來源：慧榮科技

在 CES 2026 上，AI 相關應用持續向終端側與邊緣側加速延伸，存儲技術的重要性也被進一步放大。從閃存介質本身，到系統架構與數據調度方式，存儲正在從“容量與性能的提供者”，逐步演變為影響 AI 系統效率的重要組成部分。

作為長期專注于 NAND 閃存主控芯片研發的技術廠商，慧榮科技從主控架構與系統設計的角度出發，透過CES 2026的科技窗口，多項深刻影響產業發展的變革趨勢已然顯現。

#01300 層以上 QLC 普及

對主控提出更高系統級要求

在本屆展會上，存儲廠商展示了 300 層以上 QLC NAND 的最新進展，反映出 NAND 堆疊技術仍在持續向更高密度演進。隨著存儲密度不斷提升，單純依賴介質本身已難以滿足可靠性需求，主控芯片在糾錯能力（ECC）、數據管理算法以及全生命周期穩定性方面的重要性進一步凸顯。對主控而言，高堆疊 QLC 的規模化應用，不僅是性能問題，更是系統級可靠性與算法能力的綜合考驗。

#02能效優化成為 AI 終端存儲

設計的關鍵變量

在 AI 手機與 AI PC 等終端場景中，算力調用頻率的提升，使功耗控制成為系統設計中的核心議題之一。在 CES 2026 上，多家廠商展示了圍繞低功耗 NAND 的新進展，也再次凸顯了主控芯片在能效管理中的關鍵作用。通過更精細的功耗狀態管理、數據調度與底層算法優化，主控芯片能夠在不犧牲體驗的前提下，幫助終端設備更好地平衡性能與續航需求。

#03PCIe Gen5 加速落地

主控工藝與熱管理協同演進

隨著 PCIe Gen5 SSD 產品逐步進入規模化應用階段，高帶寬條件下的功耗與散熱問題成為行業共同關注的焦點。在這一背景下，更先進制程的主控芯片，正在成為提升能效、改善熱表現的重要技術路徑。通過制程優化與架構設計的協同，主控芯片有助于在高性能輸出的同時，提升系統運行的穩定性，為輕薄化終端和高密度部署場景提供支持。

#04高速記憶層與 KV Cache

推動存儲架構持續演進

在 AI 系統架構層面，計算與存儲之間的協同正在不斷加深。在 CES 2026 上，圍繞高速記憶層與 KV Cache 的探索，展示了將部分數據更貼近計算單元部署的思路，以提升整體系統的數據吞吐效率。這一趨勢對存儲系統的帶寬、延遲響應能力以及主控的數據調度能力，提出了更高要求，也進一步拓展了主控芯片在系統架構中的角色邊界。

#05從“數據通道”

到“系統效率協同者”

隨著 AI 工作負載的不斷演進，存儲主控正在從傳統的讀寫控制單元，逐步走向系統效率優化的重要組成部分。通過減少數據在計算與存儲之間的頻繁搬運，存儲系統有望在整體 AI 能效提升中發揮更積極的作用。

CES 2026 所呈現的變化表明，存儲行業正加速邁向以高堆疊、低功耗與系統級協同為特征的新階段。在這一過程中，主控芯片的架構設計與算法能力，正成為連接介質性能與系統效率的關鍵環節。慧榮科技將持續圍繞高性能、低功耗及系統級存儲架構開展技術研發，與產業伙伴共同探索更適配 AI 時代需求的存儲解決方案。