芯聯集成2026年經營展望：預計收入超百億，AI業務占比超10%
提要：
三大看點：預計盈利轉正、AI市場突破、BCD工藝平臺需求放量
3月3日，芯聯集成舉辦了2026年經營展望投資者電話交流說明會。公司董事長、總經理趙奇，財務負責人王韋，董事會秘書張毅，芯聯動力董事長袁鋒出席了此次說明會，就公司2025年業績說明，2026年經營展望、市場亮點、發展突破以及硅基功率器件漲價等投資者關注的問題進行了深入解讀。
2026年，隨著AI技術重塑半導體產業格局，行業市場份額呈現結構性提升，市場規模預計將首次突破1萬億美元大關。芯聯集成也實現了業績的穩健增長：
-2025年，芯聯集成預計營收同比增長25.7%至81.82億元
-歸母凈利潤預計約-5.74億元，同比減虧約40%
-毛利率持續正增長，預計達到 5.56%
-2026年，公司預計收入超100億元，實現有厚度的盈利轉正
AI業務：2026年收入占比預計超10%
AI算力的爆發式增長，正深刻重塑著底層硬件的技術標準，尤其對電力電子、儲能、功率半導體等板塊提出了前所未有的高要求——從更高的能效比到更強的功率密度，每一個環節都成為制約算力釋放的關鍵。
這給公司發展帶來新的驅動力。2026年，公司的AI收入占比或提升超10%，預計成為公司重要的增長引擎。
在AI服務器電源領域，芯聯集成已形成深度戰略布局：不僅聚焦SST技術前沿，更同步布局一、二、三級服務器電源全產品矩陣，構建全方位的市場覆蓋能力。公司致力于為客戶提供“功率器件+隔離驅動+MCU+磁器件”的完整系統代工方案。
在具身智能領域，公司則憑借在功率半導體、傳感器和模擬IC領域的技術積累，為具身智能提供聲音傳感器、慣導、驅動芯片、MCU以及系統套片等產品方案。公司已導入人形機器人和非人形機器人客戶超10家客戶，訂單預計上千萬元。
同時，芯聯集成也正在布局MicroLED技術用于新一代車載光源、數據中心光通信及微顯示等領域。公司與星宇股份、九峰山共同成立合資公司，建設MicroLED智能光科技研發與制造項目。
技術：樹立車規級高壓BCD的行業制高點
在新能源汽車高壓化浪潮與國產替代雙重驅動下，芯聯集成憑借其在車規高壓BCD工藝平臺的前瞻布局，正在建立行業技術制高點。
在高壓化維度，公司深入把握卡位48V系統與800V高壓快充兩大產業趨勢，高壓平臺產品線全面覆蓋新能源汽車核心的電壓轉換、高壓配電及SiC器件驅動需求。
在集成化維度，芯聯集成構建了差異化顯著的"BCD+"集成平臺，包括"BCD+eflash"（適用于帶存儲的控制芯片）和"BCD+功率MOS"（面向智能開關應用）等特色工藝平臺。
技術領先性正轉化為市場優勢。隨著國產半導體替代及技術集成化趨勢加速，芯聯集成BCD工藝平臺業務或進入一個更快的放量增長期，公司預計2026年高壓BCD業務收入將達到同比三倍。
目前，芯聯集成的高壓電源管理芯片已實現穩定量產，為新能源汽車及高端工業控制市場提供關鍵器件支撐。車載電機驅動與MCU的集成方案已進入量產階段，精準契合了智能電動汽車對高性能、高集成度芯片的迫切需求。
漲價潮：2026年硅基功率器件已進入景氣上行通道
2026年，全球硅基功率器件市場迎來了全面的漲價潮。國內華潤微普漲5-10%，捷捷微電大功率產品漲5-10%，新潔能公告MOSFET漲價10%，宏微科技IGBT單管及模塊、MOSFET器件漲價；國外英飛凌則上調部分功率開關器件及集成電路產品價格。針對投資者關注的代工價格，芯聯集成于2026年起執行新價格體系。
面對行業普遍的漲價潮，趙奇在投資者電話交流會議中表示，硅基功率器件這輪漲價潮驅動力是供需失衡。
這輪上行周期主要得益于AI服務器等新興需求爆發式增長、全球8英寸晶圓產能的結構性緊張、上游原材料成本的普遍上漲等三股力量的共振。本次行業景氣上行，與芯聯集成自身經營改善的周期形成共振，有望加速公司盈利進程。
三大看點：預計盈利轉正、AI市場突破、BCD工藝平臺需求放量
3月3日，芯聯集成舉辦了2026年經營展望投資者電話交流說明會。公司董事長、總經理趙奇，財務負責人王韋，董事會秘書張毅，芯聯動力董事長袁鋒出席了此次說明會，就公司2025年業績說明，2026年經營展望、市場亮點、發展突破以及硅基功率器件漲價等投資者關注的問題進行了深入解讀。
2026年，隨著AI技術重塑半導體產業格局，行業市場份額呈現結構性提升，市場規模預計將首次突破1萬億美元大關。芯聯集成也實現了業績的穩健增長：
-2025年，芯聯集成預計營收同比增長25.7%至81.82億元
-歸母凈利潤預計約-5.74億元，同比減虧約40%
-毛利率持續正增長，預計達到 5.56%
-2026年，公司預計收入超100億元，實現有厚度的盈利轉正
AI業務：2026年收入占比預計超10%
AI算力的爆發式增長，正深刻重塑著底層硬件的技術標準，尤其對電力電子、儲能、功率半導體等板塊提出了前所未有的高要求——從更高的能效比到更強的功率密度，每一個環節都成為制約算力釋放的關鍵。
這給公司發展帶來新的驅動力。2026年，公司的AI收入占比或提升超10%，預計成為公司重要的增長引擎。
在AI服務器電源領域，芯聯集成已形成深度戰略布局：不僅聚焦SST技術前沿，更同步布局一、二、三級服務器電源全產品矩陣，構建全方位的市場覆蓋能力。公司致力于為客戶提供“功率器件+隔離驅動+MCU+磁器件”的完整系統代工方案。
在具身智能領域，公司則憑借在功率半導體、傳感器和模擬IC領域的技術積累，為具身智能提供聲音傳感器、慣導、驅動芯片、MCU以及系統套片等產品方案。公司已導入人形機器人和非人形機器人客戶超10家客戶，訂單預計上千萬元。
同時，芯聯集成也正在布局MicroLED技術用于新一代車載光源、數據中心光通信及微顯示等領域。公司與星宇股份、九峰山共同成立合資公司，建設MicroLED智能光科技研發與制造項目。
技術：樹立車規級高壓BCD的行業制高點
在新能源汽車高壓化浪潮與國產替代雙重驅動下，芯聯集成憑借其在車規高壓BCD工藝平臺的前瞻布局，正在建立行業技術制高點。
在高壓化維度，公司深入把握卡位48V系統與800V高壓快充兩大產業趨勢，高壓平臺產品線全面覆蓋新能源汽車核心的電壓轉換、高壓配電及SiC器件驅動需求。
在集成化維度，芯聯集成構建了差異化顯著的"BCD+"集成平臺，包括"BCD+eflash"（適用于帶存儲的控制芯片）和"BCD+功率MOS"（面向智能開關應用）等特色工藝平臺。
技術領先性正轉化為市場優勢。隨著國產半導體替代及技術集成化趨勢加速，芯聯集成BCD工藝平臺業務或進入一個更快的放量增長期，公司預計2026年高壓BCD業務收入將達到同比三倍。
目前，芯聯集成的高壓電源管理芯片已實現穩定量產，為新能源汽車及高端工業控制市場提供關鍵器件支撐。車載電機驅動與MCU的集成方案已進入量產階段，精準契合了智能電動汽車對高性能、高集成度芯片的迫切需求。
漲價潮：2026年硅基功率器件已進入景氣上行通道
2026年，全球硅基功率器件市場迎來了全面的漲價潮。國內華潤微普漲5-10%，捷捷微電大功率產品漲5-10%，新潔能公告MOSFET漲價10%，宏微科技IGBT單管及模塊、MOSFET器件漲價；國外英飛凌則上調部分功率開關器件及集成電路產品價格。針對投資者關注的代工價格，芯聯集成于2026年起執行新價格體系。
面對行業普遍的漲價潮，趙奇在投資者電話交流會議中表示，硅基功率器件這輪漲價潮驅動力是供需失衡。
這輪上行周期主要得益于AI服務器等新興需求爆發式增長、全球8英寸晶圓產能的結構性緊張、上游原材料成本的普遍上漲等三股力量的共振。本次行業景氣上行，與芯聯集成自身經營改善的周期形成共振，有望加速公司盈利進程。
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