拥挠嬎銋⑴c者。SSD架構(gòu)正在經(jīng)歷著深刻變革，包括：

（1）深度并行：重新設計控制器，為極高的隨機讀取IOPS服務，同時降低尾延遲峰值，避免AI訓練停滯。

精簡堆棧：進一步精簡PCIe和NVMe堆棧，在數(shù)據(jù)路徑中降低每微秒的延遲。

（3）更智能的固件：先進的遙測和數(shù)據(jù)放置算法能夠預取數(shù)據(jù)，并將其精確地部署在GPU需要的地方。

存儲架構(gòu)的演進還體現(xiàn)在其利用SSD不同特性的方式上。Solidigm領(lǐng)導力敘事與技術(shù)布道總監(jiān)Scott Shadley指出，SSD一貫的低延遲性能，能夠應對持續(xù)增長的數(shù)據(jù)訪問需求，而將數(shù)據(jù)從HDD遷移至SSD，則為實時AI應用提供了數(shù)據(jù)可用性保障。隨著SSD逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)锳I專用驅(qū)動器，SSD的角色將不再局限于存儲，而更像一種高帶寬的內(nèi)存擴展。

趨勢三：液冷存儲的興起

我們預見，2026年最重大的物理形態(tài)變革，將是向無風扇的液冷服務器環(huán)境的過渡。正如Solidigm AI與領(lǐng)導力營銷高級總監(jiān)Roger Corell所說，對于功率密度日益增高的環(huán)境而言，高效的散熱管理至關(guān)重要；而在散熱效率上，液冷比風冷要高出一個數(shù)量級。Solidigm團隊與NVIDIA率先推出了采用單面冷板技術(shù)的液冷eSSD，這一合作是一個很好的范例。

這一物理形態(tài)轉(zhuǎn)變的背后，有兩大驅(qū)動力：其一，當GPU/CPU采用液冷后，傳統(tǒng)風扇便失去了存在的必要；其二，隨著存儲功耗與性能的同步上升，傳統(tǒng)風冷已力不從心。

液冷的采用，消除了服務器設計對于風冷的依賴。這使得SSD能在維持同等尺寸的前提下，釋放出更高的持續(xù)性能。Solidigm AI市場賦能與合作高級總監(jiān)Avi Shetty表示：“借助遠超風冷的散熱效率，液冷技術(shù)讓存儲能夠從容應對下一代AI系統(tǒng)在散熱與密度上的嚴苛要求。”

借助全液冷的解決方案，我們得以擺脫傳統(tǒng)風扇散熱的束縛，從而更好地優(yōu)化系統(tǒng)設計。這一改變賦予了設計更高的自由度，催生了密度更高的服務器形態(tài)，并加速了SSD從U.2等傳統(tǒng)規(guī)格向EDSFF等新形態(tài)的過渡。

SSD：AI的核心賦能者

展望2026年和未來，曾經(jīng)算力為王的AI時代開始邁向一個更加均衡、整體的基礎設施新范式。衡量一個系統(tǒng)性能的，不僅僅是GPU每秒萬億次的浮點運算，更是數(shù)據(jù)供給的效率。

Solidigm關(guān)注的重點從未改變：我們專注于那些足以重塑AI數(shù)據(jù)存儲及未來格局的開拓性理念與創(chuàng)新。我們期待與您攜手，共同邁向一個存儲扮演AI工作流程中主動、智能參與者角色的未來。

審核編輯 黃宇