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納芯微:不只產品領先,更以體系致勝

電子麥克風 ? 來源:張迎輝 ? 作者:張迎輝 ? 2025-12-10 14:20 ? 次閱讀
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電子發燒友網報道(文/張迎輝)在模擬芯片行業普遍被認為“成熟”的今天,中國芯片企業正迎來前所未有的突破機遇。2025年12月8日,納芯微電子在港股成功上市,標志著這家從中國走向全球的模擬芯片公司正式邁入新發展階段。

圖片1.png

圖1:納芯微創始人團隊在登陸港交所上市亮相

在當天舉辦的媒體溝通會上,納芯微創始人、董事長兼CEO王升楊分享了公司從“中國標桿”邁向“全球優選”的發展歷程。在此過程中,他著重提到了兩點:面向泛能源和汽車兩大高增長賽道打造的具有差異化競爭優勢的產品,以及支撐產品高效研發和迭代的體系。
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圖2:納芯微創始人、董事長兼CEO王升楊(中)與聯合創始人、CTO 盛云(右),聯合創始人、COO 王一峰(左)在深圳接受媒體采訪。

雙輪驅動:錨定高增長賽道的戰略定力

納芯微的業績增長令人矚目。從2023年第二季度到2025年第三季度,公司單季度營收從2.5億元增長至8.4億元。納芯微的崛起并非偶然,而是精準把握了中國芯片產業的結構性機遇。王升楊指出:“中國模擬芯片市場過去五年年復合增長率(CAGR)達12.7%,未來四年預期年復合增長率(CAGR)達11.0%,相比全球市場更快?!倍芜@一增長的,是泛能源與汽車電子兩大領域的爆發式發展。這兩個賽道不僅契合全球產業變革趨勢,更具備“高壁壘、高增長、國產化空間廣闊”的核心特質,成為納芯微持續增長的“雙引擎”。

“泛能源”概念由納芯微首創,涵蓋新能源發電、輸電、功率用電等全場景,這一領域長期占據公司營收50%以上的份額。近年來,隨著能源結構向新能源快速演進,泛能源領域對芯片的需求呈現爆發式增長,而納芯微憑借提前布局,實現了從隔離類優勢產品到傳感器、電源管理類產品的全面覆蓋,業務結構持續優化。

同時,王升楊特別提到了NSSine?系列實時控制MCU產品。作為泛能源領域最核心的技術難點之一,實時控制MCU的突破標志著納芯微從器件供應商向解決方案提供商的跨越。該系列產品自2024年發布以來,不僅快速完成單核M7產品的批量量產,更實現了雙核M7高端系列與低成本方案的雙重落地,在光伏、儲能、新能源車三電領域獲得多家頭部客戶定點。

如果說泛能源是納芯微當前業績的基本盤,汽車電子則是納芯微最具爆發力的增長引擎。從2022年3.86億元營收,到2024年7.19億元,再到2025年Q1-Q3突破7.98億元,汽車業務的復合增長率遠超行業平均水平。在汽車芯片出貨量上,更是從2022年1億顆躍升至2025年上半年3.1億顆,累計出貨超9.8億顆。按中國新能源車年產量測算,每輛國產新能源汽車平均搭載40-50顆納芯微芯片,部分車型單車價值量最高達348元,充分體現了產品的深度滲透力。

產品布局上,納芯微已構建“成熟量產+快速成長+新近量產”的完整梯隊:成熟量產產品聚焦新能源汽車三電系統與燃油車動力總成,貢獻了汽車業務70%左右的營收;快速成長產品涵蓋馬達驅動、車燈照明驅動等,成為新的增長極;新近量產產品則成功切入智能座艙、自動駕駛、底盤安全等高端領域,打破了海外廠商的壟斷。

其中,車規級SerDes芯片組、AK2超聲波雷達套片、ASIL-D等級輪速傳感器、四通道D類音頻功率放大器等產品成為關鍵突破口。SerDes芯片采用中國汽標委HSMT全新標準,6.4Gbps產品已量產,12.8Gbps產品即將上市,有望改變國際大廠私標主導的市場格局;AK2超聲波雷達套片作為國內首款支持該協議的產品,已進入頭部客戶路測階段;與歐摩威聯合開發的輪速傳感器,更是實現了功能安全ASIL-D等級的突破,獲得多家主機廠定點并推向海外市場。這些產品的共同特質是,從簡單替代走向差異化創新,深度綁定客戶需求。

體系致勝:研發、質量與技術的全方位構建

產品成功的背后,是納芯微多年來構建的體系化能力。這正是公司能夠持續快速推出高質量新產品的根本原因。

研發體系方面,納芯微自2018-2019年起構建符合IPD流程的研發體系,形成了從需求調研到全生命周期管理的完整流程。2025年,公司同時在研項目超100個,每年發布數百甚至上千個新產品?!爱a品研發快的背后,其實是這套研發體系在支撐?!蓖跎龡钪赋?。

質量管理體系方面,作為汽車芯片企業,納芯微將質量與安全視為底線。公司構建了覆蓋芯片從立項到量產的全流程質量管理體系,包括7大環節可行性分析、10余個技術評審節點、1000余條評審點檢表、50余項研發交付物等。在可靠性試驗階段,嚴格執行AEC-Q100要求,進行高加速應力試驗、溫度循環沖擊試驗、高溫存儲壽命測試等。

“很多人以為車規芯片只要通過AEC-Q100測試就夠了,但其實AEC-Q100只是一個環節?!蓖跎龡畋硎?。納芯微在可靠性方面不僅嚴格遵循AEC-Q100要求,還在整個量產過程中持續進行質量管控,堅守產品安全底線。

技術平臺建設是另一大核心優勢。公司在工藝技術、電路設計、封裝技術、工程技術四個維度構建了平臺化能力:

·工藝技術上,與晶圓廠建立戰略合作,專門成立工藝開發團隊,圍繞應用場景打造適應下一代需求的、具有競爭力的工藝平臺;

·電路設計上,通過技術方案平臺化,實現功率轉換、信號處理、隔離、接口等核心技術的靈活組合與快速創新——構建了高精度模擬前端、ADC/DAC、多種傳感器、專用DSP/MCU等核心技術模塊,形成增強EMC接口、BIST&DFT&DFR安全機制等特色技術,能夠以更低成本快速響應客戶需求;

·封裝技術上,與技術頂尖的封裝廠深度合作,開發了超薄QFN、超寬體SOIC等差異化封裝解決方案;

·工程技術上,建立了CNAS認證的可靠性評估實驗室和OneData數據管理系統。

圖片3.png

圖3:港股上市祝捷晚宴致辭

結語

從產品領先到體系致勝,納芯微的發展路徑為中國芯片產業提供了重要啟示:在模擬芯片這一長周期、高壁壘的行業,短期產品成功易得,長期持續發展難求。模擬芯片賽道“長坡厚雪”,唯有構建扎實的研發、質量、技術和管理體系,才能在全球競爭中立于不敗之地。

以港股上市為新征程起點,納芯微電子正在證明:中國芯片企業的未來,不僅在于產品創新,更在于體系能力的構建。這或許是比任何單一產品突破都更值得關注的產業啟示。建立起了致勝的體系,人才團隊與產品平臺,電子發燒友網作為長期緊密觀察的專業媒體平臺,預祝納芯微取得更大的輝煌成就!(完)

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