電子發燒友網報道（文/梁浩斌）Meta與雷朋聯名的wayfarer智能眼鏡引爆了AI眼鏡賽道，蘋果、小米、三星等頭部廠商的積極入局，也進一步提高了AI眼鏡市場的熱度。

考慮到成本以及技術成熟度，實際上當前帶有AR顯示能力的AI眼鏡并不是主流，主流的AI眼鏡核心能力，或者是核心賣點，是無感記錄生活，通過內嵌在眼鏡鏡框的攝像頭，實現類似人眼角度去記錄當前的場景，給人更強的臨場感。

因此，在AR顯示、邊緣AI能力尚未成熟的情況下，如何在眼鏡如此小的空間內，塞入一顆用于拍攝高清視頻的圖像傳感器，并提供更高的畫質，將會是近年AI眼鏡的重點研發方向。

最近，思特威面向AI眼鏡應用，推出了全新的1200萬像素CMOS圖像傳感器SC1200IOT。

SC1200IOT基于思特威先進的SmartClarity-3技術平臺打造，搭載了思特威SFCPixel專利技術，擁有小尺寸、低功耗、高感度、低噪聲等性能優勢，能夠充分滿足AI眼鏡輕便高畫質的綜合影像能力訴求。

傳感器尺寸僅為1/3.57"，像素尺寸1μm，封裝尺寸小至5.1mm×3.7mm，便于融入AI眼鏡鏡框內的視覺模塊。

同時對于AI眼鏡來說，由于電池體積有限，為了保障續航水平，采用低功耗設計的器件就非常重要。據介紹，SC1200IOT得益于內部電路模塊的精準化控制設計，實現了功耗的顯著優化，能夠有效減少使用中的設備發熱，提升AI眼鏡續航能力。

作為全天候使用的可穿戴設備，AI眼鏡的攝像頭需要滿足暗光下的畫面要求，以滿足錄像以及AI視覺應用的需求。作為1μm像素尺寸的圖像傳感器，在思特威專利SFCPixel技術的加持下，SC1200IOT有著出色的高感度性能。與行業同規格產品相比，SC1200IOT的感光度提升約29%，可以在陰天室內、傍晚夜間等暗光環境下幫助AI眼鏡攝像頭實現清晰明亮的成像效果。

據思特威介紹，目前SC1200IOT已接受送樣，將于2025年Q2實現量產。

除了思特威外，其他CIS廠商也在持續推進AI眼鏡的應用。格科微此表示，采用其高性能CIS封裝技術——TCOM（Tiny Chip On Module）封裝的500萬像素CIS已在AI眼鏡項目上量產。TCOM封裝在結構和工藝上進行了升級，相比同規格COB封裝芯片，模組尺寸縮小10%。

在今年MWC2025上，傳音推出的一款AI眼鏡搭載了豪威OV50D CIS，高達5000萬像素，1/2.88英寸，支持局部2×2 OCL相位對焦技術和DOL-HDR技術。

根據IDC預測，2025年全球AI眼鏡市場出貨量將達到1280萬臺，同比增長26%，AI眼鏡正在成為消費電子領域的增長新動力。而隨著AI、芯片以及顯示技術的持續升級迭代，未來AI眼鏡也不僅局限于拍攝、藍牙音頻、AI視覺識別等能力，未來更輕薄的AR顯示模組，將會令AI眼鏡擁有更強大的交互能力，帶來更全面的AI體驗。

而攝像模組依然會是AI眼鏡的一個重要組件，除了記錄影像，在部分使用場景替代運動相機的之外，高算力AI芯片的小型化和低功耗化將給AI眼鏡帶來更多的視覺AI能力，這也需要更高動態范圍、更高感光度的CIS。