今日（12月1日），據(jù)界面新聞爆出，從知情人士處獲悉，深圳市速騰聚創(chuàng)科技有限公司已于11月就“侵害技術(shù)秘密糾紛”正式起訴芯片設(shè)計(jì)公司靈明光子：指控該公司涉嫌侵犯速騰聚創(chuàng)自研SPAD芯片的相關(guān)技術(shù)秘密，并要求其立即停止制造、銷售涉案芯片產(chǎn)品。

SPAD芯片被視為激光雷達(dá)的“數(shù)字心臟”。據(jù)公開(kāi)信息，速騰聚創(chuàng)憑借其首款通過(guò)車規(guī)認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的SPAD-SoC芯片，推出了數(shù)字化全固態(tài)激光雷達(dá)E平臺(tái)；靈明光子作為芯片設(shè)計(jì)公司，亦提供同類芯片產(chǎn)品。

典型激光雷達(dá)LiDAR系統(tǒng)組成括激光發(fā)射光源、接收器、伺服電機(jī)、斜面鏡和光學(xué)旋轉(zhuǎn)編碼器（又稱圓光柵）。

激光雷達(dá)LiDAR關(guān)鍵部件按照信號(hào)處理的信號(hào)鏈包括控制硬件DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）、激光驅(qū)動(dòng)、激光發(fā)射發(fā)光二極管、發(fā)射光學(xué)鏡頭、接收光學(xué)鏡頭、APD（雪崩光學(xué)二極管）、TIA（可變跨導(dǎo)放大器）和探測(cè)器。其中除了發(fā)射和接收光學(xué)鏡頭外，都是電子部件。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速演進(jìn)，性能逐步提升的同時(shí)成本迅速降低。但是光學(xué)組件和旋轉(zhuǎn)機(jī)械則占據(jù)了激光雷達(dá)的大部分成本。

當(dāng)前，激光雷達(dá)技術(shù)方案業(yè)內(nèi)已經(jīng)基本達(dá)成共識(shí)，整體遵循機(jī)械式>半固態(tài)>全固態(tài)的演進(jìn)路線，光線波段采用905nm，激光器由EEL向VECSEL發(fā)展，探測(cè)器由APD向SiPM和SPAD面陣發(fā)展。其中，SPAD（單光子雪崩二極管）被認(rèn)為是SiPM迭代的下一代探測(cè)芯片，具有更高的集成度、跟高設(shè)計(jì)靈活性和更低的成本。

2020年，索尼推出了行業(yè)真正意義上的第一款車規(guī)級(jí)SPAD 芯片，此后，索尼的SPAD芯片被全球激光雷達(dá)企業(yè)廣泛使用，一度幾乎壟斷SPAD芯片。

芯片化技術(shù)是實(shí)現(xiàn)激光雷達(dá)降本的關(guān)鍵因素，作為全球激光雷達(dá)巨頭，近年來(lái)速騰聚創(chuàng)積極推動(dòng)激光雷達(dá)MEMS掃描芯片、SPAD-SoC芯片等的自研

芯片又叫集成電路，也就是把原本多個(gè)離散的電子器件集成到尺寸很小的半導(dǎo)體介質(zhì)的晶圓上。對(duì)于激光雷達(dá)而言，芯片化就是把原本數(shù)量眾多、結(jié)構(gòu)龐大的激光器控制電路、信號(hào)采集轉(zhuǎn)化電路、波形處理電路等數(shù)百個(gè)電子元器件逐步集成到幾片小巧的芯片上，繼而通過(guò)芯片實(shí)現(xiàn)對(duì)于上百個(gè)激光發(fā)射/接收通道的高質(zhì)量控制和運(yùn)算。

芯片化設(shè)計(jì)使激光雷達(dá)元器件數(shù)量大幅減少，簡(jiǎn)化的結(jié)構(gòu)帶來(lái)了顯著的成本降低。參考毫米波雷達(dá)進(jìn)逐步普及的過(guò)程：2012 年英飛凌和飛思卡爾推出了芯片級(jí)別的毫米波射頻芯片，顯著降低了技術(shù)難度和制造成本，推動(dòng)了毫米波雷達(dá)在汽車領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。不僅如此，芯片化激光雷達(dá)由于結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化、零部件少，因此裝配步驟更少、光學(xué)校準(zhǔn)更具整體性，具備自動(dòng)化生產(chǎn)的優(yōu)勢(shì)，由此帶來(lái)了生產(chǎn)效率成倍提高，生產(chǎn)成本大幅下降。

2017 年，在行業(yè)仍普遍通過(guò)器件堆疊提升機(jī)械式激光雷達(dá)性能時(shí)，速騰聚創(chuàng)就已聚焦芯片化，全力組建芯片團(tuán)隊(duì)，為車載激光雷達(dá)規(guī)模化量產(chǎn)時(shí)代的到來(lái)謀篇布局。經(jīng)過(guò)7 年的深入研發(fā)，速騰聚創(chuàng)不僅順利推出處理芯片M-Core，在激光雷達(dá)的掃描、發(fā)射、接收等系統(tǒng)上也已完成芯片化布局，率先實(shí)現(xiàn)全棧芯片化。

1）掃描端，公司率先將首款車規(guī)級(jí)二維MEMS 芯片引入M 平臺(tái)激光雷達(dá)，成就了目前行業(yè)量產(chǎn)體積最小、功耗最低的主雷達(dá)：2016 年，速騰聚創(chuàng)控股希景微機(jī)電科技等企業(yè)，開(kāi)發(fā)出集成度高、設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單的二維MEMS 掃描芯片，M 平臺(tái)的M1、M1P燈產(chǎn)品搭載自研二維MEMS 掃描芯片，成為全球率先實(shí)現(xiàn)搭載自研芯片的車規(guī)級(jí)激光雷達(dá)產(chǎn)品量產(chǎn)的激光雷達(dá)企業(yè)。

2）接收端，公司推出了SPAD-SoC，采用先進(jìn)的3D 堆疊工藝，突破性地把接收和處理融合到一顆芯片里，直接生成三維點(diǎn)云；發(fā)射端，公司開(kāi)發(fā)出業(yè)內(nèi)第一款二維VCSEL 驅(qū)動(dòng)芯片，采用二維可尋址面陣VCSEL 技術(shù)，支持靈活的掃描模式，極大提高能量利用率。

2022 年，速騰聚創(chuàng)入股VCSEL 芯片供應(yīng)商縱慧芯光，2023 年，公司加入英偉達(dá)Omniverse 生態(tài)系統(tǒng)。公司的新產(chǎn)品在性能、成本效益及可靠性方面具備優(yōu)異競(jìng)爭(zhēng)力：E 平臺(tái)的3D 堆疊SPAD 陣列/SoC 被高度集成至一顆芯片，成本效益顯著提升；M 平臺(tái)新推出的M3 全棧技術(shù)方案成熟度高、項(xiàng)目可控，比如，掃描端采用RoboSense M 平臺(tái)積累深厚的二維掃描技術(shù)，發(fā)射端，采用經(jīng)過(guò)充分驗(yàn)證的940nmVCSEL 激光器（自研），接收端，采用激光雷達(dá)行業(yè)主流SiPM 作為接收器件，在業(yè)內(nèi)首此實(shí)現(xiàn)了300 米的測(cè)距能力，疊加0.05°×0.05°的最佳角分辨率，使其具備超強(qiáng)的小物體探測(cè)能力，輔助汽車及時(shí)避讓遠(yuǎn)處障礙物，既進(jìn)一步滿足了高速等更長(zhǎng)探測(cè)距離的場(chǎng)景需要，也實(shí)現(xiàn)了對(duì)人眼的保護(hù)。

關(guān)于靈明光子

深圳市靈明光子科技有限公司（簡(jiǎn)稱：靈明光子）由頂級(jí)海歸博士團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立于2018年5月，總部位于深圳南山，在上海張江設(shè)有研發(fā)中心。

靈眀光子是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的單光子探測(cè)器(SPAD)芯片生產(chǎn)商，在高性能SPAD器件和3D堆疊電路設(shè)計(jì)方面有著國(guó)際領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力，擁有硅光子倍增管(SiPM)、單光子成像芯片(SPADIS)、單點(diǎn)dToF芯片三條產(chǎn)品線，產(chǎn)品性能均處于國(guó)際領(lǐng)先水平，預(yù)計(jì)2022年開(kāi)始大批量出貨。其中2021年7月發(fā)布了國(guó)內(nèi)首款采用了3D堆疊技術(shù)的單光子成像芯片，成為國(guó)內(nèi)唯一一家有能力研發(fā)手機(jī)LiDAR和車載Flash LiDAR接收端的廠商。

靈明光子目前團(tuán)隊(duì)規(guī)模超100人，其中10余位國(guó)際一流大學(xué)博士，研發(fā)人員占比超80%。靈明光子已榮獲深圳市海外高層次人才團(tuán)隊(duì)，并取得國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)、深圳市專精特新中小企業(yè)、國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、2019年第八屆中國(guó)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新大賽電子信息全國(guó)一等獎(jiǎng)等眾多獎(jiǎng)項(xiàng)。

靈明光子設(shè)計(jì)的單光子雪崩二極管（SPAD），是幫助現(xiàn)代電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)3D感知的核心器件，廣泛賦能汽車、智能手機(jī)、機(jī)器人、自動(dòng)控制、人機(jī)交互、智慧家居等領(lǐng)域。目前靈明光子提供一系列單光子直接飛行時(shí)間（SPAD dToF）傳感芯片產(chǎn)品，包括：硅光電倍增管（SiPM）、3D堆疊dToF模組、有限點(diǎn)dToF傳感器等，產(chǎn)品擁有行業(yè)領(lǐng)先的精準(zhǔn)度、能效比和測(cè)距范圍。為了將最前沿的SPAD與3D傳感研究成果進(jìn)行技術(shù)普惠化和商業(yè)化的落地，靈明光子專注于采用背照式（BSI）3D堆疊技術(shù)，將背照式SPAD傳感芯片晶圓和數(shù)字邏輯電路晶圓進(jìn)行混合鍵合，從而實(shí)現(xiàn)優(yōu)秀的性能效果和系統(tǒng)集成度。靈明光子還提供以SPAD為基礎(chǔ)的dToF系統(tǒng)解決方案，目前已與汽車和消費(fèi)電子領(lǐng)域的眾多頭部客戶達(dá)成了長(zhǎng)期而緊密的合作。

關(guān)于速騰聚創(chuàng)

速騰聚創(chuàng)是一家以AI 驅(qū)動(dòng)的機(jī)器人技術(shù)公司，為機(jī)器人行業(yè)提供增量零部件及解決方案，致力于成為全球領(lǐng)先的機(jī)器人技術(shù)平臺(tái)公司。速騰聚創(chuàng)成立于2014年，2024 年初在港交所上市，公司圍繞AI、芯片和硬件三個(gè)技術(shù)領(lǐng)域，為市場(chǎng)提供應(yīng)用于車載和機(jī)器人領(lǐng)域的傳感器、解決方案等產(chǎn)品。

2014-2024 年，公司聚焦激光雷達(dá)以及相關(guān)應(yīng)用的落地；2024 年后，公司將利用前期積累的人才與技術(shù)，持續(xù)聚焦于視覺(jué)、觸覺(jué)、電機(jī)以及執(zhí)行單元等關(guān)鍵模塊，為AI 機(jī)器人時(shí)代提供核心增量部件及解決方案，降低機(jī)器人應(yīng)用的技術(shù)和成本門檻，助力行業(yè)更快實(shí)現(xiàn)智能化和規(guī)模化落地。

截至2024 年6 月30 日，速騰聚創(chuàng)員工共1418 人，其中研發(fā)人員有601 人。公司總部位于深圳，在全球設(shè)立多個(gè)辦公室，包括上海、蘇州、香港、德國(guó)斯圖加特、以及美國(guó)底特律、硅谷等地區(qū)。速騰聚創(chuàng)始終保持高度的資源傾斜。