2月4日，剛剛，A股上交所科創(chuàng)板上市公司智洋創(chuàng)新（688191）發(fā)布停牌公告： 智洋創(chuàng)新科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“公司”）正在籌劃以發(fā)行人民幣普通股股票、定向發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券（如有）、支付現(xiàn)金（如有）等方式購(gòu)買(mǎi)深圳市靈明光子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“靈明光子”或“標(biāo)的公司”）控制權(quán)，同時(shí)擬募集配套資金（以下簡(jiǎn)稱“本次交易”）。 經(jīng)初步測(cè)算，本次交易預(yù)計(jì)構(gòu)成《上市公司重大資產(chǎn)重組管理辦法》規(guī)定的重大資產(chǎn)重組，且預(yù)計(jì)構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。本次交易不會(huì)導(dǎo)致公司控制權(quán)發(fā)生變更。此外，標(biāo)的公司審計(jì)評(píng)估暫未確定，本次交易估值暫未確定。
鑒于本次交易相關(guān)事項(xiàng)尚處于籌劃階段，存在不確定性，為保證公平信息披露、維護(hù)投資者利益，避免對(duì)公司股價(jià)造成重大影響，根據(jù)上海證券交易所的相關(guān)規(guī)定，經(jīng)公司申請(qǐng)，公司股票（證券簡(jiǎn)稱：智洋創(chuàng)新，證券代碼：688191）自2026 年 2 月 4 日（星期三）開(kāi)市起開(kāi)始停牌，預(yù)計(jì)停牌時(shí)間不超過(guò)5 個(gè)交易日。
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目前，本次交易事項(xiàng)尚處于籌劃階段，公司目前正與交易意向方積極接洽，已經(jīng)初步與靈明科技（珠海市）合伙企業(yè)（有限合伙）、臧凱等主要交易對(duì)方進(jìn)行了溝通并簽署了意向性協(xié)議。鑒于本次交易事項(xiàng)尚在協(xié)商過(guò)程中，本次交易對(duì)方的范圍尚未最終確定，最終交易對(duì)方以公司后續(xù)披露的公告信息為準(zhǔn)。 公告披露，靈明光子法定代表人為臧凱，注冊(cè)資本307.28萬(wàn)元，經(jīng)營(yíng)范圍：混合集成電路、片式元器件、光電子器件及傳感器等新型電子元器件的技術(shù)開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及技術(shù)服務(wù)。

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智洋創(chuàng)新成立于2006年，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的電力智能運(yùn)維分析管理系統(tǒng)提供商，公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是面向電力、水利、軌道交通、新能源等行業(yè)提供人工智能解決方案。公司的主要產(chǎn)品是一站式AI平臺(tái)、大數(shù)據(jù)及數(shù)字孿生平臺(tái)、智洋工業(yè)大模型技術(shù)平臺(tái)、AI智能體技術(shù)平臺(tái)等。 2021年4月8日在上海證券交易所科創(chuàng)板正式上市。截止2月4日停牌前，智洋創(chuàng)新股價(jià)報(bào)38.41元/股，市值88.98億元。

靈眀光子是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的單光子探測(cè)器(SPAD)芯片生產(chǎn)商，SPAD芯片是激光雷達(dá)等光學(xué)傳感器的核心部件，顯然，智洋創(chuàng)新尋求并購(gòu)靈眀光子，意味著其從軟件平臺(tái)領(lǐng)域向芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域擴(kuò)張，進(jìn)軍激光雷達(dá)傳感器核心芯片。

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此前，靈明光子與激光雷達(dá)巨頭速騰聚創(chuàng)，正就SPAD（單光子雪崩二極管）芯片技術(shù)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸屬，展開(kāi)法律層面的攻防戰(zhàn)，相關(guān)信息參看發(fā)起反訴！兩大國(guó)產(chǎn)激光雷達(dá)巨頭芯片之爭(zhēng)再起波瀾 關(guān)于靈明光子

深圳市靈明光子科技有限公司（簡(jiǎn)稱：靈明光子）由頂級(jí)海歸博士團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立于2018年5月，總部位于深圳南山，在上海張江設(shè)有研發(fā)中心。

靈眀光子是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的單光子探測(cè)器(SPAD)芯片生產(chǎn)商，在高性能SPAD器件和3D堆疊電路設(shè)計(jì)方面有著國(guó)際領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力，擁有硅光子倍增管(SiPM)、單光子成像芯片(SPADIS)、單點(diǎn)dToF芯片三條產(chǎn)品線，產(chǎn)品性能均處于國(guó)際領(lǐng)先水平，預(yù)計(jì)2022年開(kāi)始大批量出貨。其中2021年7月發(fā)布了國(guó)內(nèi)首款采用了3D堆疊技術(shù)的單光子成像芯片，成為國(guó)內(nèi)唯一一家有能力研發(fā)手機(jī)LiDAR和車(chē)載Flash LiDAR接收端的廠商。

靈明光子目前團(tuán)隊(duì)規(guī)模超100人，其中10余位國(guó)際一流大學(xué)博士，研發(fā)人員占比超80%。靈明光子已榮獲深圳市海外高層次人才團(tuán)隊(duì)，并取得國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)、深圳市專精特新中小企業(yè)、國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、2019年第八屆中國(guó)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新大賽電子信息全國(guó)一等獎(jiǎng)等眾多獎(jiǎng)項(xiàng)。

靈明光子設(shè)計(jì)的單光子雪崩二極管（SPAD），是幫助現(xiàn)代電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)3D感知的核心器件，廣泛賦能汽車(chē)、智能手機(jī)、機(jī)器人、自動(dòng)控制、人機(jī)交互、智慧家居等領(lǐng)域。目前靈明光子提供一系列單光子直接飛行時(shí)間（SPAD dToF）傳感芯片產(chǎn)品，包括：硅光電倍增管（SiPM）、3D堆疊dToF模組、有限點(diǎn)dToF傳感器等，產(chǎn)品擁有行業(yè)領(lǐng)先的精準(zhǔn)度、能效比和測(cè)距范圍。為了將最前沿的SPAD與3D傳感研究成果進(jìn)行技術(shù)普惠化和商業(yè)化的落地，靈明光子專注于采用背照式（BSI）3D堆疊技術(shù)，將背照式SPAD傳感芯片晶圓和數(shù)字邏輯電路晶圓進(jìn)行混合鍵合，從而實(shí)現(xiàn)優(yōu)秀的性能效果和系統(tǒng)集成度。靈明光子還提供以SPAD為基礎(chǔ)的dToF系統(tǒng)解決方案，目前已與汽車(chē)和消費(fèi)電子領(lǐng)域的眾多頭部客戶達(dá)成了長(zhǎng)期而緊密的合作。

審核編輯 黃宇