電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）在激光雷達行業(yè)的早期，由于需要大量的信號處理，包括控制電機、脈沖生成、激光發(fā)射、接收器控制、濾波、點云生成等，以及考慮到產(chǎn)量以及成本的限制，普遍是基于可編程的FPGA進行系統(tǒng)設計。

而近年隨著激光雷達市場的爆發(fā)式增長，激光雷達降本的節(jié)奏加速，我們也看到激光雷達有自研芯片的趨勢，包括接收端的SPAD和處理端的SoC或ASIC，逐漸放棄了FPGA。但自研芯片也意味著高成本，目前只有行業(yè)頭部企業(yè)有能力投入自研ASIC，更多激光雷達企業(yè)由于ASIC高昂研發(fā)投入的限制，難以突破成本與性能的天花板。

而最近，宇稱電子發(fā)布了一款專為激光雷達設計的8通道多閾值A(chǔ)SIC芯片——MPA2083，該芯片首次將多通道、多閾值、多回波探測、雙邊沿采樣等激光雷達ASIC核心技術(shù)高度集成于單顆芯片之中。

該ASIC芯片能夠?qū)⒓す饫走_探測部分的BOM成本降低80%以上，體積減小50%以上，大幅降低激光雷達廠商成本。同時宇稱電子為全行業(yè)提供開放、標準化的SiPM+ASIC技術(shù)平臺，極大縮短新產(chǎn)品開發(fā)周期，打破ASIC私有化造成的壟斷。


MPA2083擁有8通道獨立處理能力，每個通道配備獨立4檔可選增益；每個通道集成4個閾值比較器和4個高精度TDC (時間數(shù)字轉(zhuǎn)換器)，可對4個比較器輸出的8個邊沿時間進行數(shù)字化；通過多個高速串行差分接口傳輸測量數(shù)據(jù)；兼容主流商用SiPM傳感器，并對宇稱電子自有SiPM（MPT081, MPT0161）及濱松（Hamamatsu）SiPM進行了全面性能優(yōu)化。

據(jù)介紹，單顆MPA2083即可替代超過100顆傳統(tǒng)分立器件，顯著降低系統(tǒng)復雜性及對高算力資源的依賴，F(xiàn)PGA等主控資源降本釋放。

宇稱科技認為，SiPM+ASIC是成本與場景的黃金平衡。激光雷達整機成本與線數(shù)呈正相關(guān)，但是單線的成本兩者有著不同的相關(guān)性。在200線以內(nèi)，基于ASIC架構(gòu)的SiPM方案（如MPA2083平臺）具有顯著的單線成本優(yōu)勢。SPAD方案在更高線數(shù)具有成本趨勢優(yōu)勢。

另外，從應用場景契合度角度來看，64線-128線激光雷達在L2+智能輔助駕駛場景下已覆蓋90%功能需求（如AEB、高速NOA），無需盲目追求高線數(shù)，更高線數(shù)對遠距目標檢測的增益有限（受激光功率、信噪比等限制），反而會帶來算力算法成本指數(shù)級增高。



據(jù)介紹，SiPM+ASIC天然具備通過插值算法還能獲得更高等效線數(shù)的“超分辨率”能力，這也是該方案的優(yōu)勢之一。實際通過深度學習，128線物理參數(shù)的SiPM+ASIC方案可以實現(xiàn)等效400線的效果。

目前，車載激光雷達市場呈現(xiàn)三足鼎立的格局，受限于規(guī)模，二線激光雷達廠商成本越來越難與頭部廠商競爭。

幾年前，有激光雷達行業(yè)資深人士表示，做ASIC芯片的前提是產(chǎn)品足夠成熟，架構(gòu)鎖定，然后再芯片化，否則架構(gòu)一變，芯片就需要重新來過，得不償失。而宇稱科技作為第三方芯片廠商，這次推出的ASIC+SiPM方案則是開辟了一個新賽道，除了適配自家的SiPM產(chǎn)品，也能對其他廠商的SiPM產(chǎn)品進行優(yōu)化，給了下游激光雷達廠商更豐富的選擇，同時也具備了ASIC的成本優(yōu)勢和高效率優(yōu)勢。

值得注意的是，此前圖達通已經(jīng)宣布與宇稱電子合作開發(fā)車規(guī)級激光雷達ASIC芯片。而這種模式能否改變當前激光雷達行業(yè)的格局，我們也會繼續(xù)觀察更多下游廠商對此的接受度。