近日，為推動我國eSIM產業規范化、高質量發展，中國信息通信研究院(簡稱“中國信通院”)泰爾終端實驗室組織召開“萬物智聯 一卡啟程——eSIM技術產業研討會”。紫光同芯作為核心參編企業參與發布《eSIM產業熱點問題研究報告(2025年)》。

同期論壇上，紫光同芯產品總監孫亨博發表《eSIM的“中國方案”：紫光同芯如何定義下一代智能連接?》的主題演講，深入分析了eSIM發展趨勢和紫光同芯的技術實現路徑。

他表示，當前，下一代智能連接eSIM技術正面臨三大核心演進方向：功能層面，支持多運營商動態管理，通過MEP多Profile激活、遠程補丁及系統升級實現多號在線與無卡化迭代;應用層面，突破SWP接口限制，在保障通信安全的基礎上集成公交、銀行、門禁等更多應用;技術層面，采用國密算法，構建可靠的安全體系，打造多功能融合、高安全應用的下一代連接方案。

隨后，孫亨博進一步展望了eSIM的未來場景。他提到，eSIM將不僅限于運營商的蜂窩網應用，還可擴展到衛星通信等領域，集成更多安全功能。基于對產業趨勢的深刻洞察，紫光同芯推出了下一代eSIM芯片，以四大技術創新樹立行業標桿：

平臺革新，采用先進工藝、開放式架構，具備高主頻、高存儲特性，符合ClassD標準規范；性能突破，實現算法、讀寫性能躍升與功耗優化；接口擴展，集成全協議棧接口，適配多元硬件生態；場景融合，創新獨立安全單元(SE)設計，實現通信、支付、身份認證等多場景融合，構建空天地一體化連接底座。

作為國內首家通過GSMA SAS-UP認證的芯片企業，紫光同芯打造的eSIM解決方案已實現全球化落地：海外市場廣泛應用于智能手機、智能手表及汽車電子、物聯網設備，國內市場則為可穿戴設備、智能終端提供高性價比解決方案，特別是與頭部手機廠商合作推出的適配全球移動終端的eSIM解決方案，已成功規模化商用。

未來，紫光同芯將持續深化“芯片設計-晶圓測試-生態適配”全鏈條能力，在多生態融合的eSIM產業浪潮中，為全球泛在連接提供更智能、更便捷、更安全的硬件基座，推動中國方案在智能連接生態中發揮更大價值。