電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)今年以來,光模塊行業(yè)需求快速增長,部分海外企業(yè)持續(xù)上調(diào)資本開支指引,增加AI數(shù)據(jù)中心的建設(shè)規(guī)劃,提出了對2025-2026年光模塊的明確需求指引。中際旭創(chuàng)預(yù)計(jì)伴隨AI算力需求的持續(xù)增長,光模塊行業(yè)保持高景氣度和高確定性,2026年仍將保持較好的行業(yè)增長趨勢。
在市場增長的同時(shí),光模塊企業(yè)也迎來了業(yè)績的快速增長。電子發(fā)燒友網(wǎng)統(tǒng)計(jì)了中際旭創(chuàng)、新易盛、光迅科技三家企業(yè)的財(cái)報(bào),新易盛在前三季度實(shí)現(xiàn)了翻2倍的營收、凈利潤的增長,凈利潤達(dá)到63.27%。哪些因素帶動光模塊企業(yè)的業(yè)績增長,各家企業(yè)技術(shù)、產(chǎn)品進(jìn)展如何,接下來有何布局?
在市場增長的同時(shí),光模塊企業(yè)也迎來了業(yè)績的快速增長。電子發(fā)燒友網(wǎng)統(tǒng)計(jì)了中際旭創(chuàng)、新易盛、光迅科技三家企業(yè)的財(cái)報(bào),新易盛在前三季度實(shí)現(xiàn)了翻2倍的營收、凈利潤的增長,凈利潤達(dá)到63.27%。哪些因素帶動光模塊企業(yè)的業(yè)績增長,各家企業(yè)技術(shù)、產(chǎn)品進(jìn)展如何,接下來有何布局?

中際旭創(chuàng):800G/1.6T驅(qū)動利潤環(huán)比激增30%
中際旭創(chuàng)今年各季度利潤率呈現(xiàn)環(huán)比增長趨勢。第三季度,實(shí)現(xiàn)營收為102.16億元,;合并凈利潤33.27億元, 環(huán)比提升30.38%,主要得益于收入和毛利率的提升。同期歸母凈利潤 31.37 億元,環(huán)比增長顯著。
中際旭創(chuàng)在投資者交流活動中表示,今年一季度起800G訂單需求持續(xù)釋放,出貨量保持季度環(huán)比增長,硅光比例和良率也都在不斷提升。因此,過去幾個(gè)季度營收和毛利都保持了不錯(cuò)的環(huán)比增長,預(yù)計(jì)后續(xù)800G出貨量仍將繼續(xù)保持增長。在三季度,重點(diǎn)客戶開始部署1.6T并持續(xù)增加訂單,未來幾個(gè)季度1.6T出貨量有望持續(xù)增長;預(yù)計(jì)2026-2027年其他重點(diǎn)客戶也將大規(guī)模部署1.6T。
中際旭創(chuàng)在第三季度的毛利率為43%,主要得益于光模塊產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化和降本增效。公司預(yù)計(jì)未來毛利率還將持續(xù)提升,主要由于以下三大方面,一是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化,800G、1.6T等高端產(chǎn)品需求增長,收入占比持續(xù)提升。二是硅光方案得到重點(diǎn)客戶的認(rèn)可與驗(yàn)證通過,800G和1.6T產(chǎn)品中硅光比例有望持續(xù)提升。三是良率保持增長。
新易盛:境外市場與產(chǎn)能擴(kuò)充雙輪驅(qū)動
新易盛的產(chǎn)品覆蓋100G、400G、800G和 1.6T光模塊,并且具備批量交付能力、掌握高速率光器件芯片封裝和光器件封裝。今年第三季度,公司實(shí)現(xiàn)營收60.68億元,同比增長152.53%,凈利潤為23.85億元,同比增長205.38%。前三季度累計(jì)營收165.05億元,同比增長221.70%,凈利潤63.27億元,同比增長284.37%。
新易盛在投資者交流活動中指出,公司2025年前三季度整體上保持了良好的發(fā)展趨勢。2025年Q3因受部分產(chǎn)品出貨階段性節(jié)奏變化的影響,銷售收入環(huán)比2025年Q2略有降低。在Q2高速率產(chǎn)品占比持續(xù)提升,客戶訂單持續(xù)增加,同時(shí)公司保持了良好的交付能力。新易盛表示從目前的市場需求及訂單情況看,預(yù)計(jì)2025年Q4和明年將持續(xù)保持高景氣度。
從產(chǎn)品進(jìn)展來看,新易盛前三季度800G及以上產(chǎn)品占比在持續(xù)提升,硅光產(chǎn)品已有批量出貨。公司為AI和云數(shù)據(jù)中心客戶提供 100G、200G、400G、800G 及 1.6T 光模塊產(chǎn)品;為電信設(shè)備商客戶提供5G 前傳、中傳和回傳光模塊,以及應(yīng)用于城域網(wǎng)、骨干網(wǎng)和核心網(wǎng)傳輸?shù)墓?模塊解決方案。
今年上半年,新易盛實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入104.37億元,歸母凈利潤39.42億元,營收和凈利均超過2024年全年水平。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,新易盛2024年的營收和凈利潤分別為86.47億元、28.38億元。在第三季度后,新易盛的前三季度的凈利潤與中際旭創(chuàng)僅相差8億元。

新易盛2024年Q9-2025年Q9業(yè)績情況
2022年,新易盛收購了專注于硅光模塊、相干光模塊及硅光子芯片技術(shù)的美國公司Alpine Optoelectronics(簡稱“Alpine”),由此打破高速光模塊核心壁壘,并打通產(chǎn)業(yè)鏈降低了生產(chǎn)成本。新易盛在投資者交流活動中表示,該公司的硅光模塊已實(shí)現(xiàn)批量出貨,預(yù)計(jì)未來在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中的占比也將持續(xù)提升。
公司目前以境外市場為主,今年上半年境外收入達(dá)98.6億元,占當(dāng)期營收總額的94%以上。在海外布局方面,新易盛泰國工廠一期已于 2023 年上半年建成投產(chǎn),二期已于 2024 年末建成并于 2025 年初投產(chǎn),目前處于產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充階段,產(chǎn)能充足。
在產(chǎn)能方面,2025年上半年的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)披露,新易盛點(diǎn)對點(diǎn)光模塊的產(chǎn)能達(dá)到1520萬只,產(chǎn)量為710萬只,銷量為695萬,毛利率達(dá)到47.48%。

新易盛2025年上半年產(chǎn)能情況
光迅科技:MEMS - OCS技術(shù)打造核心技術(shù)優(yōu)勢
光迅科技第三季度單季度營收達(dá)到32.88億元,同比增長45%,凈利潤達(dá)到3.18億元,同比增加35%。前三季度營收達(dá)到85.31億元,已經(jīng)超過2024年全年,同比增長達(dá)到58.65%,凈利潤達(dá)到7.18億元,同比增長54.95%。

光迅科技2024年Q9-2025年Q9業(yè)績情況
光迅科技主營業(yè)務(wù)為光電子器件、模塊和子系統(tǒng)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。產(chǎn)品主要應(yīng)用于電信光傳輸 和接入網(wǎng)絡(luò),以及數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò),可分為傳輸類產(chǎn)品、接入類產(chǎn)品和數(shù)據(jù)通信類產(chǎn)品。
目前來看,光迅科技在體量上不如中際旭創(chuàng)和新易盛,但是在光電子領(lǐng)域,公司在光通信領(lǐng)域已有50年的技術(shù)積累,形成了半導(dǎo)體材料生長、半導(dǎo)體工藝與平面 光波導(dǎo)、光學(xué)設(shè)計(jì)與封裝、高頻仿真與設(shè)計(jì)、熱分析與機(jī)械設(shè)計(jì)、軟件控制與子系統(tǒng)開發(fā)六大核心技術(shù)工藝平臺,這也將成為其在光電子行業(yè)的技術(shù)壁壘。
目前,數(shù)據(jù)和接入業(yè)務(wù)是其主要的營收來源,占比達(dá)到70%。今年上半年,公司營收達(dá)到52.42億元,其中數(shù)據(jù)與接入業(yè)務(wù)的營收為37.15億元,同比增長達(dá)到150%。
今年5月,光迅科技正式國內(nèi)首展搭載3nmDSP芯片的1.6T OSFP 224 DR8模塊,面向AI數(shù)據(jù)中心和超大規(guī)模云網(wǎng)絡(luò)需求。電接口速率升級至8x200G,單通道速率翻倍,支持200G SerDes架構(gòu),適配下一代102.4T交換機(jī)。
此外,光迅還是國內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)MEMS - OCS量產(chǎn)的廠商,為OCS提供核心光引擎與光模塊。
Scale-up成為增量,800ZR/ZR+崛起
作為算力網(wǎng)絡(luò)的核心基礎(chǔ)設(shè)施之一,光模塊正向著高速率、低功耗、集成化演進(jìn)。
新易盛已經(jīng)完成了滿足IEEE標(biāo)準(zhǔn)要求的全系列1.6T產(chǎn)品的開發(fā), 支持CMIS5.0 及以上版本,可滿足不同客戶的應(yīng)用需求。目前,新易盛已成功推出基于單波 200G 的 1.6T 光模塊產(chǎn)品,該產(chǎn)品處于行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平,采用基于最新一 代3nm DSP的特點(diǎn),相比上一代產(chǎn)品節(jié)省功耗。單波200G的方案,帶來 每G比特成本的降低,也提升端口密度。與此同時(shí),3.2T是下一代產(chǎn)品 迭代方向,公司已啟動預(yù)研。
不過中際旭創(chuàng)表示明年3.2T產(chǎn)品暫時(shí)沒有看到相應(yīng)需求,預(yù)計(jì)2026-2027年期間客戶在Scale out 場景下的核心需求仍為1.6T和800G。
隨著 AI 計(jì)算需求越來越高,數(shù)據(jù)中心要在不同層面上擴(kuò)展計(jì)算與互連能力。Scale-up單機(jī)柜擴(kuò)展、Scale-out(集群擴(kuò)展)、Scale-Across(跨數(shù)據(jù)中心擴(kuò)展)是三種算力集群的擴(kuò)張的方式。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,Scale-Up場景將重塑光通信產(chǎn)業(yè)格局。
Scale-up 的帶寬需求增長非常快,可能達(dá)到Scale-out 帶寬需 求的十倍。中際旭創(chuàng)表示部分客戶開始從GPU過渡到ASIC芯片,對應(yīng)的帶寬和交 換機(jī)網(wǎng)絡(luò)層數(shù)需求都在增加,因此也增加了光連接的次數(shù),應(yīng)用場景變得更加龐大。目前相對可行的方案包括LPO、XPO和NPO等,預(yù)計(jì)2027 年有望看到應(yīng)用和部署。
基于AI基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)浪潮,800G和1.6T的需求增長迅 速,對原材料的供應(yīng)也提出了要求,目前行業(yè)光模塊需求快于原材料的供給速度,一些重點(diǎn)原材料的供 應(yīng)還是偏緊張。中際旭創(chuàng)指出,當(dāng)前在上游核心物料環(huán)節(jié)中,光芯片的緊張程度相對較高。
除了Scale-up場景,隨著AI模型規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,算力系統(tǒng)在空間占用與能耗方面面臨雙重瓶頸,推動分布式AI集群部署成為主流趨勢,增加了對數(shù)據(jù)中心間高速互聯(lián)的需求。在此背景下,800ZR/ZR+技術(shù)正迅速崛起,成為新一代AI數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)高效、高速互連的核心驅(qū)動力。
中際旭創(chuàng)指出,ZR的需求在AI數(shù)據(jù)中心顯得越來越重要,未來部分CSP客戶會有相應(yīng)的需求。公司在相干光模塊方面一直有相應(yīng)的技術(shù)儲備,此前開發(fā)了400GZR,目前也在積極向客戶推廣800G ZR。
預(yù)計(jì)ZR將成為未來光模塊市場的增量,中際旭創(chuàng)認(rèn)為由此今年到明年相應(yīng)的需求和收入都將會顯現(xiàn)和提升。
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