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• 發布了文章 2026-03-24 14:33

  海伯森發布高真空系列點光譜共焦傳感頭

  

  一、引言隨著高端制造對于精密檢測設備的需求日益增長，光譜共焦檢測技術作為一種重要的精密測量手段，在質量控制等方面發揮著關鍵作用。海伯森作為行業內領先的技術企業，一直致力于光譜共焦檢測技術的研發與創新。此次推出的高真空型傳感頭系列產品，可滿足半導體等應用的嚴苛要求。在真空環境下提供更穩定、更精準的檢測解決方案。二、發布背景2.1市場需求驅動隨著半導體、航空航天

  傳感器 光譜 精密檢測儀器

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• 發布了文章 2026-02-06 14:02

  海伯森點光譜應用案例之--醫用膠囊蓋體弧度檢測

  

  膠囊由上蓋和下蓋兩部分套合而成，其弧度設計直接影響：密封性：正確的弧度能確保上蓋和下蓋緊密套合，防止內容物（粉末、顆粒）泄漏或受潮。鎖合強度：弧度影響套合后的機械鎖緊力。弧度不當可能導致膠囊在包裝、運輸過程中輕易分離。服用順暢度：光滑、符合人體工學的弧度便于吞咽。生產順暢性：不規范的弧度可能會導致機器卡頓、膠囊破損或填充不均，嚴重影響生產效率和產品質量。海伯

  傳感器 光譜 檢測

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• 發布了文章 2026-01-29 12:22

  海伯森檢測案例-錫膏厚度及爐前檢測

  

  ?導讀：隨著智能制造產業的升級和改造，智能手機作為人們生活的必需品，它的“智”不僅僅在于產品功能、性能方面的創新，更在于生產制造過程的智能化。智能手機生產可分為表面貼裝單板、單板功能測試、組裝、預加工、整機測試、包裝全套產線六大流程，各流程根據手機型號的不同，可涵蓋上百道工序，大部分工序都需要進行檢測，檢測的標準也各不相同。而無論是在裝配和檢測過程中，還是在

  傳感器 海伯森 錫膏檢測

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• 發布了文章 2026-01-20 17:31

  海伯森成功擊破海外專利壁壘！

  

  2026年1月19日，中國·深圳近日，我司與加拿大LMI公司之間的專利訴訟迎來關鍵轉折。隨著國家知識產權局作出無效決定，宣告其主張我司侵權的權利要求無效，案件局勢已徹底明朗，LMI的侵權指控從根本上是無法成立的——技術的正當性與法律的公正性，終將站在真實創新者一邊。事實澄清：涉案專利宣告無效，法律底牌彰顯公正LMI公司據以提起訴訟的專利相關權利要求已被國家知

  傳感器 海伯森

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• 發布了文章 2026-01-10 17:22

  光譜共焦技術在高精度尺寸與3D表面缺陷檢測中的工業應用研究

  

  摘要：隨著智能制造與精密工業的快速發展，對非接觸、高精度、高速度的在線檢測技術需求日益迫切。以海伯森技術推出的系列高端光學傳感器深入剖析其基于光譜共焦位移測量與光譜共焦成像的核心原理。重點闡述該技術如何在微觀尺度上實現納米級精度的三維尺寸測量，以及對透明、高反光、多層等復雜材質表面的微觀缺陷進行精準識別。通過集成案例研究，展示該技術在3C電子、半導體、精密加

  傳感器 光譜 工業

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• 發布了文章 2025-12-27 10:44

  解析瞬態密碼！海伯森超高速相機讓您從容審視每一個動作瞬間

  

  在智能制造浪潮的推動下，對生產過程中瞬態現象的精確捕捉與解析已成為提升質量、追溯故障與革新工藝的關鍵。超高速工業相機，作為機器視覺的“高速攝影眼”，是實現這一目標的尖端裝備。本文以我們海伯森技術有限公司的超高速工業相機為核心，系統剖析其基于全局快門CMOS圖像傳感器芯片、超高速FPGA（圖像處理單元）并行處理及PCIeGen等數據傳輸高速訪問的技術架構。通過

  傳感器 相機

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• 發布了文章 2025-12-27 10:42

  海伯森點光譜應用案例之——不透明材質鍍膜厚度檢測

  

  測量膜厚是現代工業和科研中的一項關鍵質量控制手段，它通過精確監控涂層或薄膜的厚度，直接確保產品在光學、電學、機械防護等方面的預期性能（如手機屏幕透光性、芯片運行穩定性、汽車漆面防腐性），同時能有效控制生產成本、節約原材料，并保證大規模生產的產品一致性與可靠性，是從研發到制造過程中不可或缺的重要環節。理論說得再透徹，不如讓我們看一個海伯森點光譜在實際測厚應用的

  傳感器 光譜

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• 發布了文章 2025-12-25 13:59

  六維力傳感器：機器人的“觸覺”，選末端還是內置？

  

  在精密裝配線上，機器人能以毫米級的精度將齒輪嚴絲合縫地壓入；在手術室，機械臂能感知到針尖穿透組織時微牛級的力量變化。這一切“神奇”操作的背后，都離不開一個關鍵部件——六維力傳感器。一、什么是六維力傳感器？簡單說，它是一個能同時測量三個方向力（Fx,Fy,Fz）和三個方向力矩（Mx,My,Mz）的高精度儀器。其核心在于內部的精密彈性體與應變計，通過解耦算法，將

  六維力傳感器 機器人

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• 發布了文章 2025-12-22 14:10

  海伯森3D閃測傳感器案例-PCB元器件檢測

  

  場景：智能主板進入功能測試階段。缺失：一顆為CPU內核供電的去耦電容（0402封裝，價值僅幾分錢）在貼片時漏貼。現象：通電測試：板卡可能正常上電，甚至能開機進入系統。隱性故障：當CPU進行高負載運算時，電源紋波會突然增大，導致系統頻繁死機、重啟或性能不穩定。后果：測試環節停滯：故障現象不明確，排查困難。測試工程師需要花費大量時間進行壓力測試、抓取日志，才能定

  3D pcb PCB 傳感器 海伯森

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• 發布了文章 2025-12-13 11:51

  ToF 技術再進化：面陣固態激光雷達在各環境中的可靠性

  

  面陣固態激光雷達的“發家史”激光雷達通常由激光發射、激光接收、光束操縱和信息處理四大系統組成，其工作原理是向目標探測物發送探測信號（激光束），然后利用回波成像來構建被探測物體，從而對目標進行探測、跟蹤和識別，具有探測精度高、探測范圍廣及穩定性強等優點。激光雷達最初發明于20世紀60年代早期，其概念和技術雛形幾乎與激光器的發明同步出現。早期主要用于太空探測、氣

  TOF 激光 激光雷達

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