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導(dǎo)讀：隨著智能制造產(chǎn)業(yè)的升級(jí)和改造，智能手機(jī)作為人們生活的必需品，它的“智”不僅僅在于產(chǎn)品功能、性能方面的創(chuàng)新，更在于生產(chǎn)制造過(guò)程的智能化。

智能手機(jī)生產(chǎn)可分為表面貼裝單板、單板功能測(cè)試、組裝、預(yù)加工、整機(jī)測(cè)試、包裝全套產(chǎn)線六大流程，各流程根據(jù)手機(jī)型號(hào)的不同，可涵蓋上百道工序，大部分工序都需要進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)的標(biāo)準(zhǔn)也各不相同。而無(wú)論是在裝配和檢測(cè)過(guò)程中，還是在質(zhì)量控制和環(huán)境感知方面，高精尖傳感器可以幫助企業(yè)提高生產(chǎn)效率、保證產(chǎn)品質(zhì)量、優(yōu)化能耗，并進(jìn)一步強(qiáng)化手機(jī)產(chǎn)線的自動(dòng)化水平。

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?接下來(lái)，本文將解析在生產(chǎn)線中如何通過(guò)海伯森各類型傳感器的精密測(cè)量，進(jìn)行PCB板錫膏厚度、爐前檢測(cè)，從而判定產(chǎn)品在該工藝流程中質(zhì)量是否達(dá)標(biāo)。

檢測(cè)需求

PCB板錫膏厚度檢測(cè)需求

統(tǒng)計(jì)表明，在密間距組件的所有焊接缺陷中，約有 60% – 70% 甚至更高 可以直接歸因于錫膏印刷工序的質(zhì)量問(wèn)題，電子產(chǎn)品的缺陷和失效約有50%-70%來(lái)自錫膏印刷過(guò)程。焊接后，修復(fù)錯(cuò)誤的焊點(diǎn)不僅流程復(fù)雜，而且耗費(fèi)的成本也相當(dāng)高；進(jìn)行錫膏檢測(cè)有助于提高整個(gè)SMT的生產(chǎn)效率，在發(fā)現(xiàn)問(wèn)題后，及時(shí)處理，降低成本。

常見(jiàn)的錫膏印刷缺陷，主要有漏印、缺錫、少錫、偏移和連橋等。

通過(guò)使用海伯森點(diǎn)光譜共焦位移傳感器/3D線光譜共焦傳感器對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行精密測(cè)量，可以對(duì)PCB板錫膏厚度進(jìn)行精密檢測(cè)，從而判定錫膏印刷是否存在缺陷。

爐前的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)需求

當(dāng)SMT貼片機(jī)完成一塊PCB板貼片后，需對(duì)其進(jìn)行精密檢測(cè)，以觀察是否存在元件偏拉、貼反、缺件、錯(cuò)件、極性反向等貼片缺陷，從而及時(shí)處理，以此提高良率。

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通過(guò)使用海伯森點(diǎn)光譜共焦位移傳感器/3D線光譜共焦傳感器/3D閃測(cè)傳感器/超高速工業(yè)相機(jī)對(duì)樣品進(jìn)行精密測(cè)量，可以觀察SMT貼片是否存在缺陷。

以上手機(jī)產(chǎn)線的前線工藝流程檢測(cè)需求，都可通過(guò)海伯森點(diǎn)光譜共焦位移傳感、3D線光譜共焦傳感器、3D閃測(cè)傳感器、超高速工業(yè)相機(jī)進(jìn)行精密測(cè)量，從而對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行判定。