首款商用領先的TSMC 7nm工藝手機芯片

地表最強芯——麒麟980，今日正式發布

更值得一提的是

它將作為華為Mate20首發最強大腦

于10月16日倫敦發布

敬請期待

“遙遙領先！”

這是華為消費者業務CEO余承東放下的狠話，他說自家即將推出的手機芯片麒麟980，將在全球范圍內遙遙領先。

而且領先的不是別家，正是安卓陣營手機芯片寡頭高通驍龍，以及蘋果為iPhone打造的專屬芯片。

于是此言一出，國內外都議論紛紛。有較真的，挖出各種工藝制造、性能提升、AI加持方面的信息；也有吃瓜的，就想坐等余承東是不是會打臉。

現在，答案來了。

在剛剛開幕的2018 IFA德國柏林國際電子消費展會上，華為以“奇點將至”之名，正式對外推出麒麟980。

作為最新推出的AI手機SoC芯片，麒麟980全球首次商用領先的TSMC 7nm制造工藝，并基于CPU、GPU、NPU、ISP、DDR設計了全系統融合優化的異構架構。

如余承東所說，這款中國芯，3年開發，有6個業界第一加持：

全球最早商用TSMC 7nm工藝的手機SoC芯片

全球實現基于ARM Cortex-A76 CPU架構進行商業開發

首款搭載雙核NPU（Dual-NPU）的移動端芯片

首款搭載最新的Mali-G76 GPU架構的移動端芯片

通信方面率先支持LTE Cat.21，峰值下載速率1.4Gbps達業內最高

內存方面支持全球最快的LPDDR4X顆粒，主頻最高可達2133MHz

華為方面表示，就拿玩游戲來說，和主流的產品相比，麒麟980性能基本上能夠達到59.3幀/秒，接近60幀，而且加上GPU Turbo后可以保持基本穩定持續在60幀，性能更強，功耗更小。

同時，麒麟980還支持最快的DDR，帶寬是比業界主流的水平要高20%，延遲比主流水平低32%。對于用戶來說，內存大，操作快，運轉起來就快。

總體來說，麒麟980相比970有了6點突破——

工藝技術：從10nm-7nm，提升了10%速度，40%能效和1.6倍邏輯電路的密度

CPU：從基于Cortex-A73架構到基于Cortex-A進行76開發，性能提升了75% ，能效提升了58%

GPU：從基于Mali-G72設計到基于Mali-G76，性能提升46%，能效提升178%

NPU：從單個NPU進化到雙NPU，圖像識別速度是之前的2.2倍

網速：從1.2Gbps Cat.17提升到1.4Gbps Cat.21，提速16%

Max. Lpddr4：從1866MHz到2133MHz，帶寬增加了20%增加，延遲減小22%

最后，one more thing，華為首款AI音箱Cube，今天也正式對外發布。

但這款產品明顯面向海外，由亞馬遜Alexa提供語音交互，內置4G路由器，傳輸速度最高300 Mbps。

具體售價和開售時間，暫未公布。