電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）今年以來，AI手機、AI PC、DeepSeek 訓(xùn)推一體機已經(jīng)成為AI端側(cè)落地的熱門終端產(chǎn)品。與此同時，新能源汽車的發(fā)展勢不可擋。這些新興領(lǐng)域為存儲創(chuàng)造了新的機會。

在近日舉行的MemoryS 2025上，得一微電子（YEESTOR）展示了其“IP設(shè)計-芯片設(shè)計-算法驅(qū)動-存力創(chuàng)新”的全鏈條技術(shù)實力。公司首席市場官羅挺接受電子發(fā)燒友采訪時表示，得一微在業(yè)界首次提出“AI存力芯片”的概念，通過積極布局產(chǎn)品，創(chuàng)造性地采用“AI存力芯片，重構(gòu)計算范式”技術(shù)路徑，在新興市場取得跨越式進步，并投入到高規(guī)格手機、汽車存儲，以及AI-MemoryX等新技術(shù)的研發(fā)。

圖：得一微電子首席市場官羅挺

AI存力芯片設(shè)計能力

得一微電子羅挺向電子發(fā)燒友網(wǎng)談到："得一微通過從IP核到主控芯片的自主設(shè)計能力，并持續(xù)迭代最新的工藝技術(shù)，將產(chǎn)品性能、可靠性做到了行業(yè)頂尖水平。”

在智能手機領(lǐng)域，得一微已推出UFS3.1、eMMC5.1等多款手機存力主控芯片，全面滿足市場對高速、高可靠性存儲的需求。其中主控芯片YS8297已成功通過知名客戶的嚴格驗證并實現(xiàn)批量采用，打入核心手機廠商供應(yīng)鏈。數(shù)據(jù)顯示，得一微eMMC主控在手機端成長非常快，全球市場市占率超過10%。

此外，得一微全新PCIe 5.0主控即將推出，并積極布局CXL存力芯片設(shè)計開發(fā)，為未來AI PC、數(shù)據(jù)中心、邊緣計算等場景提供創(chuàng)新解決方案

汽車市場快速發(fā)展

在供應(yīng)鏈安全成為核心考量的背景下，國產(chǎn)芯片已從'備選'升級為'必選'。得一微電子通過優(yōu)化主控芯片架構(gòu)，深度適配國產(chǎn)存儲介質(zhì)，實現(xiàn)'芯片+介質(zhì)'的協(xié)同優(yōu)化，實現(xiàn)了差異化競爭優(yōu)勢。

近年來，得一微多款車規(guī)eMMC已大規(guī)模量產(chǎn)，成功與東風(fēng)、長安、上汽、陜汽等車廠展開合作。羅挺表示，“車規(guī)芯片設(shè)計需要同時滿足功能安全、可靠性和長效性要求，得一微通過芯片架構(gòu)創(chuàng)新和工藝升級，使產(chǎn)品在性能和可靠性上已達到全球一線水平。”

目前，得一微已推出車規(guī)eMMC、BGA SSD等多款產(chǎn)品，根據(jù)規(guī)劃，其車規(guī)UFS將在今年底量產(chǎn)，明后年有機會上量。“汽車上有多樣化的存儲需求，我們的策略是先擴大市場占有率，然后再做做最新的創(chuàng)新。”羅挺說道。

隨著車企對國產(chǎn)供應(yīng)鏈采購比例的提升，得一微憑借全國產(chǎn)化車規(guī)存力芯片設(shè)計和解決方案，將會有更多的機會。

AI存力芯片與大模型LLM

針對AI大模型訓(xùn)練中的顯存瓶頸，得一微電子通過芯片級創(chuàng)新，推出了AI-MemoryX技術(shù)顯存擴展方案，使單機顯存容量從傳統(tǒng)顯卡的幾十GB提升到10TB級別，大幅降低了微調(diào)訓(xùn)練對GPU數(shù)量的需求，將原本需耗費數(shù)百上千萬的硬件擴充成本，降低至萬元級別，大幅降低了超大模型訓(xùn)練的門檻。

羅挺談到，現(xiàn)在很多DeepSeek一體機只是簡單把硬件拼在一起，缺乏系統(tǒng)級深度優(yōu)化。得一微正進行新一代的AI存力芯片的開發(fā)，這種芯片設(shè)計邏輯在于優(yōu)化提升計算和存儲的協(xié)同效率，通過實現(xiàn)存算的深度融合實現(xiàn)新的計算范式。

隨著存儲市場回暖，整個存儲行情呈現(xiàn)向上的形勢，海外大廠的減產(chǎn)以及DeepSeek等AI大模型帶動存儲需求爆發(fā)，讓存儲保持著高景氣度。端側(cè)AI方面，大參數(shù)量模型能夠帶動更佳的AI功能體驗，而創(chuàng)新的AI存力芯片將帶動存儲需求的進一步提升。