在消費市場分化與出海趨勢并行的當下，中科迅馳基于君正 T31 芯片平臺開發 4G IPC 產品，在海外市場取得了一定突破。君正 T31 以穩定的性能與場景適配能力，為中科迅馳應對海外市場挑戰提供了技術支持；而君正依托多年芯片技術積累迭代出的 T33 芯片，也將為中科迅馳拓展新場景創造條件。

君正 T31：支撐中科迅馳海外布局的技術基礎

中科迅馳在海外推出 “4G 免流” 方案并實現超 10 萬臺出貨，君正 T31 芯片的性能特性與技術適配能力起到了關鍵支撐作用，從多維度助力其應對海外市場需求。

穩定性能：撐起海外復雜場景的“可靠后盾”

海外 4G IPC 需面對跨國網絡差異、長期運行等考驗，君正T31 采用22nm工藝，搭載1.0Ghz~1.8Ghz Dual CPU，在 1080P@25fps 場景下功耗約 450mw（含 DDR），兼顧性能與低功耗，契合中科迅馳低功耗 4G 攝像機的需求，無論是太陽能低功耗球機還是分散場景用的太陽能一體機，都能依靠 T31 延長設備續航。

同時，T31的Tiziano 3.0 ISP 技術針對安防場景優化夜視、去噪效果，支持 H.265 編碼及 5M@25fps 幀率，幫助中科迅馳提升產品視頻畫質。此前海外用戶對 “視頻畫質” 關注度較高，依托 T31 的優化，中科迅馳主攻 2K 分辨率檔位，結合與芯片原廠、涂鴉云平臺的協作，保障了視頻數據的清晰與高效傳輸。

此外，T31支持SC Boot 快速啟動（Linux 系統 200ms 啟動）與 Security Boot 防篡改功能，降低了設備離線風險，保障了產品在跨國銷售中的知識產權安全，這也為中科迅馳 4G IPC 產品低退貨率提供了支持。

靈活適配降低海外運營成本

海外 4G IPC 面臨流量成本高、網絡適配難的問題，中科迅馳采用的 vSim 虛擬云卡技術能降低硬件成本并實現網絡自動切換，這得益于君正 T31 的硬件兼容性與擴展能力。T31 支持豐富外設接口，軟硬件兼容君正前代芯片，減少了中科迅馳開發 vSim 功能時的硬件適配工作量；其 Vector Deep Learning 加速器（支持 0.5Tops@int8 算力），也為 vSim 技術所需的流量管理、遠程監控提供了算力支持，且不會過多影響設備核心監控性能。

基于 T31 的支撐，中科迅馳能根據不同區域調整 “4G 免流” 策略：在東南亞推出 “終身免流”，在歐美市場推出 “低價不限流套餐”，既降低了用戶使用門檻，也幫助自身在海外市場逐步打開局面，帶動了品牌曝光與其他產品銷售。

生態協同：攜手涂鴉云平臺的“共贏橋梁”

中科迅馳與涂鴉云平臺的深度合作是其海外發展的重要助力，君正 T31 則為雙方協同提供了技術銜接。T31 支持 UVC/UAC 協議，可快速接入涂鴉物聯網生態，無需額外開發適配模塊；其 SDK 兼容君正 T21/T20/T30 等前代芯片，讓中科迅馳能復用過往在涂鴉平臺的開發成果，縮短產品迭代周期。

在部分云平臺調整的行業波動期，T31 的硬件穩定性減少了云平臺切換對設備的影響，其數據傳輸優化能力也保障了視頻流與設備狀態信息在涂鴉云平臺的穩定上傳，為中科迅馳維持訂單交付提供了支持。

從T31到T33：君正技術積累推動場景拓展

君正多年來深耕安防芯片領域，產品迭代始終圍繞行業需求展開。從 T21 到 T31，每一代產品都在優化性能與場景適配性，而新一代 T33 芯片正是基于 T31 的技術積累開發，進一步貼合市場需求。

T33 延續了 T31 的核心優勢，同時在性能上有所提升：搭載 1GHz XBurst1 CPU 與 500MHz RISC-V 協處理器，支持 5MP 實時幀率且可擴展至 6MP@25fps，能滿足更高清的監控需求；最新的 Tiziano-v4.1 ISP 優化了夜視、去噪效果，可適配更多復雜光照環境；同時保持低功耗特性，能更好地支持中科迅馳在無電無網場景的產品創新，如延長太陽能攝像機待機時間或開發便攜型 4G IPC。

T33 的場景定位與中科迅馳的發展規劃相契合，其針對 “高性價比 AI 攝像機、多攝、低功耗、Atlas（AOV）” 等場景的優化，將幫助中科迅馳拓展新市場，例如在多攝場景實現槍機與球機協同工作，在 Atlas 場景提升區域入侵檢測精度。

結語：以技術為炬，與客戶共赴新增長

中科迅馳在海外4G IPC市場的崛起，是“客戶創新+平臺支撐+芯片賦能”的典范——其敢于突破“既得利益者壁壘”，推出“4G免流”方案的勇氣，依托涂鴉云平臺的生態優勢，最終都需要君正T31芯片的穩定性能來落地。截至目前，中科迅馳不僅實現了超10萬臺的出貨量，更以“行業首家海外4G免流”的標簽建立了品牌認知，這既是其自身努力的成果，也是君正T31“穩定、高效、適配”價值的直接體現。

未來，隨著消費安防市場的進一步分化，以及海外需求的持續增長，君正將繼續以“技術打磨”為核心，從T31的成熟穩定，到T33的場景創新，不斷優化芯片性能、拓展適配邊界。我們堅信，唯有以客戶需求為原點，以技術創新為動力，才能持續為像中科迅馳這樣的合作伙伴提供“破局利器”，共同在全球市場的競爭中，把握新機遇，贏得新增長。

關于北京君正

北京君正集成電路股份有限公司成立于2005年，基于創始團隊創新的CPU設計技術，迅速在消費電子市場實現SoC芯片產業化，2011年5月公司在深圳創業板上市（300223）。

君正在處理器技術、多媒體技術和AI技術等計算技術領域持續投入，其芯片在智能視頻監控、AIoT、工業和消費、生物識別及教育電子領域獲得了穩健和廣闊的市場。

2020年，君正完成對美國ISSI及其下屬子品牌Lumissil的收購。ISSI面向汽車、工業和醫療等領域提供高品質、高可靠性的存儲器產品，包括SRAM、DRAM、NOR Flash、2D NAND Flash和eMMC，客戶遍布全球。Lumissil面向汽車、家電和消費電子等領域提供LED驅動、微處理器、電源管理和互聯等芯片產品。

君正將整合其積累十幾年的計算技術，及ISSI三十余年的存儲、模擬和互聯技術，利用公司擁有的完整車規芯片質量和服務體系，為汽車、工業、AIoT等行業的發展持續做出貢獻。