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馬斯克:AI5芯片設計進展順利,特斯拉AI戰略邁入新階段

Carol Li ? 來源:電子發燒友網 ? 作者:李彎彎 ? 2026-01-19 14:05 ? 次閱讀
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電子發燒友網報道 1月19日,特斯拉首席執行官埃隆·馬斯克在社交媒體平臺X上宣布,下一代自動駕駛芯片AI5的設計已接近完成,并同步重啟超級計算機項目Dojo 3的開發工作。

馬斯克宣稱,AI5芯片將是一款“性能非常強大”的產品,單顆SoC性能可媲美英偉達Hopper級別,雙芯配置則接近Blackwell級別,但成本與功耗顯著更低。根據技術參數,AI5芯片的算力密度達單芯片50 PFLOPS(每秒5000萬億次浮點運算),能效比相比英偉達H100提升40%,每瓦特算力達業界頂尖水平。其專用架構針對特斯拉神經網絡優化,視覺Transformer處理速度提升3倍,性能較當前AI4芯片實現約40倍躍遷。

在研發策略上,特斯拉采用“雙軌制”供應鏈模式:AI5芯片由臺積電與三星電子共同代工,其中三星負責前端制程,英特爾則承擔模塊封裝任務。這種設計既保障了供應鏈彈性,又通過競爭機制降低制造成本。馬斯克透露,AI5的量產計劃已推遲至2027年中,但2026年末將推出少量樣本用于測試。更激進的是,特斯拉計劃從AI6開始實現每9個月推出一代新芯片,遠超行業平均18-24個月的迭代周期。

Dojo 3項目的重啟堪稱特斯拉AI戰略的轉折點。此前,第二代Dojo因技術瓶頸被馬斯克直言為“演進上的死胡同”,項目團隊于2025年解散,負責人Peter Bannon離職,約20名核心成員轉投AI初創公司DensityAI。然而,隨著AI5芯片設計成熟,馬斯克決定重新聚焦自研算力平臺,宣布將圍繞AI5/AI6芯片打造Dojo 3超級計算機。

Dojo 3的定位發生根本性轉變:從獨立訓練平臺升級為特斯拉自動駕駛(FSD)、人形機器人Optimus及AI數據中心的后端算力支撐。其核心架構可能采用三星代工的“D3”晶片與英特爾EMIB封裝技術,通過2.5D封裝方案實現晶圓級超大尺寸集成。馬斯克強調,Dojo 3將優先服務于內部AI模型訓練,降低對英偉達等外部供應商的依賴。

AI5與Dojo 3的協同效應正在重塑特斯拉的技術生態。在車端,AI5將統一服務于汽車、機器人與數據中心,實現“一塊芯片三棲通用”。例如,Optimus機器人結合AI5芯片后,其視覺系統與特斯拉汽車共享80%的代碼,訓練成本僅為從零開發的15%。在數據閉環層面,特斯拉數百萬輛車端生成的實時路況數據,通過AI5算力與Dojo 3訓練,可快速迭代FSD神經網絡,形成“性能-用戶量-數據規模-性能”的正反饋循環。

AI5芯片與Dojo 3的推進,本質上是馬斯克“造神計劃”的核心樞紐。通過控制芯片、算力與數據三大基礎設施,特斯拉正從汽車制造商轉型為“智能機器公司”。正如馬斯克所言:“通用人工智能不會在數據中心誕生,而會在真實世界的交互中涌現。”AI5的設計哲學——多模態融合、實時推理、持續學習——正是為這一目標而生。當數百萬輛特斯拉車輛與Optimus機器人成為數據采集終端,當Dojo 3的算力網絡支撐起全球最大的真實世界AI訓練場,馬斯克距離“造神”的愿景,或許已不再遙遠。
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