近日，專注于集成電路良率提升的廣立微（Semitronix）與具備前沿MEMS傳感器研發、制造能力的矽睿科技（QST）共同迎來雙方在良率數據管理分析業務領域合作一周年的重要節點。過去一年間，廣立微憑借其自主研發的DE-YMS系統，在良率提升與數據管理分析方面為矽睿科技提供了全面而深入的技術支持，系統覆蓋了矽睿科技包括加速度傳感器、陀螺儀、磁傳感器在內的多類MEMS產品線，深度賦能其良率管控體系的建設與優化。

作為在加速度傳感器、陀螺儀、磁傳感器等領域具備全面產品布局與前沿制造能力的IDM企業，矽睿科技始終將制造環節的精細化管理與良率持續提升視為核心競爭力。基于矽睿科技在多芯片合封產品上的前沿工藝與前瞻性需求，雙方團隊深度合作，共同完成了YMS系統的定制化開發與適配。有效解決了復雜封裝結構帶來的數據解析難題，顯著提升了矽睿科技在良率追溯、異常定位與工藝優化等方面的效率與水平。

01YMS系統，新增支持多Die合封類型產品

在半導體行業多芯片合封（Multi-Die ）技術日益普及的背景下，傳統的良率分析方法面臨巨大挑戰。針對這一行業痛點，廣立微與矽睿科技進行了深度合作，針對多Die合封類型產品，并結合矽睿科技工程師的實際工作流程與分析實踐，專門開發了By Strip分析模塊。該模塊與系統現有數據分析頁面實現了有機融合，構建了一個覆蓋數據清洗入庫、快速分析、橫向對比到深入下鉆分析的全鏈路、高效率、高精度、多維度的分析體系。

這一解決方案精準應對了復雜合封產品在良率追溯和根因定位上的難題，通過提供Strip維度的全面數據展示，直觀呈現多個合封產品數據對比分析，能夠精準鎖定良率問題的根源，顯著提升了矽睿科技在前沿封裝領域的良率管理效率和水平。

02DE-G搭建Daily Report模版

矽睿科技工程師利用廣立微DE-G工具搭建個性化Daily Report等模板，通過與YMS Database對接，自動同步每日新增數據，并借助YMS Auto Report服務將報告定時推送至郵箱。該流程能自動高亮關鍵數據與異常信息，實現了數據分析從生成到分發的全鏈路自動化，將工程師從重復勞動中解放出來，顯著提升了工作效率與問題響應速度。

用戶故事：協同挖掘潛在問題，實現良率關鍵躍升

在合作中，矽睿科技的工程師運用YMS系統進行深度數據分析。面對行業中共性的復雜測試環境挑戰，雙方團隊協同分析，依托YMS系統的多維度數據預統計架構與強大的關聯分析能力，結合矽睿科技工程師深厚的工藝經驗，協同定位了某測試設備的潛在異常趨勢。經過后續多次驗證分析與持續追蹤，工程師最終鎖定根源在于部分測試程序（Test Program）存在可優化空間，在完成針對性優化后，成功推動產品良率提升了1.4%。

此次合作不僅體現了廣立微在良率管理領域的技術實力與產品化能力，也彰顯了矽睿科技持續深耕高端MEMS傳感器領域、推動制造環節精細化管理的戰略決心。雙方的合作，為我國MEMS產業鏈上下游的協同創新與良率能力共建提供了重要示范。

本文所引用的數據均基于特定場景進行過優化與調試，屬于演示性數據。

該數據主要用于技術方案和流程的闡釋，不應被視為在實際應用中的性能指標。

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杭州廣立微電子股份有限公司（股票代碼：301095）是領先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設備供應商，公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監控技術，是國內外多家大型集成電路制造與設計企業的重要合作伙伴。公司提供EDA軟件、PDA軟件、大數據分析軟件、電路IP、WAT電性測試設備以及與芯片成品率提升技術相結合的整套解決方案，在集成電路設計到量產的整個產品周期內實現芯片性能、成品率、穩定性的提升，成功案例覆蓋多個集成電路工藝節點。