今日（12月1日），據界面新聞爆出，從知情人士處獲悉，深圳市速騰聚創科技有限公司已于11月就“侵害技術秘密糾紛”正式起訴芯片設計公司靈明光子：指控該公司涉嫌侵犯速騰聚創自研SPAD芯片的相關技術秘密，并要求其立即停止制造、銷售涉案芯片產品。

SPAD芯片被視為激光雷達的“數字心臟”。據公開信息，速騰聚創憑借其首款通過車規認證并實現量產的SPAD-SoC芯片，推出了數字化全固態激光雷達E平臺；靈明光子作為芯片設計公司，亦提供同類芯片產品。

典型激光雷達LiDAR系統組成括激光發射光源、接收器、伺服電機、斜面鏡和光學旋轉編碼器（又稱圓光柵）。

激光雷達LiDAR關鍵部件按照信號處理的信號鏈包括控制硬件DSP（數字信號處理器）、激光驅動、激光發射發光二極管、發射光學鏡頭、接收光學鏡頭、APD（雪崩光學二極管）、TIA（可變跨導放大器）和探測器。其中除了發射和接收光學鏡頭外，都是電子部件。隨著半導體技術的快速演進，性能逐步提升的同時成本迅速降低。但是光學組件和旋轉機械則占據了激光雷達的大部分成本。

當前，激光雷達技術方案業內已經基本達成共識，整體遵循機械式>半固態>全固態的演進路線，光線波段采用905nm，激光器由EEL向VECSEL發展，探測器由APD向SiPM和SPAD面陣發展。其中，SPAD（單光子雪崩二極管）被認為是SiPM迭代的下一代探測芯片，具有更高的集成度、跟高設計靈活性和更低的成本。

2020年，索尼推出了行業真正意義上的第一款車規級SPAD 芯片，此后，索尼的SPAD芯片被全球激光雷達企業廣泛使用，一度幾乎壟斷SPAD芯片。

芯片化技術是實現激光雷達降本的關鍵因素，作為全球激光雷達巨頭，近年來速騰聚創積極推動激光雷達MEMS掃描芯片、SPAD-SoC芯片等的自研

芯片又叫集成電路，也就是把原本多個離散的電子器件集成到尺寸很小的半導體介質的晶圓上。對于激光雷達而言，芯片化就是把原本數量眾多、結構龐大的激光器控制電路、信號采集轉化電路、波形處理電路等數百個電子元器件逐步集成到幾片小巧的芯片上，繼而通過芯片實現對于上百個激光發射/接收通道的高質量控制和運算。

芯片化設計使激光雷達元器件數量大幅減少，簡化的結構帶來了顯著的成本降低。參考毫米波雷達進逐步普及的過程：2012 年英飛凌和飛思卡爾推出了芯片級別的毫米波射頻芯片，顯著降低了技術難度和制造成本，推動了毫米波雷達在汽車領域的廣泛應用。不僅如此，芯片化激光雷達由于結構簡化、零部件少，因此裝配步驟更少、光學校準更具整體性，具備自動化生產的優勢，由此帶來了生產效率成倍提高，生產成本大幅下降。

2017 年，在行業仍普遍通過器件堆疊提升機械式激光雷達性能時，速騰聚創就已聚焦芯片化，全力組建芯片團隊，為車載激光雷達規模化量產時代的到來謀篇布局。經過7 年的深入研發，速騰聚創不僅順利推出處理芯片M-Core，在激光雷達的掃描、發射、接收等系統上也已完成芯片化布局，率先實現全棧芯片化。

1）掃描端，公司率先將首款車規級二維MEMS 芯片引入M 平臺激光雷達，成就了目前行業量產體積最小、功耗最低的主雷達：2016 年，速騰聚創控股希景微機電科技等企業，開發出集成度高、設計簡單的二維MEMS 掃描芯片，M 平臺的M1、M1P燈產品搭載自研二維MEMS 掃描芯片，成為全球率先實現搭載自研芯片的車規級激光雷達產品量產的激光雷達企業。

2）接收端，公司推出了SPAD-SoC，采用先進的3D 堆疊工藝，突破性地把接收和處理融合到一顆芯片里，直接生成三維點云；發射端，公司開發出業內第一款二維VCSEL 驅動芯片，采用二維可尋址面陣VCSEL 技術，支持靈活的掃描模式，極大提高能量利用率。

2022 年，速騰聚創入股VCSEL 芯片供應商縱慧芯光，2023 年，公司加入英偉達Omniverse 生態系統。公司的新產品在性能、成本效益及可靠性方面具備優異競爭力：E 平臺的3D 堆疊SPAD 陣列/SoC 被高度集成至一顆芯片，成本效益顯著提升；M 平臺新推出的M3 全棧技術方案成熟度高、項目可控，比如，掃描端采用RoboSense M 平臺積累深厚的二維掃描技術，發射端，采用經過充分驗證的940nmVCSEL 激光器（自研），接收端，采用激光雷達行業主流SiPM 作為接收器件，在業內首此實現了300 米的測距能力，疊加0.05°×0.05°的最佳角分辨率，使其具備超強的小物體探測能力，輔助汽車及時避讓遠處障礙物，既進一步滿足了高速等更長探測距離的場景需要，也實現了對人眼的保護。

關于靈明光子

深圳市靈明光子科技有限公司（簡稱：靈明光子）由頂級海歸博士團隊創立于2018年5月，總部位于深圳南山，在上海張江設有研發中心。

靈眀光子是國內領先的單光子探測器(SPAD)芯片生產商，在高性能SPAD器件和3D堆疊電路設計方面有著國際領先的技術實力，擁有硅光子倍增管(SiPM)、單光子成像芯片(SPADIS)、單點dToF芯片三條產品線，產品性能均處于國際領先水平，預計2022年開始大批量出貨。其中2021年7月發布了國內首款采用了3D堆疊技術的單光子成像芯片，成為國內唯一一家有能力研發手機LiDAR和車載Flash LiDAR接收端的廠商。

靈明光子目前團隊規模超100人，其中10余位國際一流大學博士，研發人員占比超80%。靈明光子已榮獲深圳市海外高層次人才團隊，并取得國家級專精特新“小巨人”企業、深圳市專精特新中小企業、國家高新技術企業、2019年第八屆中國創業創新大賽電子信息全國一等獎等眾多獎項。

靈明光子設計的單光子雪崩二極管（SPAD），是幫助現代電子設備實現3D感知的核心器件，廣泛賦能汽車、智能手機、機器人、自動控制、人機交互、智慧家居等領域。目前靈明光子提供一系列單光子直接飛行時間（SPAD dToF）傳感芯片產品，包括：硅光電倍增管（SiPM）、3D堆疊dToF模組、有限點dToF傳感器等，產品擁有行業領先的精準度、能效比和測距范圍。為了將最前沿的SPAD與3D傳感研究成果進行技術普惠化和商業化的落地，靈明光子專注于采用背照式（BSI）3D堆疊技術，將背照式SPAD傳感芯片晶圓和數字邏輯電路晶圓進行混合鍵合，從而實現優秀的性能效果和系統集成度。靈明光子還提供以SPAD為基礎的dToF系統解決方案，目前已與汽車和消費電子領域的眾多頭部客戶達成了長期而緊密的合作。

關于速騰聚創

速騰聚創是一家以AI 驅動的機器人技術公司，為機器人行業提供增量零部件及解決方案，致力于成為全球領先的機器人技術平臺公司。速騰聚創成立于2014年，2024 年初在港交所上市，公司圍繞AI、芯片和硬件三個技術領域，為市場提供應用于車載和機器人領域的傳感器、解決方案等產品。

2014-2024 年，公司聚焦激光雷達以及相關應用的落地；2024 年后，公司將利用前期積累的人才與技術，持續聚焦于視覺、觸覺、電機以及執行單元等關鍵模塊，為AI 機器人時代提供核心增量部件及解決方案，降低機器人應用的技術和成本門檻，助力行業更快實現智能化和規模化落地。

截至2024 年6 月30 日，速騰聚創員工共1418 人，其中研發人員有601 人。公司總部位于深圳，在全球設立多個辦公室，包括上海、蘇州、香港、德國斯圖加特、以及美國底特律、硅谷等地區。速騰聚創始終保持高度的資源傾斜。