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以下完整內容發表在「SysPro電力電子技術」知識星球-《功率芯片嵌入式封裝：從概念到量產的全鏈路解析》三部曲- 文字原創，素材來源：TMC現場記錄、西安交大、網絡、半導體廠商
- 本篇為節選，完整內容會在知識星球發布，歡迎學習、交流

- 1400+最新全球汽車動力系統相關的報告與解析已上傳知識星球

導語：在2025年汽車半導體的舞臺上，芯片內嵌式PCB 逆變器技術以顛覆性的姿態驚艷亮相。采埃孚CIPB方案、麥格納嵌入式功率模塊、保時捷&博世Dauerpower逆變器等創新成果，共同勾勒出電力電子技術發展的新圖景。作為電力電子系統的心臟，功率器件的性能直接決定了整個系統的能效與可靠性。傳統封裝方式在面對寬禁帶半導體（如碳化硅、氮化鎵）時，暴露出散熱困難、寄生參數過大、集成度受限等瓶頸。芯片內嵌技術通過將功率芯片直接嵌入PCB基板內部，實現了電氣連接、散熱路徑和機械結構的全面優化，為電動汽車、新能源、工業自動化等領域帶來了顯著的性能提升。

在之前的文章中，我們已對這一技術方案做過系統性的解讀：芯片內嵌式PCB封裝技術全面解析的"七部曲"。6月初，也有幸參加了第十七屆國際汽車動力系統技術年會（TMC2025），來自西安交通大學電氣工程學院的楊旭教授，在功率芯片嵌入式封裝相關的主題報告中，介紹了CIPB(Chip In PCB)嵌入式封裝技術，從實驗室研究到量產應用的全鏈路創新的研究進展。今天，我們結合楊教授的報告內容，結合實踐和市場產品技術方案信息做了一定程度拓展，再次學習、深度解析下這一技術路徑，探討其創新點、挑戰、解決方案、封裝工藝實踐解析、未來前景，以為工程實踐和技術產品落地提供指導。|SysPro備注：內容較多，分上、中、下三部分發布

圖片來源：SysPro系統工程智庫

上篇：寬禁帶器件發展與封裝瓶頸(已發布)

中篇：芯片內嵌PCB封裝的多維度協同創新-互聯、散熱、基材、絕緣可靠性(本文)

6. PCB封裝問題的綜合解決思路與維度劃分

6.1 綜合解決思路

6.2 三個維度的解釋

07 空間維度：結構創新與電路布局布線優化(知識星球發布)

7.1 結構創新

7.2 電路布局布線優化

8. 材料維度：PCB材料改進研究(知識星球發布)

8.1 材料改進的方向與目標

8.2 具體改進措施

8.3 性能優化驗證結果：5大維度

9. 芯片內嵌PCB封裝的絕緣問題解析(知識星球發布)

9.1 絕緣問題的分析方法和思路

9.2 絕緣失效背后的秘密：電樹枝+銅須

9.3 電樹枝生長的影響因素

9.4 直流電場下銅須生長的秘密

9.5 小結：芯片內嵌PCB封裝絕緣失效的"因果鏈"

下篇：芯片內嵌 PCB 封裝-主流工藝實踐的深度解析(未發布)|SysPro備注：本文為概述，更多記錄與解讀請在知識星球中查閱

上篇

寬禁帶器件發展與封裝瓶頸

1. 電力電子器件發展歷程與封裝重要性

1.1 電力電子器件發展脈絡

1.2 封裝對器件性能的關鍵影響

2. 傳統封裝與寬禁帶器件封裝的挑戰

3. 封裝問題的綜合分析與解決方案

3.1 封裝涉及的主要問題

3.2 實現高性能、高密度封裝的解決思路

4. 現有器件封裝的維度劃分與分析(知識星球發布)

4.1 封裝的三個維度劃分

4.2 PCB封裝概念的出現

5. PCB作為封裝的優劣勢分析(知識星球發布)

5.1 PCB封裝的優勢

5.2 PCB封裝存在的"短板"

| SysPro備注：本P篇節選，完整內容及技術報告在知識星球發布

在上篇中，我們探討了電力電子器件的發展歷程中，封裝技術的重要性日益凸顯：

功率芯片PCB內埋式封裝：從概念到量產的全鏈路解析

當前，寬禁帶器件因其開關速度快、功率密度高，對封裝技術提出了更高要求，尤其在電性能、散熱和可靠性方面。傳統封裝技術在面對這些挑戰時顯得力不從心，無法充分發揮寬禁帶器件的優勢。

圖片來源：西安交大

那么，如何突破這些瓶頸，實現寬禁帶器件與封裝技術的協同發展呢？這需要我們深入探討封裝技術的創新路徑，從多個維度進行綜合分析與改進。具體來說，我們需要從物理空間設計、材料本質特性、長期可靠性三個大方向入手，通過結構創新、材料改進和可靠性評估等手段，解決寬禁帶器件封裝中的電性能、散熱和可靠性問題，以最大程度發揮其天生優勢！

圖片來源：西安交大

在下面的中篇中，我們將一起學習了解下芯片內嵌PCB封裝的多維度協同創新策略。針對PCB封裝存在的散熱差、熱應力大和絕緣易失效等問題，我們將從空間維度、材料維度和可靠性維度出發，提出一系列創新解決方案。這些方案能否有效解決當前封裝技術中的難題？它們又將如何推動寬禁帶器件的廣泛應用？我們今天一起來看看。

圖片來源：西安交大

中篇

芯片內嵌PCB封裝的多維度協同創新：互聯、散熱、基材、絕緣可靠性

PCB封裝問題的綜合解決思路與維度劃分

6.1綜合解決思路

針對PCB作為封裝存在的問題，需要從互連、散熱、應力、絕緣等方面進行綜合解決。進一步分析可歸納為物理空間設計、材料本質特性、長期可靠性三維度個方向。

6.2 三個維度的解釋

1. 空間維度 → 聚焦 “結構設計”

針對的問題：互連、散熱（前文中的 PCB 封裝 “散熱差”“熱應力”，本質和空間結構設計有關）。

解決的思路：電熱耦合空間結構優化

|SysPro解釋：寬禁帶器件工作時，電、熱特性相互影響（電熱耦合），需要通過空間結構設計（比如布線布局、散熱通道、芯片與基板的堆疊方式），讓電性能（低寄生、高傳輸）和熱管理（高效散熱）協同優化，解決 “想密集布線提升性能，但容易熱量堆積” 的矛盾。

圖片來源：西安交大

2. 材料維度 → 聚焦 “基材突破”

針對的問題：應力、絕緣（前文中的 “熱應力大”“絕緣可靠性差”，和 FR-4 基材的性能缺陷直接相關）。

解決的思路：電熱力高性能 PCB 材料制備

|SysPro解釋：傳統 FR-4 材料在 “電（絕緣、寄生參數）、熱（導熱、膨脹系數）、力（機械強度、應力匹配）” 方面無法滿足寬禁帶器件需求，必須開發高性能 PCB 材料—— 比如更高導熱、低膨脹系數、高絕緣強度的基材，同時兼顧電、熱、力性能，從 “材料根上” 解決問題。

圖片來源：西安交大

3. 可靠性維度 → 聚焦 “長期穩定”

針對的問題：應力、絕緣（前文中的熱應力導致開裂、絕緣老化失效，都是 “可靠性” 范疇）。

解決的思路：應力 - 絕緣可靠性評估

|SysPro解釋：寬禁帶器件工作時，應力（熱應力、機械應力）和絕緣性能相互影響（比如應力集中會加速絕緣老化），需要建立可靠性評估體系—— 模擬實際工況（溫度循環、電壓沖擊等），量化分析“應力如何影響絕緣壽命”，通過模擬電場施加，觀察電損傷、電樹枝生長、電遷移等現象，提前發現潛在失效風險，保障長期穩定運行。

圖片來源：西安交大

| SysPro備注：此處先做概述，在后續章節中會展開講講，說明背后的機理和解決方法。

空間維度：結構創新與電路布局布線優化

7.1 結構創新

針對寬禁帶器件（如 SiC、GaN）對"低雜散電感、高性能散熱"的需求，從互連設計、散熱設計兩方面，來看看如何通過結構創新解決問題？主要有兩個方面。

|SysPro備注，這里多解釋一下"低雜散、高散熱" ：

寬禁帶器件（SiC、GaN）開關速度極快（di/dt~100A/ns），對低雜散電感（L???? < 1nH）要求苛刻；同時功率密度高，需要高性能散熱，保障穩定運行。這是我們做PCB 封裝結構優化的底層邏輯，也是滿足寬禁帶器件需求的核心要素！

1. 低雜散電感、高密度互連的實現（知識星球發布)...

2. 高性能散熱的實現（知識星球發布)...

7.2 電路布局布線優化

（知識星球發布)

...

材料維度：PCB材料改進研究

8.1 材料改進的方向與目標

（知識星球發布)

在材料維度下，針對PCB材料熱導率低、膨脹系數大、形變性能差等問題，開展了材料改進研究。目標是：提高材料的熱導率，使其能夠更有效地傳導熱量；降低膨脹系數，減少因溫度變化產生的應力；改善形變性能，提高材料的機械強度和可靠性。

導熱差：熱導率僅 0.3 W/m?K（對比 DBC、Cu 差 2 個數量級）→熱量堆積，影響器件壽命

膨脹系數大：CTE 高達 200×10??/K（遠高于芯片、DBC）→熱應力導致基板形變、開裂

強度低：彈性模量僅 20 GPa（遠低于 DBC、Cu）→易翹曲，可靠性差

了解了問題，那么具體要如何改進呢？

圖片來源：西安交大

8.2 具體改進手段

(知識星球發布)

...

那么，這一解決方案效果如何呢？我們從導熱、膨脹、機械、介電、絕緣五大維度來看下測試結果。

8.3 性能優化驗證結果：5大維度

(知識星球發布)

通過導熱、膨脹、機械、介電、絕緣五大維度測試，驗證新型材料的優勢：

8.3.1 導熱性能...

8.3.2 膨脹系數...

8.2.3. 機械強度...

8.2.4 介電性能...

8.2.5 絕緣性能...

芯片內嵌PCB封裝的絕緣問題解析

9.1 絕緣問題的分析方法和思路

在可靠性維度下，絕緣問題是重點關注的內容，下面我們聚焦 “PCB 封裝的絕緣問題”，研究電熱耦合場下PCB封裝材料絕緣損傷失效機理和影響。

長期以來，人們普遍認為只有電壓高時才會出現絕緣問題，但實際上，在PCB中，即使電壓不是特別高，由于芯片表面邊角等因素導致的電場集中，也會引發絕緣失效。特別是在電力電子應用環境下，高溫、非正弦波、快速變化的方波等因素會對絕緣材料造成惡劣影響。

所以，想要完整還原 PCB 絕緣失效的 “因 - 果” 過程，采用以下邏輯開展這個工作：模擬真實放電試樣 → 施加多場耦合應力 → 觀測絕緣損傷（電樹枝、放電數據）。下面我們具體來看看。

圖片來源：西安交大

9.2 絕緣失效背后的秘密：電樹枝+銅須

(知識星球發布)

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9.3電樹枝生長的影響因素

(知識星球發布)

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9.4 直流電場下銅須生長的秘密

(知識星球發布)

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9.5小結：芯片內嵌PCB封裝絕緣失效的"因果鏈"

(知識星球發布)

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下篇芯片內嵌 PCB 封裝-主流工藝實踐的深度解析

(知識星球發布)

中篇中，我們深入探討了寬禁帶器件封裝所面臨的電性能、散熱及可靠性等多維度挑戰，并從空間維度（結構設計優化）、材料維度（基材性能突破）及可靠性維度（長期穩定性評估）三個方向，系統闡述了PCB封裝技術的創新路徑與解決方案。

然而，技術突破不僅需理論支撐，更需實踐驗證。下篇，將聚焦芯片內嵌PCB封裝的主流工藝實踐，從內埋GaN器件的PCB封裝結構解析，到全流程工藝制程的深度拆解，再到關鍵工藝步驟（如鍍銅芯片、Cell單元集成、PCB嵌入等）的詳細說明，我們將通過具體工藝案例，揭示如何將理論方案轉化為實際產品，并探討該技術在電力電子系統中的創新應用與未來拓展方向。