前言

未來是AI與具身智能的時代，智能技術正加速融入各行各業。隨著人工智能、機器人、自動駕駛、智能制造等領域的快速發展，社會對掌握算法理解、智能系統設計及人機協作能力的復合型人才需求日益迫切。

行業現狀與人才挑戰：

• ? 智能行業處于高速發展期，人才缺口持續擴大
• ? 未來產業規模預計將達萬億級別
• ? 現有人才供給難以匹配產業升級節奏

為應對產業升級與人才緊缺的雙重挑戰，我們推出基于真實應用場景的AI與具身智能實訓系統，覆蓋算法學習、系統集成與實驗驗證全流程。該系統助力高校構建高效、實用的智能技術教學與科研體系，打通從理論到實踐的完整人才培養路徑。

一、設計概要

視美泰實訓平臺采用模塊化設計，集成了開源鴻蒙、AI計算與機器人控制等核心模塊。通過標準化的硬件接口與完善的軟件開發環境，將視美泰技術一體打包，讓開發像搭積木一樣簡單，助力學生快速開展從基礎實驗到綜合創新的全流程實踐。

平臺特點

• ? 配備六大擴展模塊，支持軟件快速驗證，簡化開發流程
• ? 具備高低速通信能力，擴展性強，開發潛力大
• ? 提供嵌入式智能硬件模擬開發環境
• ? 可模擬驗證真實產品，支持獨立搭建，系統可拆解、可分割
• ? 適用于項目開發、實驗驗證及技能大賽等多種場景
• ? 適配計算機、嵌入式、人工智能、通信、物聯網等多學科課程體系

二、三大方向

基于以上設計，視美泰推出三大方向實訓平臺，為學校教育構建智能時代的人才培養基礎。

第一個方向：開源鴻蒙實訓平臺

基于瑞芯微RK3568高性能處理器，搭載OpenHarmony操作系統，主要面向智能硬件、IoT和嵌入式系統人才培養。平臺整合處理器、傳感器、通信接口與應用框架，幫助學生貫通從底層系統原理、設備接口、通信協議到應用開發的完整鏈路，建立扎實的工程能力基礎，理解"設備如何工作"的本質。

第二個方向：具身智能與機器人實訓平臺

以地瓜派平臺為代表，面向未來產業升級的核心方向。學生不僅學習應用開發，更要深入理解設備如何感知環境、決策與執行。S100、X5等平臺提供真實算力與傳感器環境，支持視覺理解、SLAM、多模態融合、AI推理加速及機器人控制等內容。學生在此方向實現從"功能實現"到"智能系統構建"的能力跨越。

第三個方向：FPGA + ARM 數字系統與硬件加速實訓平臺

在嵌入式體系中占據關鍵位置，側重底層工程能力培養，涵蓋數字邏輯、圖像處理、接口協議、硬件加速等核心內容。對電子信息、通信工程、圖像處理等專業尤為重要，幫助學生掌握復雜系統背后的底層運行機制。

三大方向既相互獨立，又共同構建了一條從系統基礎、應用構建到智能能力的完整技術成長路徑。

課程體系支持

在產品之外，視美泰為每款產品都配套了上百課時的成套課程與教學資源，包括教材、實驗手冊、示例工程、驅動包與師資培訓，讓學生能在對應的路徑中持續進階，形成真正的工程思維和智能系統能力。確保課程能落地、教學能開展、項目能產出。

總結

視美泰的目標不僅是提供設備，更是打造"體系化的工程學習能力"。我們致力于幫助高校建立從基礎教學到前沿創新的可落地、可擴展、可持續演進的實訓體系，助力學生在智能時代不僅會使用工具，更能構建系統、實現創新。