縮減硅工藝的可怕競爭，最近又難倒了一位參賽選手。格芯今日宣布，它將無限期地暫停 7nm LP 工藝的開發，以便將資源轉移到更加專業的 14nm 和 12nm FinFET 節點的持續開發上。這一突然的戰略轉折，發生在該公司位于紐約馬耳他的 Fab 8 工廠宣稱對這項前沿技術加大投資規模的幾個月之后。

首席技術官 Gary Patton 在接受 AnandTech 采訪時稱，這一決定是出于經濟方面的考慮，而非 7LP 面臨的任何技術障礙。

格芯稱，未來一段時間，該公司將專注于射頻、嵌入式存儲器、低功耗定制 14-nm 和 12-nm FinFET 工藝的定制改進。

此外，格芯還將把重點放在 22DFX 和 12FDX 工藝上，以迎合低功耗、相對低成本、以及高性能的 RF / 模擬 / 混合信號設計。

(圖自：GlobalFoundries INC)

AnandTech 報道還指出，有關格芯的 5-nm 和 3-nm 節點的未來發展，也已經被擱置。

今年年底之后，該公司將停止與位于紐約奧爾巴尼的 IBM 芯片研究部門(SUNY Polytechnic Institute)的合作。

另外，格芯會裁撤 5% 的員工，其而不得不與 IBM 和 AMD 重新商談供應協議。

對于發燒友們來說，格芯此舉無疑讓大家心碎一地。但問題的真相似乎是，該公司難以吸引到長期的業務，來支撐 7nm、5nm、甚至 3nm 制程所需的巨額現金。

格芯在新聞稿中指出，該公司除 AMD 和 IBM 之外的客戶，更青睞于已經成熟的 14-nm FinFET 工藝，而不是需要反復經歷艱難過渡的前沿節點。

萬幸的是，就算沒有了格芯Fab 8 工廠的支持。AMD 的下一代芯片，也不會受到太大的影響。

其首款 7-nm 產品 —— 一款面向數據中心的 Vega GPU —— 正在 GF 競爭對手臺積電那邊研制，同時還有代號為羅馬的下一代服務器 CPU 。

總而言之，在格芯當了逃兵之后，臺積電、三星和英特爾仍將繼續這方面的追求。至于是否會有下一個“受害者”，仍有待時間去檢驗。