PIMCHIP-S300 芯片是蘋芯科技基于存算一體技術打造的多模態智慧感知決策 AI 芯片。其搭載基于靜態隨機存取存儲器（SRAM）的存算一體計算加速單元，讓計算在存儲器內部發生，有效減少計算過程中的數據搬運，使核心計算單元的能效產生幾十上百倍的提升，達到國際領先指標并實現技術突破。芯片具備人工智能算力整合、多模態融合感知、跨領域智慧決策、超低功耗、極速響應等特點。PIMCHIP-S300 可應用在智慧工業、智慧醫療、智能可穿戴設備等不同領域，致力于為合作伙伴提供高能效、小面積、低功耗、低成本的解決方案，為多元化應用場景智慧賦能。

一、技術架構與核心創新

1. 存算一體技術
   芯片采用 SRAM存內計算加速單元 ，直接在存儲器內部完成計算，消除了傳統架構中數據搬運的能耗問題。根據蘋芯科技測試，該技術可針對特定計算場景 節省90%的能耗 ，核心能效比高達 27TOPS/W 。
2. 異構架構與多模態支持
   ? 集成輕量級Cortex-M處理器，支持音視頻、傳感器等多模態數據融合感知，并實現實時控制與調度。
   ? 通過自研異構架構，優化了超低功耗喚醒、語音識別（VAD）、運動監測、視覺識別等功能。
   
3. 制程與封裝
   采用28nm成熟制程和BGA封裝，芯片尺寸為12mm×12mm，在小型化與高集成度之間取得平衡，適用于邊緣端設備。

二、性能優勢與突破

1. 能效革命
   通過“零數據搬運”設計，顯著降低系統功耗（典型場景靜態功耗低至100μW），同時提升運算效率。例如，在智能穿戴設備中可延長離線使用時間約4倍。
2. 兼容性與靈活性
   ? 支持混合精度計算（4/8bit整型、16bit浮點），適配不同模型需求。
   ? 提供開源框架 Pstreamer ，支持多模態信息采集、融合及決策控制鏈路開發。
3. 量產與成本優勢
   該芯片基于成熟工藝，避免依賴先進制程，在低成本前提下實現高性能，預計2024年第四季度量產后將加速商業化落地。

|

三、應用場景與市場潛力

1. 智能終端
   包括智能手表、AR/VR設備等可穿戴產品，通過本地化AI處理降低對云端依賴，解決續航與實時性痛點。
2. 智能安防與家居
   支持本地化數據處理（如攝像頭圖像分析、門鎖行為識別），系統功耗可降至傳統方案的一半。
3. 具身智能與健康監測
   應用于智能機器人、健康數據分析設備，提升實時決策速度40%，助力醫療級體征監測。
4. AI大模型推理
   作為邊緣端算力節點，支持輕量化模型部署，與云端協同優化整體能效。

四、行業地位與評價

1. 技術里程碑
   該芯片是全球首款在28nm節點實現存算一體產品化的AI芯片
2. 市場競爭力
   據行業預測，2025年全球智能穿戴市場規模將達千億美元，存算一體技術將顯著提升相關設備的競爭力。蘋芯科技CEO楊越指出，其戰略目標是通過端側商業化驗證，三年內完成技術向產品的轉化。