電子發燒友網報道（文/黃晶晶）今年以來，AI手機、AI PC、DeepSeek 訓推一體機已經成為AI端側落地的熱門終端產品。與此同時，新能源汽車的發展勢不可擋。這些新興領域為存儲創造了新的機會。

在近日舉行的MemoryS 2025上，得一微電子（YEESTOR）展示了其“IP設計-芯片設計-算法驅動-存力創新”的全鏈條技術實力。公司首席市場官羅挺接受電子發燒友采訪時表示，得一微在業界首次提出“AI存力芯片”的概念，通過積極布局產品，創造性地采用“AI存力芯片，重構計算范式”技術路徑，在新興市場取得跨越式進步，并投入到高規格手機、汽車存儲，以及AI-MemoryX等新技術的研發。

圖：得一微電子首席市場官羅挺

AI存力芯片設計能力

得一微電子羅挺向電子發燒友網談到："得一微通過從IP核到主控芯片的自主設計能力，并持續迭代最新的工藝技術，將產品性能、可靠性做到了行業頂尖水平。”

在智能手機領域，得一微已推出UFS3.1、eMMC5.1等多款手機存力主控芯片，全面滿足市場對高速、高可靠性存儲的需求。其中主控芯片YS8297已成功通過知名客戶的嚴格驗證并實現批量采用，打入核心手機廠商供應鏈。數據顯示，得一微eMMC主控在手機端成長非常快，全球市場市占率超過10%。

此外，得一微全新PCIe 5.0主控即將推出，并積極布局CXL存力芯片設計開發，為未來AI PC、數據中心、邊緣計算等場景提供創新解決方案

汽車市場快速發展

在供應鏈安全成為核心考量的背景下，國產芯片已從'備選'升級為'必選'。得一微電子通過優化主控芯片架構，深度適配國產存儲介質，實現'芯片+介質'的協同優化，實現了差異化競爭優勢。

近年來，得一微多款車規eMMC已大規模量產，成功與東風、長安、上汽、陜汽等車廠展開合作。羅挺表示，“車規芯片設計需要同時滿足功能安全、可靠性和長效性要求，得一微通過芯片架構創新和工藝升級，使產品在性能和可靠性上已達到全球一線水平。”

目前，得一微已推出車規eMMC、BGA SSD等多款產品，根據規劃，其車規UFS將在今年底量產，明后年有機會上量。“汽車上有多樣化的存儲需求，我們的策略是先擴大市場占有率，然后再做做最新的創新。”羅挺說道。

隨著車企對國產供應鏈采購比例的提升，得一微憑借全國產化車規存力芯片設計和解決方案，將會有更多的機會。

AI存力芯片與大模型LLM

針對AI大模型訓練中的顯存瓶頸，得一微電子通過芯片級創新，推出了AI-MemoryX技術顯存擴展方案，使單機顯存容量從傳統顯卡的幾十GB提升到10TB級別，大幅降低了微調訓練對GPU數量的需求，將原本需耗費數百上千萬的硬件擴充成本，降低至萬元級別，大幅降低了超大模型訓練的門檻。

羅挺談到，現在很多DeepSeek一體機只是簡單把硬件拼在一起，缺乏系統級深度優化。得一微正進行新一代的AI存力芯片的開發，這種芯片設計邏輯在于優化提升計算和存儲的協同效率，通過實現存算的深度融合實現新的計算范式。

隨著存儲市場回暖，整個存儲行情呈現向上的形勢，海外大廠的減產以及DeepSeek等AI大模型帶動存儲需求爆發，讓存儲保持著高景氣度。端側AI方面，大參數量模型能夠帶動更佳的AI功能體驗，而創新的AI存力芯片將帶動存儲需求的進一步提升。