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紫光同芯 eSIM 芯片技術突破:引領中國 eSIM 產業進入規模化商用新階段

貞光科技 ? 2025-10-27 15:35 ? 次閱讀
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貞光科技作為紫光同芯授權代理商,積極推動紫光同芯 eSIM 芯片在移動終端、可穿戴設備、汽車電子物聯網等領域的廣泛應用,助力產業鏈上下游企業把握市場機遇,共同推動 eSIM 技術創新與產業發展。

2025 年 10 月,中國 eSIM 產業迎來歷史性發展機遇。隨著三大運營商接連獲得工信部 eSIM 手機商用試驗批復,中國正式邁入 eSIM 手機商用元年。紫光同芯作為中國首家實現 eSIM 芯片大規模國際化商用的企業,憑借其技術實力引領中國 eSIM 產業進入規模化商用新階段。

紫光同芯 eSIM 技術實力

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技術積累與市場地位
紫光同芯作為中國首家且唯一一家實現 eSIM 芯片大規模國際化商用的企業,在 eSIM 領域擁有深厚的技術積累。公司深耕 eSIM 賽道多年,打造了以高安全、高性能、高可靠和一站式服務為核心競爭力的 eSIM 解決方案。
核心產品技術參數
表 1:紫光同芯 eSIM 芯片產品系列對比

產品型號存儲容量工作電壓CPU 主頻支持 Profile 數量特色功能
TMC-E9 系列512KB-2MB1.8V/3V提升 30%最多 10 個硬件級安全防護
THC9E2.5MB1.2V ClassD顯著提升最多 10 個衛星通信支持

安全認證與合規能力
紫光同芯 eSIM 芯片通過了多項國際權威安全認證:

  • ?國際 CC EAL6 + 認證?:確保芯片在全球范圍內的安全可信度
  • ?銀聯芯片安全認證?:滿足金融級安全要求
  • ?國密二級認證?:符合國家密碼管理標準
  • ?GSMA SAS-UP 認證?:國內首家通過該認證的安全芯片企業
  • ?GSMA eSA 認證?:TMC-E9 系列以 7 個月創行業最快認證紀錄

新一代 eSIM 芯片 THC9E 技術突破

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性能全面提升
紫光同芯最新推出的新一代 eSIM 芯片 THC9E 在多個關鍵指標上實現了顯著提升:

  • ?電源電壓優化?:全面適配 1.2V ClassD 低電壓平臺,延長設備續航
  • ?CPU 性能增強?:主頻顯著提升,處理速度更快
  • ?存儲容量擴展?:2.5MB 大容量存儲,支持更多應用
  • ?NVM 擦寫性能?:擦寫速度和壽命大幅改善
  • ?加密算法性能?:安全處理能力顯著增強

空地一體化連接能力
THC9E 的最大技術突破在于支持衛星互聯網應用,具備 "運營商 eSIM + 衛星通信 eSIM+WiFi" 三位一體的空地一體化高可靠連接能力。這一創新解決了偏遠地區、高空、航海等特殊場景的通信難題,實現了 "一芯連天地、一芯通全球" 的全場景連接愿景。
未來發展戰略
技術創新方向
紫光同芯將持續推進技術革新,重點發展以下方向:

  • ?更高集成度?:進一步縮小芯片尺寸,降低功耗
  • ?更強安全性能?:提升硬件級安全防護能力
  • ?更多功能集成?:集成更多傳感器和通信功能
  • ?更廣泛應用適配?:針對不同行業應用進行定制化開發


5GAI 等前沿技術深度融合的背景下,eSIM 作為終端設備實時聯網的基石,將在推動通信產業多維變革、構建數字經濟新生態方面發揮越來越重要的作用。紫光同芯將繼續秉承創新驅動發展的理念,為全球用戶提供更安全、更可靠、更智能的連接解決方案。

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