3月2日，巴塞羅那2026世界移動通信大會（MWC26）期間，聯通華盛通信有限公司（以下簡稱 “聯通華盛”）副總經理陳豐偉一行蒞臨紫光展臺參觀交流（展位號：2號館2K63），與紫光同芯產品總監孫亨博就eSIM技術創新、生態共建及產業合作等核心議題展開深度探討，共話行業發展新機遇。

eSIM作為萬物智聯時代的核心連接基石，其規模化發展與生態繁榮離不開芯片商、運營商、終端企業等產業鏈上下游的緊密協同與深度賦能。紫光同芯作為業內領先的芯片及解決方案提供商，憑借多年研發積淀與深厚產業洞察，精準把握eSIM技術演進趨勢與市場需求，打造了高安全、高性能、高可靠的TMC-E9系列eSIM產品、支持“運營商eSIM+衛星通信eSIM”的下一代eSIM芯片THC9E，推動中國eSIM芯方案實現全球規模商用，在技術創新、應用落地、生態協同、標準制定等方面持續突破，為產業發展筑牢核心技術根基。

聯通華盛作為中國聯通旗下專注于終端生態運營與產業合作的核心力量，始終以推動 eSIM產業高質量發展為己任，走在行業創新前沿。憑借對產業趨勢的精準把握與前瞻布局，公司已申請并獲批國內最全的eSIM四類終端運營許可，能夠為eSIM終端廠商提供終端測試、品牌加持、營銷政策、銷售渠道等“一站式”綜合服務，加速終端新品上市進程，以開放的平臺能力與完善的產業服務，為全球互聯生態注入強勁動力。

基于共同的發展愿景與產業擔當，紫光同芯與聯通華盛多年來在eSIM產業賽道上同頻共振、深度協作，構建了穩固的產業聯動發展格局。

2019年，雙方正式建立戰略合作關系，開啟eSIM產業合作新篇章；2021年，聯合成立“中國聯通&紫光同芯5G 安全創新聯合實驗室”，聚焦eSIM前瞻性技術研究，加速新技術、新產品的產業化應用落地；2022年，雙方攜手攻關，成功研發支持5G Profile下載、SA和NSA雙模聯網的聯通5G eSIM產品，以及支持5G SA和MEP的eSIM 產品，有效解決網絡適配難題，延長智能終端使用周期，為用戶帶來更優質的使用體驗；2024年MWC上海期間，雙方升級聯合實驗室合作模式，從產品質量提升、方案創新、場景拓展、試點推進等多維度全方位探索，全力研發引領產業趨勢、滿足客戶持續需求的新產品，助力eSIM在移動終端領域健康穩定發展；2025年，紫光同芯以核心芯片供應商身份，深度參與聯通華盛母公司中國聯通發起的“AI+5G+eSIM產業合作行動”，雙方攜手行業關鍵力量，共同構建開放共贏的AI終端生態，推動全時空連接產業協同發展。

如今，雙方合作已結出豐碩成果。搭載紫光同芯eSIM芯片的中國聯通智能手機、智能手表、平板等多品類終端成功落地商用，讓廣大用戶切實體驗到更智能、更便捷、更安全的連接服務，也推動中國eSIM從“技術概念”逐步走向“產業標配”，深度融入世界數字經濟發展脈絡。

站在5G規模化部署與AI全面賦能的新起點，紫光同芯將繼續秉持開放、合作、共贏的理念，與聯通華盛深化協作，以技術聯合創新為核心動力，以生態開放共建為關鍵路徑，以產業價值共創為最終目標，共同探索eSIM在衛星通信、智能網聯汽車、工業互聯網等前沿場景的創新應用，持續拓展eSIM產業邊界與價值空間，攜手推動全球 eSIM產業生態升級，書寫通信產業協同發展的嶄新篇章。