此前，8月28日—29日，2025智能汽車基礎(chǔ)軟件生態(tài)大會(huì)暨第四屆中國(guó)汽車芯片大會(huì)在重慶召開(kāi)。作為2025世界智能產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)系列活動(dòng)，大會(huì)以“開(kāi)源拓界 眾行致遠(yuǎn)”為主題，來(lái)自政、產(chǎn)、學(xué)、研、用等領(lǐng)域的500多位專家、學(xué)者和企業(yè)代表共同探討開(kāi)源共建模式的深化應(yīng)用、生態(tài)可持續(xù)性與產(chǎn)業(yè)生態(tài)協(xié)同機(jī)制等重要話題。

中科芯集成電路有限公司射頻模擬研究室AFE芯片項(xiàng)目負(fù)責(zé)人林中瑀發(fā)表主題演講《電科芯片一站式BMS解決方案介紹》，他指出，在電池管理系統(tǒng)(BMS)開(kāi)發(fā)中，行業(yè)面臨著多供應(yīng)商方案帶來(lái)的復(fù)雜集成挑戰(zhàn)以及AFE芯片成本占比過(guò)高等問(wèn)題。中科芯自主打造的全棧芯片一站式解決方案，不僅能夠提供從AFE、MCU到通信與電源管理的全自研芯片，還可以幫助客戶顯著降低系統(tǒng)成本、簡(jiǎn)化供應(yīng)鏈，有效提升產(chǎn)品的集成度與性能表現(xiàn)。

以下為演講內(nèi)容整理：

演講內(nèi)容包括三個(gè)方面：一、BMS產(chǎn)品現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì);二、BMS關(guān)鍵芯片;三、全電科芯片化—BMS解決方案。

一、BMS產(chǎn)品現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)

BMS是新能源整車電池能量管理和保護(hù)的系統(tǒng)，提供的功能主要是常規(guī)電壓、電流、溫度的監(jiān)測(cè)，控制時(shí)序、電池的均衡狀態(tài)等，給用戶提供一個(gè)充放電狀態(tài)、SOC的指示、電池健康程度、SOH的指標(biāo)等。主流的BMS方案由MCU、AFE、輔助供電芯片、菊花鏈橋接芯片等核心部分組成。中科芯整合自研芯片，推出全電科芯片化方案，解決多渠道采購(gòu)集成難題。

面向BMS產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，中科芯已推出具備高安全設(shè)計(jì)的無(wú)線通訊BMS方案。在核心技術(shù)迭代上，未來(lái)AFE芯片工藝將升級(jí)至SOIBCD工藝，同時(shí)將自主定義TFR工藝以進(jìn)一步提升基準(zhǔn)精度，而其成熟的6寸線與8寸線生產(chǎn)基礎(chǔ)，可充分適配高電壓、高精度的設(shè)計(jì)需求。在方案整合層面，中科芯打通從芯片到系統(tǒng)的全環(huán)節(jié)，有效提升方案性價(jià)比與響應(yīng)速度。針對(duì)功能安全升級(jí)需求，24及30串AFE品將突破傳統(tǒng)高壓開(kāi)關(guān)輪巡采樣模式，轉(zhuǎn)向冗余ADC采樣方式，以應(yīng)對(duì)更復(fù)雜的安全場(chǎng)景。此外，中科芯自研MCU已實(shí)現(xiàn)BMS系統(tǒng)中監(jiān)測(cè)、動(dòng)作執(zhí)行及通訊的功能覆蓋，為整體方案提供穩(wěn)定核心支撐。

二、BMS關(guān)鍵芯片

在AFE的高壓采樣設(shè)計(jì)中，中科芯采用“電壓轉(zhuǎn)電流再轉(zhuǎn)電壓”的信號(hào)處理路徑，將高壓域信號(hào)平穩(wěn)引入低壓域。同時(shí)搭配增益可連續(xù)調(diào)節(jié)的PGA進(jìn)行電流測(cè)量，有效消除信號(hào)干擾，大幅提升采樣精準(zhǔn)度。基準(zhǔn)精度方面，經(jīng)測(cè)算，若要滿足8比特量化精度，基準(zhǔn)需達(dá)到19.53PPM/度的性能標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)合實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景，基準(zhǔn)精度至少需控制在10PPM以內(nèi)，部分對(duì)精度要求嚴(yán)苛的場(chǎng)景，此標(biāo)準(zhǔn)還需進(jìn)一步提升。為此，電科芯采用特殊工藝，例如引入高精度規(guī)格電阻，以保障基準(zhǔn)模塊的穩(wěn)定性能。基于自研芯片的方案中，600V平臺(tái)化設(shè)計(jì)采用主從架構(gòu)，主板側(cè)搭載自研MCU與通信協(xié)議芯片，通過(guò)4顆自研6815芯片實(shí)現(xiàn)100V電壓的精準(zhǔn)采樣。從板則具備靈活的擴(kuò)展能力，可適配不同應(yīng)用需求。

AFE的核心價(jià)值集中體現(xiàn)在成本占比上，100V平臺(tái)中，AFE成本占比達(dá)34.3%，MCU占8.8%，電源管理芯片占1.6%，通訊管理芯片占8.2%;而在600V平臺(tái)下，AFE成本占比突破51%，占據(jù)BMS方案總成本的一半以上，其余芯片的成本占比則顯著下降。由此可見(jiàn)，打造高性能AFE芯片，對(duì)提升整顆BMS方案的性價(jià)比具有關(guān)鍵作用。

三、全電科芯片化—BMS解決方案

中科芯基于全國(guó)產(chǎn)化方案，基于自研芯片，具有一體式、分體式等多種平臺(tái)，可以兼容市面上所有的電池形態(tài)。比如100V平臺(tái)化BMS，400V平臺(tái)化BMS等，這些都是基于全電科芯片化的芯片來(lái)打造的，包括方案也是。

最后介紹一下中科芯的情況。中科芯是中國(guó)電科24、26、44、58研究所以及旗下子公司在2022年成立，覆蓋了整個(gè)汽車電子的芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝、芯片測(cè)試和應(yīng)用方案的國(guó)產(chǎn)化的全汽車產(chǎn)業(yè)鏈，目標(biāo)是致力于為汽車企業(yè)打造一個(gè)極低成本可信可用的供應(yīng)鏈，目前芯片主要覆蓋計(jì)算的控制、模擬、驅(qū)動(dòng)、電源、通訊、功率、邏輯等7個(gè)門類50余款芯片。

(以上內(nèi)容來(lái)自中科芯集成電路有限公司射頻模擬研究室AFE芯片項(xiàng)目負(fù)責(zé)人林中瑀于2025年8月28日-29日在2025智能汽車基礎(chǔ)軟件生態(tài)大會(huì)暨第四屆中國(guó)汽車芯片大會(huì)發(fā)表的《電科芯片一站式BMS解決方案介紹》主題演講。)