3月22日，馬斯克宣布SpaceX、特斯拉攜手人工智能公司xAI，正在建設史上規模最大的芯片制造工廠“Terafab”，這是私營公司計劃的最大半導體制造業務之一。

該項目挑戰臺積電、三星，旨在每年產出超1太瓦算力的芯片，含邏輯芯片、存儲芯片及封裝產能，其中80%用于太空，20%用于地面。特斯拉稱，為充分利用太陽能，每年需向太空發射大量設備，這需要超大規模部署，所有設備都依賴芯片，當前全球芯片產能遠無法滿足需求。

“Terafab”計劃采用2nm制程工藝，年產量目標約1000億至2000億顆芯片，由兩座晶圓廠組成，需數千英畝土地和超10吉瓦電力。馬斯克表示，該工廠選址正在考慮中，全面運營后規模將遠超現有設施。

目前全球AI算力年產約200億瓦，而“Terafab”項目所需是其50倍左右。此項目預計成本200億至250億美元，由特斯拉現金儲備提供資金。馬斯克稱，首先在奧斯汀建廠，將擁有制造任何類型邏輯、存儲芯片所需設備，在同一設施內完成制造、封測及再設計。

“Terafab”的啟動，將為特斯拉全自動駕駛、Dojo超級計算機和Optimus人形機器人生產芯片，讓特斯拉完全掌控AI芯片供應鏈主權。

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