- 關(guān)于2025上海車(chē)展 · 全球6家芯片內(nèi)嵌式PCB技術(shù)方案解讀

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- 1200+最新電動(dòng)汽車(chē)前瞻技術(shù)報(bào)告與解析已上傳知識(shí)星球，歡迎學(xué)習(xí)交流

導(dǎo)語(yǔ)：在2025年上海車(chē)展上，芯片內(nèi)嵌式PCB逆變器/逆變磚作為電動(dòng)化轉(zhuǎn)型的核心技術(shù)之一，多次出現(xiàn)在我們的視野。這一技術(shù)通過(guò)將功率半導(dǎo)體芯片直接嵌入到PCB基板中，實(shí)現(xiàn)了電氣連接、散熱路徑和機(jī)械結(jié)構(gòu)的全面優(yōu)化，為電動(dòng)汽車(chē)帶來(lái)了前所未有的性能提升。今天，我們一起來(lái)看看：全球范圍內(nèi)，在芯片內(nèi)嵌式PCB這一領(lǐng)域領(lǐng)先的公司及其技術(shù)方案特征和最新進(jìn)展如何？

目錄

1.舍弗勒：高壓嵌入式功率模塊的領(lǐng)航者
2.采埃孚：芯片內(nèi)嵌式PCB+混碳技術(shù)的創(chuàng)新者

3.麥格納：高效能嵌入式功率模塊的推動(dòng)者

4.保時(shí)捷& 博世：Dauerpower逆變器的性能標(biāo)桿

5.Infineon& Schweizer：1200V CoolSiC嵌入式PCB技術(shù)的引領(lǐng)者

6. 威睿：新一代內(nèi)埋式封裝電驅(qū)控制器CEPU探索者

注：以上內(nèi)容節(jié)選，完整內(nèi)容知識(shí)星球發(fā)布

01

舍弗勒：高壓嵌入式功率模塊的領(lǐng)航者

舍弗勒，在2025上海車(chē)展上展示了其基于芯片內(nèi)嵌式PCB技術(shù)的高壓嵌入式功率模塊，專(zhuān)為800V電壓平臺(tái)設(shè)計(jì)。該模塊的核心優(yōu)勢(shì)在于其低雜散電感設(shè)計(jì)和高效率逆變器。通過(guò)優(yōu)化PCB多層布線(xiàn)與芯片布局，舍弗勒成功將雜散電感控制在極低水平，顯著降低了逆變器的開(kāi)關(guān)損耗。同時(shí)，該模塊在CLTC循環(huán)下的逆變器效率提升至99%以上，開(kāi)關(guān)損耗較傳統(tǒng)方案降低超過(guò)30%，為電動(dòng)汽車(chē)提供了更為高效、可靠的動(dòng)力支持。

圖片來(lái)源：舍弗勒

最新進(jìn)展

舍弗勒的這一高壓嵌入式功率模塊已進(jìn)入量產(chǎn)準(zhǔn)備階段。制程方面，采用無(wú)引線(xiàn)互聯(lián)工藝，壽命達(dá)到傳統(tǒng)封裝的數(shù)倍，并開(kāi)發(fā)兩種集成方案：800V SiC逆變磚（集成母線(xiàn)電容與驅(qū)動(dòng)板）與高度集成門(mén)極驅(qū)動(dòng)的進(jìn)階版本。舍弗勒計(jì)劃于2026年于天津基地投產(chǎn)，依托成熟汽車(chē)電子制造經(jīng)驗(yàn)降低導(dǎo)入風(fēng)險(xiǎn)。

圖片來(lái)源：舍弗勒

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02

采埃孚：芯片內(nèi)嵌式PCB+混碳技術(shù)的創(chuàng)新者

采埃孚，在芯片內(nèi)嵌式PCB逆變器領(lǐng)域展現(xiàn)了其獨(dú)特的技術(shù)實(shí)力，其CIPB（Chip Inlay Power Board）方案通過(guò)將功率芯片嵌入PCB層間，實(shí)現(xiàn)了高壓大功率場(chǎng)景下的技術(shù)突破。該方案不僅具備高功率密度和靈活拓?fù)渲С郑€通過(guò)混碳技術(shù)進(jìn)一步提升了逆變器的性能。混碳技術(shù)結(jié)合了碳化硅（SiC）與硅（Si）材料的優(yōu)勢(shì)，使得逆變器在保持高效率的同時(shí)，還能適應(yīng)更廣泛的工作條件。

圖片來(lái)源：ZF

最新進(jìn)展

采埃孚的CIPB技術(shù)已進(jìn)入工業(yè)化準(zhǔn)備階段，搭載CIPB技術(shù)的800V逆變磚模塊尺寸緊湊，單相輸出電流峰值有效值高達(dá)850A，展現(xiàn)了在高端電動(dòng)化市場(chǎng)的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力。此外，采埃孚還在不斷探索CIPB技術(shù)的更多應(yīng)用場(chǎng)景，如與混碳技術(shù)的深度融合、拓展至分布式電驅(qū)系統(tǒng)（雙逆變），雙以滿(mǎn)足未來(lái)電動(dòng)汽車(chē)對(duì)動(dòng)力系統(tǒng)的更高要求。

從2023開(kāi)始，該技術(shù)方案率先在采埃孚1200V SiC逆變器平臺(tái)產(chǎn)品中陸續(xù)完成功能、性能驗(yàn)證及關(guān)鍵可靠性關(guān)鍵驗(yàn)證項(xiàng)。性能驗(yàn)證結(jié)果表明采埃孚CIPB方案能夠滿(mǎn)足項(xiàng)目初期定義的極具挑戰(zhàn)性的目標(biāo)。

圖片來(lái)源：ZF

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03

麥格納：高效能嵌入式功率模塊的推動(dòng)者

麥格納，在芯片內(nèi)嵌式PCB逆變器領(lǐng)域同樣有著不俗的表現(xiàn)。其嵌入式功率模塊通過(guò)采用先進(jìn)的半導(dǎo)體材料和優(yōu)化的電路設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了非常低的開(kāi)關(guān)損耗和高集成度。麥格納的解決方案不僅提高了能源利用效率，還通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)縮短了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，加速了新產(chǎn)品的上市速度。

圖片來(lái)源：MAGNA

最新進(jìn)展

麥格納正積極推進(jìn)其嵌入式功率模塊在電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，通過(guò)與多家汽車(chē)制造商的合作，不斷驗(yàn)證和優(yōu)化其技術(shù)方案。同時(shí)，麥格納還在探索如何將芯片內(nèi)嵌式PCB逆變器與其他先進(jìn)技術(shù)（如智能控制算法）相結(jié)合，以進(jìn)一步提升電動(dòng)汽車(chē)的整體性能。

圖片來(lái)源：MAGNA

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04

保時(shí)捷& 博世：Dauerpower逆變器的性能標(biāo)桿

保時(shí)捷與博世，聯(lián)合研發(fā)的Dauerpower逆變器是芯片內(nèi)嵌式PCB逆變器領(lǐng)域的性能標(biāo)桿。該逆變器通過(guò)采用先進(jìn)的冷卻系統(tǒng)和優(yōu)化的電路設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了極致的功率密度和高效率。Dauerpower逆變器的峰值效率高達(dá)98.7%，在連續(xù)滿(mǎn)載情況下仍能保持穩(wěn)定輸出，為電動(dòng)跑車(chē)提供了前所未有的動(dòng)力表現(xiàn)。

最新進(jìn)展

Dauerpower逆變器研發(fā)計(jì)劃，歷時(shí)三年攻關(guān)，于2024年4月18日正式發(fā)布成果。目前，Dauerpower逆變器已在保時(shí)捷的電動(dòng)跑車(chē)中實(shí)現(xiàn)應(yīng)用，保時(shí)捷與博世正計(jì)劃將這一技術(shù)推廣至更多車(chē)型，并不斷探索如何通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)一步提升逆變器的性能和可靠性。

圖片來(lái)源：Fraunhofer

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05

Infineon& Schweizer：1200V CoolSiC嵌入式PCB技術(shù)的引領(lǐng)者

英飛凌與Schweizer，聯(lián)合開(kāi)發(fā)的1200V CoolSiC嵌入式PCB技術(shù)代表了芯片內(nèi)嵌式PCB逆變器領(lǐng)域的最新進(jìn)展。具體而言，他們將英飛凌的1200V CoolSiC芯片直接嵌入印刷電路板（PCB）中，這種創(chuàng)新的解決方案旨在增加電動(dòng)汽車(chē)的續(xù)航里程并降低系統(tǒng)總成本。

通過(guò)這一合作，Schweizer Electronic AG憑借其創(chuàng)新的p2Pack解決方案，使功率半導(dǎo)體能夠高效嵌入PCB中。這種嵌入技術(shù)不僅提高了系統(tǒng)的集成度，還顯著提升了系統(tǒng)的效率和可靠性。兩家公司對(duì)該新解決方案進(jìn)行了展示，即在PCB中嵌入一個(gè)48V MOSFET，結(jié)果顯示性能提高了35%。

圖片來(lái)源：Schweizer

最新進(jìn)展

英飛凌與Schweizer的1200V CoolSiC嵌入式PCB技術(shù)已在多個(gè)高端電動(dòng)汽車(chē)項(xiàng)目中實(shí)現(xiàn)應(yīng)用，并獲得了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。雙方正計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，以滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)高性能逆變器的需求。

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06

威睿：新一代內(nèi)埋式封裝電驅(qū)控制器CEPU探索者

威睿，新一代內(nèi)埋式封裝電驅(qū)控制器CEPU通過(guò)采用先進(jìn)的內(nèi)埋式封裝技術(shù)，將功率半導(dǎo)體芯片直接嵌入到PCB基板內(nèi)部，實(shí)現(xiàn)了高度集成和低寄生效應(yīng)。CEPU控制器不僅提高了逆變器的功率密度和效率，還通過(guò)優(yōu)化散熱設(shè)計(jì)降低了系統(tǒng)的工作溫度，提高了整體性能。

這種設(shè)計(jì)不僅簡(jiǎn)化了電路結(jié)構(gòu)，減少了組件之間的連接點(diǎn)，從而降低了電阻和電感，提高了整體電路的效率；還使得控制器更加緊湊，體積更小，重量更輕。據(jù)官方了解，CEPU相較于上一代得到了顯著的提升，達(dá)到了小于10nH超低驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)主回路雜散電感。

此外，內(nèi)埋式封裝技術(shù)有效解決了傳統(tǒng)封裝方式中存在的散熱難、體積大、集成度低等問(wèn)題，為電驅(qū)控制器的未來(lái)發(fā)展開(kāi)辟了新的道路。

圖片來(lái)源：威睿

最新進(jìn)展

威睿的CEPU控制器已進(jìn)入樣品測(cè)試階段，并正在與多家汽車(chē)制造商進(jìn)行合作驗(yàn)證。通過(guò)不斷的技術(shù)迭代和優(yōu)化，威睿有望在未來(lái)幾年內(nèi)將CEPU控制器推向市場(chǎng)，為電動(dòng)汽車(chē)行業(yè)帶來(lái)新的技術(shù)變革。

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07 結(jié)語(yǔ)

通過(guò)上面的介紹，可以看出：在2025上海車(chē)展的舞臺(tái)上，芯片內(nèi)嵌式PCB逆變器已成為電動(dòng)汽車(chē)技術(shù)的焦點(diǎn)。舍弗勒、采埃孚、麥格納、保時(shí)捷與博世聯(lián)合體、英飛凌與Schweizer以及威睿等企業(yè)在這一領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和最新進(jìn)展，不僅展示了芯片內(nèi)嵌式PCB逆變器的巨大潛力，也為電動(dòng)汽車(chē)行業(yè)電力電子技術(shù)新的應(yīng)用和發(fā)展指明了方向。

圖片來(lái)源：SysPro系統(tǒng)工程智庫(kù)

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