LMK04000系列精密時鐘調理器提供低噪聲抖動清除、時鐘倍增和分配,無需高性能壓控晶體振蕩器 (VCXO) 模塊。LMK04000 系列采用級聯 PLLatinum 架構,結合外部晶體和變容二極管,提供低于 200 飛秒 (fs) 的均方根 (RMS) 抖動性能。
*附件:lmk04033.pdf
級聯架構由兩個高性能鎖相環 (PLL)、一個低噪聲晶體振蕩器電路和一個高性能壓控振蕩器 (VCO) 組成。第一個PLL (PLL1)提供低噪聲抖動清除器功能,而第二個PLL (PLL2)執行時鐘生成。PLL1 可以配置為與外部 VCXO 模塊配合使用,也可以使用帶有外部晶體和變容二極管的集成晶體振蕩器。當與非常窄的環路帶寬一起使用時,PLL1 使用 VCXO 模塊或晶體的卓越近相位噪聲(偏移低于 50 kHz)來清潔輸入時鐘。PLL1的輸出用作PLL2的干凈輸入基準電壓源,鎖定集成VCO。PLL2的環路帶寬可以優化,以清除遠相位噪聲(偏移量高于50 kHz),其中集成VCO的性能優于PLL1中使用的VCXO模塊或晶體。
LMK04000系列具有雙冗余輸入、五個差分輸出和可選的上電默認時鐘。輸入模塊配備了信號丟失檢測和參考時鐘的自動或手動選擇。每個時鐘輸出由一個可編程分頻器、一個相位同步電路、一個可編程延遲和一個LVDS、LVPECL或LVCMOS輸出緩沖器組成。CLKout2 上提供默認啟動時鐘,可用于為現場可編程門陣列 (FPGA) 或微控制器提供初始時鐘,在系統上電過程中對抖動清除器進行編程。
特性
- 級聯 PLLatinum PLL 架構
- PLL1
- 相位檢測器速率高達 40 MHz
- 集成低噪聲晶體振蕩器電路
- 帶LOS的雙冗余輸入參考時鐘
- PLL2
- 歸一化 [1 Hz] PLL 本底噪聲為 -224 dBc/Hz
- 鑒相器速率高達 100 MHz
- 輸入倍頻器
- 集成低噪聲VCO
- 超低RMS抖動性能
- 150 fs RMS 抖動 (12 kHz – 20 MHz)
- 200 fs RMS 抖動 (100 Hz – 20 MHz)
- LVPECL/2VPECL、LVDS和LVCMOS輸出
- 支持高達 1080 MHz 的時鐘速率
- 上電時默認時鐘輸出 (CLKout2)
- 五個專用通道分頻器和延遲模塊
- 引腳兼容系列時鐘設備
- 工業溫度范圍:-40 至 85 °C
- 3.15 V 至 3.45 V 工作電壓
- 封裝:48 引腳 LLP (7.0 x 7.0 x 0.8 mm)
參數

方框圖

?1. 產品概述?
LMK04000系列是德州儀器(TI)推出的精密時鐘調理器家族,包含LMK04000/01/02/10/11/31/33等型號。該系列采用級聯PLLatinum?架構,集成低噪聲晶體振蕩電路和電壓控制振蕩器(VCO),提供超低RMS抖動性能(150 fs @12kHz-20MHz),支持LVPECL/2VPECL/LVDS/LVCMOS輸出,適用于數據轉換器時鐘、無線基礎設施、醫療、軍事等高頻低噪聲應用場景。
?2. 核心特性?
- ?雙級PLL架構?
- ?PLL1?:最高40MHz相位檢測率,支持外部VCXO或晶體振蕩器,冗余輸入參考時鐘(CLKin0/1)帶丟失信號檢測(LOS)。
- ?PLL2?:224 dBc/Hz歸一化噪聲基底,100MHz相位檢測率,集成低噪聲VCO,支持頻率倍增模式。
- ?性能指標?
- 支持1080MHz時鐘輸出,默認上電時鐘(CLKout2)可配置。
- 5個獨立可編程分頻/延時通道,支持皮秒級延遲調整(0-2250ps,步進150ps)。
- ?封裝與工作條件?
- 48引腳WQFN封裝(7x7x0.8mm),工業級溫度范圍(-40°C至85°C),3.15-3.45V供電。
?3. 功能模塊詳解?
- ?時鐘分配系統?
- 每個輸出通道含分頻器(2-510偶數分頻)、同步電路、可編程延遲和輸出緩沖器。
- 支持全局輸出同步(SYNC*引腳)和使能控制(GOE引腳)。
- ?集成VCO?
- 覆蓋1185-2160MHz頻段,分頻輸出支持2-8分頻,Fout引腳提供原始VCO輸出。
- ?編程接口?
- 通過Microwire串行接口(CLKuWire/DATAuWire/LEuWire)配置32位寄存器,需嚴格遵循上電初始化序列。
?4. 典型應用設計?
- ?環路濾波器設計?
- PLL1采用窄帶寬(10-200Hz)濾除參考時鐘噪聲,PLL2帶寬50-200kHz優化VCO相位噪聲。
- 內置可編程3/4階環路濾波器組件(R3/R4/C3/C4)。
- ?晶體振蕩器方案?
- OSCin端口支持外部晶體+變容二極管實現VCXO,提供參考設計電路(如12.288MHz晶體+SMV1249-074變容二極管)。
- ?輸出端接方案?
?5. 性能優化建議?
- 優先選用低相位噪聲VCXO(如Wenzel XO)以改善輸出抖動。
- 高頻輸出(>1GHz)時,延遲配置需小于半個周期(0.5/FCLKoutX)。
- 熱管理需通過PCB散熱焊盤+過孔設計控制結溫≤125°C。
?6. 文檔結構?
- 包含電氣特性表、寄存器映射(R0-R15)、時序圖、封裝熱阻數據及典型性能曲線,提供完整的參數化設計支持。
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