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• 發布了文章 2026-03-27 08:21

  全球頭部廠商 AI 數據中心電源架構：NVIDIA、字節、阿里×臺達、維諦、施耐德、華為的 HVDC/SST技術路線全景拆解

  

  以下完整內容發表在「SysPro電力電子技術」知識星球-關于全球7大AI數據中心電力架構全景解析-「SysPro電力電子技術」知識星球節選，非授權不得轉載-文字原創，素材來源：NVIDIA、字節、阿里×臺達、維諦、施耐德、華為-本篇為節選，完整內容會在知識星球發布，歡迎學習、交流導語：應星友要求，本篇文章我們對國內外主流廠商的AI數據中心電源架構進行調研和解

  AI SST 數據中心

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• 發布了文章 2026-03-23 07:21

  汽車、飛機、船舶、機器人，一文講透驅動電機技術突破的四大核心要素

  

  -關于電驅動系統技術進展：聚焦定子與繞組技術解析-文字原創，素材來源：PEM,KIT,ENEDY,Vetisco,Hoganas,SWD等-本篇為知識星球節選，完整版報告與解讀在知識星球發布-1500+全球前瞻技術報告與解析已上傳知識星球導語：應星友們的建議，今天我們系統性的聊聊驅動電機技術突破的話題。當前，電動化浪潮已從汽車領域延伸至低空飛行、機器人、電動

  機器人 汽車 驅動電機

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• 發布了文章 2026-03-22 11:31

  人形機器人關節模組方案全景深洞察：軸向磁通/球形關節、一體化方案、熱管理與控制策略、材料與工藝、技術趨勢

  

  以下內容發表在「SysPro系統工程智庫」知識星球-關于人形機器人關節模組電機技術系統性調研-文字原創，素材來源：小象電動,安徽大學,YASA、Traxial、BEYOND-本篇為知識星球節選，完整版報告與解讀在知識星球發布導語：隨著AI大模型的日漸成熟，人形機器人也從原先的遙不可及逐步走向了產業化。談到人行機器人，更多地時候我們會關注大模型、靈巧手、整機品

  AI 人形機器人 機器人關節

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• 發布了文章 2026-03-21 06:29

  芯片封裝用玻璃基板四大核心技術一覽

  

  在半導體技術迅猛發展的當下，玻璃基板憑借卓越的物理化學特性，在電子元件材料領域的作用愈發關鍵。玻璃基板技術的進步，不僅能提升封裝密度，更可顯著優化電子產品性能；隨著技術日趨成熟、成本效益持續提升，其有望在電子產品中獲得更廣泛應用，進而推動整個產業鏈的創新升級。玻璃基板芯板的結構實現與功能落地，核心依賴四類關鍵技術，即玻璃通孔（TGV）成孔技術、玻璃表面及通孔

  半導體 基板 芯片封裝

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• 發布了文章 2026-03-20 08:33

  TEC半導體制冷器結構解讀及工作原理研究

  

  TEC半導體制冷器的核心原理是?帕爾帖效應?——當直流電通過由N型和P型半導體材料組成的電偶對時，一端會吸收熱量（冷端），另一端會釋放熱量（熱端），從而實現無機械運動的固態制冷。這一現象由法國物理學家讓·查爾斯·珀爾帖于1834年發現，其本質是電荷載流子（電子和空穴）在不同能級半導體材料界面處發生能量轉移：電流從低能級流向高能級時吸熱，反之則放熱。與傳統壓縮

  TEC 制冷器 半導體

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• 發布了文章 2026-03-20 07:31

  中篇?實戰篇：十大核心新材料賽道產業化全景拆解

  

  本文內容源自《2026新材料行業與技術前沿發展趨勢》報告第4章「典型新材料發展趨勢：核心賽道產業化進展與前景」、第5章「新材料核心技術前沿趨勢：研發范式變革與技術突破方向」，為全文核心主體內容。承接上篇《定調篇》獨家提出的「堡壘材料、主權材料、融合材料」三大戰線框架，基

  新材料 材料

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• 發布了文章 2026-03-18 13:33

  15W高導熱墊片助力解決智駕卡頓之痛 | 晟鵬科技

  

  智能駕駛時代，芯片散熱成關鍵挑戰智駕產業已從“參數營銷的狂歡”步入“用戶體驗為王的理性回歸期”，功能實用性、安全可靠性、場景覆蓋度成為用戶決策的核心要素。隨著汽車智能化加速發展，高算力智駕芯片成為智能駕駛系統的“最強大腦”，承擔著感知（識別行人、車輛、交通標識）、決策（規劃行駛路徑）、控制（調節油門、剎車、轉向）等核心任務。目前智駕芯片慢慢從SoC、SIP轉

  智能駕駛 智駕芯片 芯片散熱

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• 發布了文章 2026-03-18 09:50

  上篇|定調篇?中國新材料的全球格局與三大核心戰線

  

  本文所有內容、數據與核心觀點，均來自《2026新材料行業與技術前沿發展趨勢》原創報告，完整無刪減PPT原版可在文末獲取。開篇：所有卡脖子的盡頭，全是材料工信部2019年調研數據顯示，我國130多種關鍵戰略材料中，32%處于完全空白，52%長期依賴進口。智能終端處理器核心

  半導體 新材料 材料

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• 發布了文章 2026-03-17 09:02

  碳化硅 (SiC) MOSFET 功率器件熱設計基礎與工程實踐

  

  在電力電子行業向高效化、高功率密度轉型的背景下，碳化硅（SiC）作為第三代寬禁帶半導體的核心代表，正憑借其優異的物理特性重塑功率器件市場格局。電子聚焦新能源、交通電動化和數字化轉型三大方向，代理并力推基本半導體SiC碳化硅MOSFET系列器件，致力于推動國產SiC模塊全面取代進口IGBT模塊，助力電力電子行業自主可控與產業升級。當前，SiCMOSFET器件展

  SiC 功率器件 碳化硅

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• 發布了文章 2026-03-16 08:41

  人形機器人關節模組電機技術方案全景深洞察：軸向磁通、球形關節、一體化伺服系統

  

  以下內容發表在「SysPro系統工程智庫」知識星球-關于人形機器人關節模組電機技術系統性調研-文字原創，素材來源：小象電動,安徽大學,YASA、Traxial、BEYOND-本篇為知識星球節選，完整版報告與解讀在知識星球發布導語：隨著AI大模型的日漸成熟，人形機器人也從原先的遙不可及逐步走向了產業化。談到人行機器人，更多地時候我們會關注大模型、靈巧手、整機品

  人形機器人 伺服系統 電機

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